一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，由如下的原料制成：PVC树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为PVC树脂粉89

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺


[0001]本专利技术涉及料条的制备
，具体为一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺。

技术介绍

[0002] 现有的料条制造方法，如中国专利技术公开（公告）号 CN106273556B公开了一种GFRTP料条和短纤维复合增强的热塑性型材的制备工艺，它是采用GFRTP料条作骨干增强材料，采用SFT作型材基体材料的一种高力学性能的GFRTP型材，尤其抗拉强度和抗弯强度远高于纯塑料型材，也高于普通GFRTP型材，这是一种新型GFRTP型材，可作为承力构件应用。
[0003]上述专利虽然提高了整体刚性，但是却不耐高温，在运输过程中容易导致变形，为此，我们推出一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，所述料条由如下的原料制成：PVC树脂粉、内滑剂、外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述料条由如下的原料制成：PVC树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为PVC树脂粉89
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90份、内滑剂5
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6份、外滑剂2
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3份和增塑剂1
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2份；所述料条的制备工艺具体包括以下几个步骤：S1、首先根据重量份配比将PVC树脂粉倒入高速捏合机内；S2、在高速捏合机启动后按重量份配比依次倒入内滑剂和外滑剂；S3、当高速捏合机温度达到65度以上时，按重量份配倒入增塑剂；S4、当高速捏合机温度到了120度以上后，就将高速捏合机内加工的物料移出放入冷锅进行冷却搅拌；S5、当冷锅的温度低于50度时，就将冷却的物料供应到挤出机上进行挤出塑化；S6、将挤出塑化的物料挤出后倒入干湿模内冷却成型，将干湿模投入冷却水槽，继续冷却1
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2小时；S7、取出脱模即可得到制成的耐高温防静电芯片封装用料条；S8、将步骤S7中取得的料条用冷风吹干后，进行包装。2.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎明，姚晓春，
申请(专利权)人：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司，
类型：发明
国别省市：