【技术实现步骤摘要】
一种微型发光二极管及微型发光二极管显示器
[0001]本技术属于半导体制造
,特别涉及一种微型发光二极管及微型发光二极管显示器。
技术介绍
[0002]微型发光二极管(包括Mini LED和Micro LED),即发光二极管微缩化和矩阵化,其具有良好的稳定性、寿命以及温度适应性等,同时还具有发光二极管的低功耗、色彩饱和度高、反应速度快及对比度强等优点。微型发光二极管显示器是新一代显示技术,具有亮度更高、发光效率更好和功耗更低的优点。
[0003]在微型发光二极管制备显示器时,微型发光二极管可通过静电力、范德华力、磁力、激光选择性转移、流体转移以及直接转印等方法转移至显示基板上。但是在选择性拾取微型发光二极管时,微型发光二极管是与暂态基板紧密结合,需要对键合胶材进行刻蚀,通过干法蚀刻将键合胶材刻蚀,由于微型发光二极管正面有遮挡作用,键合胶材会有一部分剩余,剩余的部分可以支撑起微型发光二极管,以便转移头抓取。但在干法刻蚀时,微型发光二极管表层包覆的氧化硅会被刻蚀掉,微型发光二极管有刻伤的风险,微型发光二极管的可靠性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管,其特征在于,包括:衬底;半导体外延结构,设置在所述衬底上,且包括依次设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一电极,设置在所述半导体外延结构上,且与所述第一半导体层连接;第二电极,设置在所述半导体外延结构上,且与所述第二半导体层连接;保护层,设置在所述半导体外延结构上,且与所述第一电极和所述第二电极接触;以及蚀刻阻挡层,设置在所述保护层内。2.如权利要求1所述的微型发光二极管,其特征在于,所述半导体外延结构上设置有凹部,所述凹部暴露所述第一半导体层。3.如权利要求2所述的微型发光二极管,其特征在于,所述第二半导体层上设置有透明导电层。4.如权利要求3所述的微型发光二极管,其特征在于,所述保护层设置在所述第二半导体层和所述透明导电层上,且覆盖所述凹部的侧壁及所述凹部的部分底部。5.如权利要求1所述的微型发光二极管,其特征在于,所述保护层包括第一保护层和第二保护层,所述蚀刻阻挡层位于所述第一保护层和所述第二保护层之间。6.如权利要求5所述的微型发光二极管,其特征在于,所述蚀刻阻挡层包括粘附层,且所...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴广超,马非凡,曹进,张雪梅,康志杰,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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