用于长主机路由的替代电路装置制造方法及图纸

一种电路组件，包括印刷电路板、集成电路、高速数据连接器以及柔性电路或轴向电缆。集成电路被耦合到印刷电路板。高速数据连接器被耦合到印刷电路板。柔性电路或轴向电缆被耦合在高速数据连接器和集成电路之间。柔性电路或轴向电缆将高速数据通道从集成电路路由到高速数据连接器。数据连接器。数据连接器。

【技术实现步骤摘要】
用于长主机路由的替代电路装置

技术介绍

[0001]用于联网和其他通信基础设施的高速通信正不断改进，以促进云计算、云存储、视频会议、流式传输和其他应用。例如，当今的基础设施的传输速率通常以吉比特每秒(Gb/s)来度量。为了满足这些高带宽能力，必须设计物理(PHY)层以促进通过路由通路的数据交换。
[0002]尽管有传输速率中的提高，但用于联网和存储的生态系统仍然是成本敏感的，这限制了高速联网和存储系统的部件的材料和设计选择。特别地，印刷电路板(PCB)被广泛用于联网和存储系统中，以将信号和数据路由到适当的电路。然而，即使在对高速数据传输的要求增加时，市场也将不容忍增加PCB成本和/或复杂性。
附图说明
[0003]本专利技术的前述方面和许多的伴随的优点将变得更容易理解，因为在结合附图时通过参考以下详细描述，本专利技术的前述方面和许多的伴随的优点变得更好理解，其中相同的参考编号贯穿各种视图指代相同的部分，除非另外指定：图1图示了从集成电路(IC)到连接器的10英寸的基线距离(reach)的实施例；图2图示了根据本公开的实施例的承载高速数据通道的球栅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，包括：多层印刷电路板（PCB）；集成电路（IC）芯片载体、衬底或插入板，所述IC芯片载体、衬底或插入板耦合到所述PCB并且具有可操作地耦合到所述IC芯片载体、衬底或插入板的IC芯片，所述IC芯片载体、衬底或插入板还具有耦合到所述IC芯片载体、衬底或插入板的第一轴向端口，所述第一轴向端口经由所述IC芯片载体、衬底或插入板中的布线通信地耦合到所述IC芯片；第二轴向端口，所述第二轴向端口可操作地耦合到所述PCB；以及轴向电缆，所述轴向电缆具有布置在相对端处的第一连接器和第二连接器，所述第一连接器与所述第一轴向端口耦合并且所述第二连接器与所述第二轴向端口耦合。2.如权利要求1所述的电路组件，其中，所述IC芯片载体、衬底或插入板经由球栅阵列耦合到所述PCB。3.如权利要求1或2所述的电路组件，还包括：数据连接器，所述数据连接器耦合到所述PCB并且通信地耦合到所述第二轴向端口。4.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述电路组件包括：数据通道，所述数据通道能够在所述IC芯片和所述数据连接器之间传输信号。5.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述数据通道具有至少25吉比特每秒（Gb/s）的带宽。6.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述数据通道符合由IEEE标准802.3条款110（25GBASE
‑
CR）定义的发射机信号规范。7.如前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，所述轴向电缆是双轴电缆，以及其中，所述第一轴向端口和所述第二轴向端口是双轴端口。8.一种电路组件，包括：多层印刷电路板（PCB）；集成电路（IC）芯片载体、衬底或插入板，所述IC芯片载体、衬底或插入板耦合到所述PCB并且具有可操作地耦合到所述IC芯片载体、衬底或插入板的IC芯片，所述IC芯片载体、衬底或插入板还具有耦合到所述IC芯片载体、衬底或插入板的第一多个轴向端口，所述第一多个轴向端口经由所述IC芯片载体、衬底或插入板中的布线通信地耦合到所述IC芯片；第二多个轴向端口，所述第二多个轴向端口可操作地耦合到所述PCB；以及多个双轴电缆，所述多个双轴电缆具有布置在相对端处的第一连接器和第二连接器，用于给定的双轴电缆的所述第一连接器与所述第一多个轴向端口之中的相应的轴向端口耦合，以及用于给定的双轴电缆的所述第二连接器与所述第二多个轴向端口之中的相应的轴向端口耦合。9.如权利要求8所述的电路组件，其中，所述IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：RI梅利茨，B戈尔，BT李，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：