厚膜电路型5G环形器制造技术

技术编号:32577149 阅读:30 留言:0更新日期:2022-03-09 17:06
本实用新型专利技术涉及环形器技术领域,且公开了厚膜电路型5G环形器,包括基座板,所述基座板顶部的中心开设有安装槽,所述安装槽的底部活动连接有下方功能块,所述下方功能块的底部固定连接有导热板,所述下方功能块的顶部固定连接有下方固定板,所述下方固定板的顶部固定连接有下方软块,所述下方软块的顶部活动连接有电路芯板,所述电路芯板的顶部活动连接有上方软块。通过下方固定板、上方固定板、插接板和螺栓的配合使用,可以对功能杆的中心进行位置的限定,从而防止了电路芯板出现偏移现象,且下方软块和上方软块的配合使用,可以减少电路芯板被固定时因为挤压所受到的损伤,从而提高了电路芯板的使用寿命。电路芯板的使用寿命。电路芯板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
厚膜电路型5G环形器


[0001]本技术涉及环形器
,具体为厚膜电路型5G环形器。

技术介绍

[0002]在现代微波工程中,为了满足微波传输系统性能的某些需求,需要不断探索和研究具有高度集成、性能优良且具有多样化微波信号采样功能的环形器。
[0003]现有厚膜电路型5G环形器在使用的过程中,常会因为散热性能差导致内部的芯片过热损伤,从而降低了厚膜电路型5G环形器的使用寿命和工作效率,且现有厚膜电路型5G环形器的固定效果较差,从而导致厚膜电路型5G环形器在运行时,内部的芯片因为震动等缘故发生偏移现象,从而降低了厚膜电路型5G环形器的实用性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了厚膜电路型5G环形器,具备散热保护和高效固定的优点,解决了上述所阐述出来的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案:厚膜电路型5G环形器,包括基座板,所述基座板顶部的中心开设有安装槽,所述安装槽的底部活动连接有下方功能块,所述下方功能块的底部固定连接有导热板,所述下方功能块的顶部固定连接有下方固定板,所述下方固定板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.厚膜电路型5G环形器,包括基座板(1),其特征在于:所述基座板(1)顶部的中心开设有安装槽,所述安装槽的底部活动连接有下方功能块(2),所述下方功能块(2)的底部固定连接有导热板(3),所述下方功能块(2)的顶部固定连接有下方固定板(4),所述下方固定板(4)的顶部固定连接有下方软块(5),所述下方软块(5)的顶部活动连接有电路芯板(6),所述电路芯板(6)的顶部活动连接有上方软块(7),所述上方软块(7)的顶部固定连接有上方固定板(8),所述上方固定板(8)的底部固定连接有插接板(9),所述上方固定板(8)的顶部开设有螺栓头槽,所述螺栓头槽的底部开设有螺栓杆槽,所述螺栓杆槽的内表面活动连接有螺栓(10),所述上方固定板(8)的顶部固定连接有上方功能块(11),所述上方功能块(11)的顶部固定连接有散热板(12),所述基座板(1)的顶部活动连接有覆盖板(13),所述覆盖板(13)的顶部开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内表面活动连接有螺纹杆(14)。2.根据权利要求1所述的厚膜电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛东升
申请(专利权)人:艾法斯微电子南京有限公司
类型:新型
国别省市:

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