一种影像传感器镜头座封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种影像传感器镜头座封装结构，包括镜头座本体和与镜头座本体黏合的影像产品线路板，所述镜头座本体包括基座，所述基座上端封装有镜片组件，所述基座的一侧向外延伸有凸台，所述凸台与基座的下端面齐平，所述基座的一侧还设置有位于凸台两侧的顺沿导装凸块和位于凸台上端的两个转角导装凸块，所述凸台、顺沿导装凸块和转角导装凸块之间围成供影像产品线路板放置的导向通道，所述影像产品线路板与凸台的下端面和上端面黏合，所述凸台的上端面和下端面还设置有能对影像产品线路板进行定位的上定位柱和下定位柱。便于影像产品线路板与镜头座本体的快速组装，两者黏合强度和稳定性高，而黏合后的镜头座封装结构，结构紧凑。结构紧凑。结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种影像传感器镜头座封装结构


[0001]本技术涉及电子封装领域，尤其涉及一种影像传感器镜头座封装结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的数字化和智能化发展，微型摄镜头的在数据采集和智能作用在移动电话、电脑、智能家具、电子白板、机器人等行业得到广泛的运用。用在大众化产品，如移动电话和电脑微型摄镜头在设计和结构上都比较单一，工艺比较稳定。但对于用在电子白板和人工智能等特殊用途的产品，由于结构比较灵活，更新比较频繁，在实际生产中会经常遇到组装困难，固定不牢，一致性差等问题更加突出。如何提高镜头座本体和影像产品线路板连接的稳定性，并使两者的封装结构更加稳定、紧凑，便于整个封装结构更加便于安装，成为有待解决的问题。

技术实现思路

[0003]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种影像传感器镜头座封装结构，便于影像产品线路板与镜头座本体的快速组装，且在镜头座本体与影像产品线路板黏合时，黏合强度和稳定性高，而黏合后的镜头座封装结构，结构紧凑。
[0004]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种影像传感器镜头座封装结构，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像传感器镜头座封装结构，包括镜头座本体和与镜头座本体黏合的影像产品线路板(1)，其特征在于：所述镜头座本体包括基座(2)，所述基座(2)上端封装有镜片组件，所述基座(2)的一侧向外延伸有凸台(3)，所述凸台(3)与基座(2)的下端面齐平，所述基座(2)的一侧还设置有位于凸台(3)两侧的顺沿导装凸块(4)和位于凸台(3)上端的两个转角导装凸块(5)，所述凸台(3)、顺沿导装凸块(4)和转角导装凸块(5)之间围成供影像产品线路板(1)放置的导向通道(6)，所述影像产品线路板(1)与凸台(3)的下端面和上端面黏合，所述凸台(3)的上端面和下端面还设置有能对影像产品线路板(1)进行定位的上定位柱(7)和下定位柱(8)。2.根据权利要求1所述的一种影像传感器镜头座封装结构，其特征在于：所述基座(2)为矩形，所述凸台(3)包括上下设置的导向部(31)和固定部(32)；所述固定部(32)的下底与基座(2)的长边相等，且上底与所述导向部(31)的长边相等，所述顺沿导装凸块(4)位于导向部(31)的两侧，所述转角导装凸块(5)位于导向部(31)的上端且端部与导向部(31)的转角处齐平。3.根据权利要求1所述的一种影像传感器镜头座封装结构，其特征在于：所述凸台(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤永长，
申请(专利权)人：苏州新晶腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：