一种真空热处理防渗碳方法技术

技术编号:32585959 阅读:23 留言:0更新日期:2022-03-09 17:18
本发明专利技术涉及一种真空热处理防渗碳方法,属于化学热处理技术领域。一种真空热处理防渗碳方法,包括以下步骤:(1)在金属制件表面进行镀铜打底,镀铜前将金属制件表面清洗干净,镀一定厚度的铜层,在该镀铜层的基础上继续镀镍,镀镍前保证零件表面无绝缘层,镀一定厚度的镍层;(2)将镀镍保护的金属制件进行真空渗碳处理,真空渗碳结束后,该金属制件进行退镀,先退镍后退铜。本发明专利技术具有如下优点:1、解决了镀铜防渗碳工艺用于真空渗碳会存在镀铜层在真空高温下可能产生元素蒸发污染制件和设备的问题;2、有效防止了金属制件的非渗碳面进行真空渗碳时被渗碳;3、提高了真空渗碳炉的使用效率,保证了设备与产品的质量。保证了设备与产品的质量。保证了设备与产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种真空热处理防渗碳方法


[0001]本专利技术涉及一种真空热处理防渗碳方法,属于化学热处理


技术介绍

[0002]低碳钢或低碳合金钢金属制件表面渗碳后,经过淬火可提高其表面硬度、耐磨性和疲劳强度,经渗碳处理的金属制件主要应用于飞机、汽车的机械零件,如轴承,齿轮等耐磨部件。某些渗碳金属制件的有些部位不需要渗碳,传统的镀铜防渗碳工艺用于真空渗碳会存在镀铜层在真空高温下可能产生元素蒸发污染制件和设备,故真空渗碳制件的非渗面不宜采用镀铜保护。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种真空热处理防渗碳方法,解决镀铜防渗碳工艺用于真空渗碳会存在镀铜层在真空高温下可能产生元素蒸发污染制件和设备的问题。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种真空热处理防渗碳方法,包括以下步骤:(1)在金属制件表面进行镀铜打底,镀铜前将金属制件表面清洗干净,镀一定厚度的铜层,在该镀铜层的基础上继续镀镍,镀镍前保证零件表面无绝缘层,镀一定厚度的镍层;(2)将镀镍保护的金属制件进行真空渗碳处理,真空渗碳结束后,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空热处理防渗碳方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)在金属制件表面进行镀铜打底,镀铜前将金属制件表面清洗干净,镀一定厚度的铜层,在该镀铜层的基础上继续镀镍,镀镍前保证零件表面无绝缘层,镀一定厚度的镍层;(2)将镀镍保护的金属制件进行真空渗碳处理,真空渗碳结束后,该金属制件进行退镀,先退镍后退铜。2.根据权利要求1所述的真空热处理防渗碳方法,其特征在于:在步骤(1)中,镀铜层厚度为40μm ~50μm,镀镍层厚度为8μm ~ 12μm。3.根据权利要求1所述的真空热处理防渗碳方法,其特征在于:在步骤(1)中,镀铜工艺为:在塑料或者玻璃制容器中装适量的镀铜溶液,镀铜溶液中各成分配比指在1升去离子水中加入35g ~ 70gCuCN、7g ~ 15g NaCN(游离态)、30g ~ 60g酒石酸钾钠和10g ~ 15gNaOH,温度为40℃ ~ 60℃,电流密度为0.8A/dm2 ~ 3A/dm2,阳极材料T1或T2均为纯铜,电流效率为70%,槽中碳酸钠的允许含量不应大于60g/l。4.根据权利要求3所述的真空热处理防渗碳方法,其特征在于:在步骤(1)中,清除绝缘层包括除蜡和除绝缘层:(1)除蜡:使用碳酸钠30g/l ~ 50 g/l,温度80℃以上;(2)除绝缘胶:用有机溶剂除去绝缘层。...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕晨漆诚彭亮亮熊路兰吴宁吕晓雷陈韦胡建冬徐雪源李旭勇廖可张海盟王琴李彩虹杨羲阳谭睿琪王庆庆魏娜黄勇戴木海王义良
申请(专利权)人:江西洪都航空工业集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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