小型化5G环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及5G通讯技术领域，且公开了小型化5G环形器，包括盖帽，所述盖帽的内腔安装有中心导体，所述盖帽外壁两侧的上方固定连接有护盖，所述盖帽外壁的四边固定连接有焊接支撑架，所述盖帽外壁的底端固定连接有外接连接管，所述外接连接管的内部安装有联动杆。该小型化5G环形器，当本装置已经完全焊接好在PCB板后，通过按压顶板，使得联动板进入盖帽的内槽，联动板进入内槽完全卡接在内槽内，保证了顶板不会脱落的情况发生，当盖帽内中心导体需要更换维修时，通过按压按钮，使得按钮的底部与联动板相抵，并通过人力将联动板向内收缩，将联动板推离出盖帽内槽，保证了顶板可以进行快速拆卸的效果，提高了装置的使用性。提高了装置的使用性。提高了装置的使用性。

【技术实现步骤摘要】
小型化5G环形器


[0001]本技术涉及5G通讯
，具体为小型化5G环形器。

技术介绍

[0002]环形器是一中多端口器件，电磁波在环形器的传输中只能沿单方向环行，反方向是隔离的。在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件，在微波多路通信系统中，用环形器可以把不同频率的信号分隔开，环行器在微波电路中具有用于中间耦合、极间耦合、去耦保护发射源、减少频率牵引、去干扰、分离收发、清除不必要的辐射等电路功能，正确使用环行器，可以有效地改善电路品质。
[0003]目前市场上的5G环形器大多数采用的在盖帽内安装中心导体后，再进行焊接覆盖在PCB板上，这种直接焊接的模式，使得环形器在安装好后内部损坏却无法直接进行修理，并且这种通过在盖帽上的焊接定位架的方式，使得整个环形器的焊接点非常的脆弱，在遭遇外力碰撞时，焊接点会断裂使得环形器脱落松动，导致中心导体接地松动，为此我们提出小型化5G环形器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了小型化5G环形器，具备在盖帽顶部简易安装可拆卸式顶板和加强中心导体接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型化5G环形器，包括盖帽（1），其特征在于：所述盖帽（1）的内腔安装有中心导体（2），所述盖帽（1）外壁两侧的上方固定连接有护盖（3），所述盖帽（1）外壁的四边固定连接有焊接支撑架（4），所述盖帽（1）外壁的底端固定连接有外接连接管（5），所述外接连接管（5）的内部安装有联动杆（6），所述联动杆（6）的外部固定连接有卡板（7），所述联动杆（6）的右端固定连接有辅助焊接板（8），所述盖帽（1）顶部的内侧滑动套接有按钮（9），所述按钮（9）的底部固定连接有复位弹簧（10），所述盖帽（1）的正面滑动卡接有顶板（11），所述顶板（11）的后侧固定连接有连接板（12），所述连接板（12）的外部铰接有联动板（13）。2.根据权利要求1所述的小型化5G环形器，其特征在于：所述盖帽（1）的四个顶角处设有缺口，且缺口的正面固定连接有焊接阔口（14），所述焊接阔口（14）的高度低于盖帽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛东升，
申请(专利权)人：艾法斯微电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：