微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法技术方案

本申请提供一种微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法。微机电系统声学传感器包括一基底、一悬臂结构以及一振膜式传感器。该悬臂结构形成于该基底上，并包括一固定端与一自由悬部从该固定端延伸出。该自由悬部包括一自由端。该自由端与该固定端在该自由悬部的相对端。该自由悬部可在一空洞空间中产生一振波。该振膜式传感器形成于该基底上，并包括一振膜、一背板以及至少一电性接点。该背板与该振膜之间具有一第一空隙。该空洞空间与该第一空隙互相连通。该振膜适于接收该自由悬部产生之该振波。该至少一电性接点电性连接至该背板。至该背板。至该背板。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法


[0001]本申请是有关于一种微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]语音通信系统及话语辨识系统通常使用声学麦克风以经由用户说话所产生的声波而拾声使用者之话语。目前技术尚在耳道内同时使用骨及组织振动感测传感器(以响应于骨传导的较低话语频率的语音声音)及有限带宽声学麦克风(以侦测较弱空气传播的较高话语频率的声音)两者的耳内式麦克风系统。振动感测传感器可为加速度计，其可藉由适当的黏合剂或胶固定安装于耳机之外壳的内壁。

技术实现思路

[0003]基于此，本申请提供了一种微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法。
[0004]根据本申请一些实施例，提供一种微机电系统声学传感器，其包括一基底、一悬臂结构以及一振膜式传感器。该悬臂结构形成于该基底上，并包括一固定端与一自由悬部从该固定端延伸出。该自由悬部包括一自由端。该自由端与该固定端在该自由悬部的相对端。该自由悬部可在一空洞空间中产生一振波。该振膜式传感器形成于该基底上，并包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统声学传感器，包括：一基底；一悬臂结构，形成于该基底上，并包括一固定端与一自由悬部从该固定端延伸出，该自由悬部包括一自由端，该自由端与该固定端在该自由悬部的相对端，该自由悬部可在一空洞空间中产生一振波；以及一振膜式传感器，形成于该基底上，并包括：一振膜；一背板，其中该背板与该振膜之间具有一第一空隙，其中该空洞空间与该第一空隙互相连通，该振膜适于接收该自由悬部产生之该振波；以及至少一电性接点，电性连接至该背板。2.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构包括一固定部，连接该自由悬部，该悬臂结构具有一缝隙露出该自由悬部的外侧壁表面。3.如权利要求2所述的微机电系统声学传感器，其中该缝隙具有U形状、ㄇ形状、弧形状、几何形状或交叉形状。4.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，更包括一压电材料层，形成于该悬臂结构上。5.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构更包括一质量块，形成于该自由悬部的上方或下方。6.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构更包括一刚性调整结构。7.如权利要求6所述的微机电系统声学传感器，其中该刚性调整结构包括一穿洞和/或一空隙，该穿洞包括孔洞、图案缝隙、或上述之组合。8.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构包括：一悬臂层；一第一电极层，在该悬臂层上；一压电材料层，在该第一电极层上；以及一第二电极层，在该压电材料层上。9.如权利要求8所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂层包括介电材料。10.如权利要求1所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构包括：一第一悬臂层；以及一第二悬臂层。11.如权利要求10所述的微机电系统声学传感器，其中该悬臂结构包括一电极层形成于该第一悬臂层与该第二悬臂层之间。12.如权利要求10...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宪龙，蒋大明，陈中恝，
申请(专利权)人：阿比特电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：