一种多风扇及主板转向机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及机箱结构技术领域，尤其涉及一种多风扇及主板转向机箱，包括箱体、挂板、后盖板及显卡固定板，挂板设于箱体内，挂板沿箱体的长度方向设置；后盖板设有第一通孔、第二通孔、第三通孔及若干个散热孔，第一通孔、第二通孔沿后盖板的高度方向依次设置，若干个散热孔沿后盖板的高度方向设置，若干个所述散热孔贯穿后盖板的厚度方向，第三通孔位于散热孔的下方；显卡固定板设于后盖板并为第三通孔内侧；挂板用于固定外界的电脑主板及散热件，外界电脑主板横向设置；通过在箱体内设置挂板，在后盖板设置第一通孔、第二通孔、第三通孔及若干个散热孔，在机箱内配置多个散热件，散热件与散热孔对应，达到快速降温的目的。达到快速降温的目的。达到快速降温的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种多风扇及主板转向机箱


[0001]本技术涉及机箱结构
，尤其涉及一种多风扇及主板转向机箱。

技术介绍

[0002]现有的电脑主机通常采用主板横向放置在机箱内的结构，但是这种传统安装方式具有散热慢、影响使用的缺点，需要改良。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的主机散热慢的缺点，本技术的目的在于提供一种多风扇及主板转向机箱，实现快速散热的目的。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0005]一种多风扇及主板转向机箱，包括箱体、挂板、后盖板及显卡固定板，所述挂板设于箱体内，所述挂板沿箱体的长度方向设置；
[0006]所述后盖板设有第一通孔、第二通孔、第三通孔及若干个散热孔，所述第一通孔、第二通孔沿后盖板的高度方向依次设置，若干个散热孔沿后盖板的高度方向设置，若干个所述散热孔贯穿后盖板的厚度方向，所述第三通孔位于散热孔的下方；
[0007]所述显卡固定板设于后盖板并为第三通孔内侧；
[0008]所述挂板用于固定外界的电脑主板及散热件，外界电脑主板横向设置。
[0009]进一步的，所述挂板与箱体的侧板间距设置。
[0010]进一步的，所述箱体包括支撑体及辅助安装件，所述辅助安装件与支撑体可拆装连接，所述辅助安装件设有上通孔，所述后盖板与辅助安装件连接，所述后盖板位于上通孔处。
[0011]进一步的，所述多风扇散热机箱还包括横隔板，所述横隔板设于箱体内并将箱体分成上容置区和下容置区，所述上通孔与上容置区连通。
[0012]进一步的，所述辅助安装件还设有下通孔，所述下通孔与所述下容置区连通。
[0013]本技术的有益效果：通过在箱体内设置挂板，在后盖板设置第一通孔、第二通孔、第三通孔及若干个散热孔，在机箱内配置多个散热件，散热件与散热孔对应，达到快速降温的目的。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术的拆分结构示意图；
[0017]图4为本技术的后盖板及显卡固定板结构示意图。
[0018]附图标记包括：
[0019]1—箱体
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11—支撑体
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12—辅助安装件
[0020]2—挂板
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3—后盖板
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31—第一通孔
[0021]32—第二通孔
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33—第三通孔
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34—散热孔
[0022]4—显卡固定板
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5—横隔板。
具体实施方式
[0023]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0024]请参阅图1至图4，本技术的一种多风扇及主板转向机箱，包括箱体1、挂板2、后盖板3及显卡固定板4，所述挂板2设于箱体1内，所述挂板2沿箱体1的长度方向设置；
[0025]所述后盖板3设有第一通孔31、第二通孔32、第三通孔33及若干个散热孔34，所述第一通孔31、第二通孔32沿后盖板3的高度方向依次设置，若干个散热孔34沿后盖板3的高度方向设置，若干个所述散热孔34贯穿后盖板3的厚度方向，所述第三通孔33位于散热孔34的下方；
[0026]所述显卡固定板4设于后盖板3并为第三通孔33内侧；
[0027]所述挂板2用于固定外界的电脑主板及散热件，外界电脑主板横向设置。
[0028]具体的，本实施例中，挂板2通过螺丝连接件固定在箱体1的侧板，挂板2包括依次连接的连接板、弯折板及承载板，连接板和承载板平行设置，弯折板的设置，提高挂板2的承载力防止变形，连接板与侧板可拆卸连接，承载板与侧板间距设置，承载板与侧板的距离在3
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8mm之间，承载板用于承载电脑主板、显卡等配件，其中电脑主板横向设置并位于承载板的中下部，在承载板的中上部安装若干个风扇，使得机箱内的热气通过散热孔34排出，显卡安装在显卡固定板4上，显卡固定板4再安装在后盖板3上，第一通孔31、第二通孔32、第三通孔33用于通过不同功能的数据线，方便连接，满足不同要求，在机箱1内的上部位横向安装多个风扇，风扇靠近散热孔34设置，多个风扇的设置，使得机箱内高温气体快速排出，实现快速散热的目的。
[0029]通过在箱体1内设置挂板2，在后盖板3设置第一通孔31、第二通孔32、第三通孔33及若干个散热孔34，在机箱1内配置多个散热件，散热件与散热孔34对应，达到快速降温的目的。
[0030]所述挂板2与箱体1的侧板间距设置，避免外力撞击箱体1时对挂板2产生直接冲力，具有保护挂板2上的主板的作用。
[0031]所述箱体1包括支撑体11及辅助安装件12，所述辅助安装件12与支撑体11可拆装连接，所述辅助安装件12设有上通孔，所述后盖板3与辅助安装件12连接，所述后盖板3位于上通孔处，支撑体11为框架结构，在支撑体11的五个面分别配置盖板形成完整的机箱，其中在支撑体11的后端安装一个辅助安装件12，辅助安装件12的高度与箱体1的高度一致，在辅助安装件12加工一个上通孔，后盖板3通过螺丝连接件固定在辅助安装件12上并与设于上通孔处，上通孔的设置，方便不同款式的后盖板3的组装或拆换，满足不同设计及使用要求。
[0032]所述多风扇散热机箱还包括横隔板5，所述横隔板5设于箱体1内并将箱体1分成上容置区和下容置区，所述上通孔与上容置区连通，横隔板5将机箱分成上容置区和下容置区，上容置区用于容置主板和显卡等配件，下容置区用于容置电源，实现机箱内不同功能区的划分。
[0033]所述辅助安装件12还设有下通孔，所述下通孔与所述下容置区连通，下通孔的设置，方便电源线伸出机箱，方便使用。
[0034]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多风扇及主板转向机箱，其特征在于：包括箱体(1)、挂板(2)、后盖板(3)及显卡固定板(4)，所述挂板(2)设于箱体(1)内，所述挂板(2)沿箱体(1)的长度方向设置；所述后盖板(3)设有第一通孔(31)、第二通孔(32)、第三通孔(33)及若干个散热孔(34)，所述第一通孔(31)、第二通孔(32)沿后盖板(3)的高度方向依次设置，若干个散热孔(34)沿后盖板(3)的高度方向设置，若干个所述散热孔(34)贯穿后盖板(3)的厚度方向，所述第三通孔(33)位于散热孔(34)的下方；所述显卡固定板(4)设于后盖板(3)并为第三通孔(33)内侧；所述挂板(2)用于固定外界的电脑主板及散热件，外界电脑主板横向设置。2.根据权利要求1所述的多风扇及主板转...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓浩强，
申请(专利权)人：东莞市建鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：