一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺，在设备的空余热电偶通道增加外置控温热电偶，第1组热电偶紧贴ATR机箱外侧表面，第2组热电偶紧贴ATR机箱内侧表面，第3组热电偶紧贴ATR机箱右上角内焊缝处，然后通过不同的预热和升温区间的参数调整，达到真空钎焊的目的。本发明专利技术既能满足快速升温，又能避免保温时间增长，有效地减少了ATR机箱升温过程的时长，保证ATR机箱能够升温快而均匀使真空钎焊顺利成行，避免了整个过程出现真空度不足的情况，保证焊缝不会出现氧化问题，避免了因断电快速降温方式而引起的外观变形、应力集中及真空度降低造成焊缝氧化等问题。低造成焊缝氧化等问题。低造成焊缝氧化等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺


[0001]本专利技术涉及真空钎焊
，尤其是一种铝合金ATR机箱成形的钎焊工艺。

技术介绍

[0002]ATR机箱一般由多种零部件组成，通过专用工装固定钎料而真空钎焊成型。ATR机箱由于零部件多、结构形状复杂及焊缝多等问题，特别是针对铝合金ATR机箱，真空钎焊后易出现强度降低、钎料未熔化、焊缝氧化等缺陷，导致ATR机箱成品率低。行业内现行的工艺主要是控制设置温度、保温时间、真空度以及冷却方式等参数，主要通过尽可能快的升温速率、长的保温时间来保证ATR机箱能够满足实际所需的钎焊温度，对真空钎焊过程的ATR机箱实际温度不做要求。这将导致ATR机箱零部件升温不均匀，容易造成成形后尺寸变形或局部钎料未熔化等问题出现，而较长时间的保温会让ATR机箱经受长时间热处理，则会出现母材与钎料镁元素蒸发、晶粒粗大及成形后强度降低等问题出现。因此现行的ATR机箱真空钎焊工艺有必要进行优化改进。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺。本专利技术目的在于一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺，其特征在于包括下述步骤：1)设置热电偶：在设备的空余热电偶通道增加外置控温热电偶，第1组热电偶紧贴ATR机箱外侧表面，第2组热电偶紧贴ATR机箱内侧表面，第3组热电偶紧贴ATR机箱右上角内焊缝处；2)第一预热区间：以10～12℃/min从室温升温至120℃，真空度≤4
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3Pa，待3组热电偶温度均稳定在120℃后，保温3～5min；3)第一升温区间：以8～10℃/min从120℃升温至200℃，真空度≤1
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3Pa，待3组热电偶温度均稳定在200℃后，保温5～10min；4)第二预热区间：以5～8℃/min从200℃升温至400℃，真空度≤1
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3Pa，待3组热电偶温度均稳定在400℃后，保温10～20min；5)第二升温区间：以5～8℃/min从400℃温至420℃，真空度≤8.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：焦坤，赵文忠，赵磊，杜行，董小媛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：发明
国别省市：