一种clip铜片及条带制造技术

本发明专利技术提供一种clip铜片及条带，涉及功率半导体器件封装制造技术领域。解决现有clip铜片在小型封装时散热能力不够以及因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。该clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。极的BUS线以内。极的BUS线以内。

【技术实现步骤摘要】
一种clip铜片及条带


[0001]本专利技术涉及功率半导体器件封装制造
，更具体的涉及一种clip铜片及条带。

技术介绍

[0002]引线框架有承载芯片、连接内部芯片与外部电路板电信号、安装固定电子器件等的作用。而clip铜片焊接作为一种常用的芯片与框架的连接方式，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
[0003]在PPAK3
×
3功率器件封装中，散热主要通过框架的背面散热片进行，现有的clip设计中，芯片粘接部是一个整体的平面，如图1所示，此整体平面的clip在较大功率输出时，为了增加散热通道，提高产品性能，需要对平面的clip进行改进。
[0004]而且，当clip与芯片通过锡膏粘接时，粘接面积过大很容易发生clip相对于芯片漂移现象，漂移会导致产品电性不良等异常，而且粘接面积过大时会导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致空洞，影响产品的电性能及可靠性。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种clip铜片及条带，用于解决现有clip铜片在小型封装时散热能力不够，以及粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种clip铜片，包括：
[0007]散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；
[0008]第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。
[0009]优选地，还包括拾取区域、引脚粘接部；
[0010]所述拾取区域位于所述连接部远离所述散热边框的一侧，所述拾取区域远离连接部的一侧依次连接所述引脚粘接部和框架引脚；
[0011]其中，所述拾取区域与所述连接部相邻的两侧突出形成连接筋切断处。
[0012]优选地，还包括拾取区域上打弯，拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯；
[0013]所述拾取区域通过所述拾取区域上打弯与所述连接部连接；
[0014]所述拾取区域通过所述拾取区域下打弯和所述引脚粘接部打弯与所述引脚粘接部连接；
[0015]其中，所述引脚粘接部和所述连接部的上表面具有相同的高度，所述拾取区域的上表面的高度高于所述连接部的上表面的高度。
[0016]优选地，还包括第二U形槽；
[0017]所述第二U形槽位于所述引脚粘接部的中心位置，且其顶端延伸至引脚粘接打弯部。
[0018]优选地，所述第一U形槽包括三个，三个所述第一U形槽均设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以外。
[0019]本专利技术实施例提供一种条带，包括：
[0020]条带上边框和条带下边框，在所述条带上边框和所述条带下边框之间成排设置多个第一矩形孔；
[0021]所述第一矩形孔用于设置上述所述的clip铜片；
[0022]条带中筋，其位于两排所述第一矩形孔之间。
[0023]优选地，还包括clip连筋和条带定位孔；
[0024]所述clip连筋位于所述第一矩形孔的两侧，且其分别与所述clip铜片包括的连筋切断处连接；
[0025]多个所述条带定位孔成排设置在所述条带上边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正上方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带上边框的宽度方向的中间位置；多个所述条带定位孔成排设置在所述条带下边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正下方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带下边框的宽度方向的中间位置。
[0026]优选地，将一排第一矩形孔中相邻的至少两个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；或者将至少两排第一矩形孔中位于并排位置的至少1个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；
[0027]与条带上边框相邻的每个所述工位对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正上方；与条带下边框相邻的每个所述工位对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方；
[0028]当所述条带上边框和所述条带下边框之间只包括一排第一矩形孔时，设置在所述条带上边框的条带定位孔位于设置所述条带下边框的条带定位孔的正上方。
[0029]优选地，还包括第二矩形孔和第三矩形孔；
[0030]所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带上边框，所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框；
[0031]多个所述第三矩形孔成排设置在所述条带中筋。
[0032]优选地，还包括分度孔；
[0033]所述分度孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框，且其位于所述工位包括的另一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方。
[0034]本专利技术实施例提供了一种clip铜片及条带，clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。通过在芯片粘接部上设置散热边框，当散热边框与芯片粘接部存在高度差时，可以增加芯片与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电
性能；再者，当芯片粘接部和锡膏粘接时，可以将粘接过程中锡膏中产生的气泡沿第一U形槽的边沿排出，从而大幅减小锡膏中的空洞，进一步提高产品电性能和可靠性。通过本专利技术实施例提供的clip铜片，解决了现有clip铜片散热问题以及粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为传统clip铜片结构示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例提供的clip铜片正面结构示意图；
[0038]图3为本专利技术实施例提供的clip铜片背面结构示意图；
[0039]图4为本专利技术实施例提供的clip铜片连接结构示意图；
[0040]图5为本专利技术实施例提供的两排条带结构示意图；
[0041]图6为本专利技术实施例提供的四排条带结构示意图；
[0042]图7为本专利技术实施例提供的矩形孔条带结构示意图；
[0043]其中，1、散热边框；2、芯片粘接部；3、第一过渡圆角；4、第一U形槽；5、拾取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种clip铜片，其特征在于，包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。2.如权利要求1所述的clip铜片，其特征在于，还包括拾取区域、引脚粘接部；所述拾取区域位于所述连接部远离所述散热边框的一侧，所述拾取区域远离连接部的一侧依次连接所述引脚粘接部和框架引脚；其中，所述拾取区域与所述连接部相邻的两侧突出形成连接筋切断处。3.如权利要求2所述的clip铜片，其特征在于，还包括拾取区域上打弯，拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯；所述拾取区域通过所述拾取区域上打弯与所述连接部连接；所述拾取区域通过所述拾取区域下打弯和所述引脚粘接部打弯与所述引脚粘接部连接；其中，所述引脚粘接部打弯的上表面和所述连接部的上表面具有相同的高度，所述拾取区域的上表面的高度高于所述连接部的上表面的高度。4.如权利要求2所述的clip铜片，其特征在于，还包括第二U形槽；所述第二U形槽位于所述引脚粘接部的中心位置，且其顶端延伸至引脚粘接打弯部。5.如权利要求1所述的clip铜片，其特征在于，所述第一U形槽包括三个，三个所述第一U形槽均设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。6.一种条带，其特征在于，包括：条带上边框和条带下边框，在所述条带上边框和所述条带下边框之间成排设置多个第一矩形孔；所述第一矩形孔用于设置权利要求1～6任一一项所述的clip铜片；条带中筋，其位于两排所述第一矩形孔之间。7.如权利要求6所述的条带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文涛，张涛，韩萌，杨伊杰，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：