【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产的点胶机构
[0001]本技术涉及半导体芯片生产领域，具体来说，涉及一种用于半导体芯片生产的点胶机构。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0004]半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0005]为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
[0006]在半导体芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于，包括点胶机架(1)，所述点胶机架(1)一端设有传输机构，所述传输机构一端设有点胶左右移动机构，所述点胶左右移动机构一端设有点胶上下移动机构，所述点胶上下移动机构一端设有固定圆环(2)，所述固定圆环(2)内部设有点胶筒(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于，所述传输机构包括传输电机(4)、第一转轴(5)、第二转轴(6)、防滑履带(7)、限位板(8)，所述传输电机(4)一端设有第一转轴(5)，所述第一转轴(5)外围半包裹有防滑履带(7)，所述防滑履带(7)另一端内部半包裹有第二转轴(6)，所述防滑履带(7)一端两侧均设有限位板(8)，所述第一转轴(5)、所述第二转轴(6)和所述限位板(8)均置于所述点胶机架(1)一端。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于，所述点胶左右移动机构包括固定板(9)、左右电机(10)、第一齿轮(11)、第二齿轮(12)、链条(13)、限位杆(14)、左右移动板(15)，所述防滑履带(7)两侧均设有固定板(9)，所述固定板(9)一端设有左右电机(10)，所述左右电机(10)一端设有第一齿轮(11)，所述第一齿轮(11)半外围包裹有链条(13)，所述链条(13)另一端内部包裹有第二齿轮(12)，所述链...
【专利技术属性】
技术研发人员：王炳星，王勇，
申请(专利权)人：远东德丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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