一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺制造方法及图纸

本发明专利技术涉及蚀刻处理技术领域，公开了一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺，包括模组框架、线性驱动组件、蚀刻喷射装置、蚀刻水槽、夹持装置；精密蚀刻模组实现对蚀刻基板如:PCB板竖直蚀刻，避免了水膜的产生，保证蚀刻的均匀性。本申请的喷管可近距离对基板进行喷射蚀刻,其蚀刻效果效率提高；竖直放置的方式最大的优势在于，可大大减少占地面积；而且同一个精密蚀刻装置内可以对不同蚀刻要求的基板进行蚀刻处理，使得蚀刻加工更加灵活。在实际生产中，某个基板蚀刻生产线的蚀刻处理出现问题，只需要对对应位置的精密蚀刻模组进行调整维修即可，并不会对其他的精密蚀刻模组造成影响，故可以保证其生产效率不会大受影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺


[0001]本专利技术涉及蚀刻处理领域，尤指一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基板的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
[0003]其中基板的蚀刻工艺是影响基板质量的重要一环，随着基板的质量要求不断提高，对基板蚀刻时的精度也越发的具有更高要求，现有的喷淋处理设备通常通过朝下喷淋处理液对水平移动的材料进行化学反应或清洗，处理液因重力作用在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的处理液与材料接触而造成上表面存在"水池效应"，从而使得喷淋的液体不能直接喷洒到水平移动基材上，造成蚀刻的不均匀，并且在蚀刻结束后未能将基板表面多余的蚀刻液快速去除，使得残留的蚀刻液对基板造成某些部位的过多蚀刻，从而严重的影响了基板的蚀刻精度与质量。
[0004]如中国专利文献CN201410413411.3，公开了一种基板蚀刻机，包括壳体，所述壳体内设有一对长条形传送支架，所述两个传送支架上分别设有传动轮组；所述壳体内还设有若干喷淋装置；所述喷淋装置包括：上喷淋单元，上驱动机构，下喷淋单元，下驱动机构，储液箱，软质输液管，以及输液泵；所述上喷淋单元、下喷淋单元都包括：一个水平设置的井字形支架，两个竖直设置并相互平行的挡板。该蚀刻机中，通过传动轮组水平运输基板，再通过上喷淋单元、下喷淋单元对基板的表面以及背面进行蚀刻；
[0005]该技术方案中存在以下缺点：1.由于蚀刻液因重力作用在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的蚀刻液与材料接触而造成上表面存在"水池效应"，从而使得喷淋的液体不能直接喷洒到水平移动基材上，造成蚀刻的不均匀；2.另外该蚀刻机为水平运输的方式进行蚀刻，其占地面积比较大，如果需要摆放其他工位的设备，则需要十分大的厂房空间才可以继续整个基板处理工艺，则使得整体生产成本增多。3.该方案中的上喷淋单元、下喷淋单元设定参数，则同一条水平生产线中只能对同一对应规格的基板进行加工，生产的局限性较大。而且万一某一单元模块发生损坏，则需要停止整个生产线进行维修，严重影响其蚀刻效率。

技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺，其主要目的是改变现在水平蚀刻的方式，通过垂直蚀刻方式，大大减少能耗，降低喷管与基板间距，提高生产效率，提高几倍生产产能，简化维修以及安装操作，减少占地面积，
提高生产效率，大大降低成本。
[0007]为实现上述目的之一，本专利技术采用的技术方案是：
[0008]一种精密蚀刻模组，包括：
[0009]模组框架，模组框架内设置有用于竖直放置基板的配装槽位；
[0010]线性驱动组件，线性驱动设置在所述模组框架上；
[0011]蚀刻装置，蚀刻装置位于基板的正面以及背面，所述线性驱动组件与蚀刻装置驱动连接，并带动蚀刻装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理。
[0012]作为较佳优选实施方案之一，所述蚀刻装置包括泵体、夹具组件以及若干条水平横置的喷管，所述泵体与喷管相连通，所述夹具组件与喷管连接，且线性驱动组件与夹具组件驱动连接并带动喷管沿竖直方向作往返移动。
[0013]作为较佳优选实施方案之一，每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔或若干条朝向基板的喷射条。
[0014]作为较佳优选实施方案之一，所述夹具组件包括夹具基座以及喷管夹具，所述线性驱动组件与夹具基座驱动连接，所述喷管夹具包括左轴承固定块、右轴承固定块、左喷管滑块、右喷管滑块、左右牙调节螺杆，其中左轴承固定块、右轴承固定块分别设置在夹具基座的两端，且左喷管滑块、右喷管滑块位于左轴承固定块、右轴承固定块之间，其中左右牙调节螺杆的一端穿过左喷管滑块并与左轴承固定块活动连接，左右牙调节螺杆的另一端穿过右喷管滑块并与右轴承固定块活动连接，其中左右牙调节螺杆的任意一末端还连接有调节装置，所述喷管活动安装在所述左喷管滑块、右喷管滑块上。
[0015]为实现上述目的之二，本专利技术还提供了一种基于精密蚀刻模组的精密蚀刻装置，其中
[0016]该一种精密蚀刻装置，包括：
[0017]蚀刻水槽，用于放置若干个上述精密蚀刻模组；
[0018]精密蚀刻模组，其中若干个精密蚀刻模组并排设置在蚀刻水槽内，且每个精密蚀刻模组呈竖直状摆放；
[0019]夹持装置，用于对基板进行夹持并将基板放入或取出模组框架的配装槽位；
[0020]控制中心，该控制中心分别与夹持装置、每个精密蚀刻模组中的线性驱动组件、每个精密蚀刻模组中的蚀刻装置电性连接。
[0021]作为较佳优选实施方案之一，还包括用于储存蚀刻液的蚀刻液箱体、用于储存纯水的清洗水箱，其中所述泵体的输液端通过第一控制阀与蚀刻液箱体连通，泵体的输液端还通过第二控制阀与清洗水箱连通，且第一控制阀、第二控制阀均与控制中心电性连接。
[0022]为实现上述目的之三，本专利技术还提供了一种精密蚀刻装置的蚀刻工艺，包括以下步骤：
[0023]步骤1：控制中心控制夹持装置将经过蚀刻前处理的基板装入对应精密蚀刻模组的配装槽位内；
[0024]步骤2：控制中心启动对应精密蚀刻模组的线性驱动组件，该线性驱动组件带动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，同时蚀刻装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理；
[0025]步骤3：控制中心控制第一控制阀关闭，并启动第二控制阀；同时线性驱动组件带
动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，泵体抽取清洗水箱内的纯水并通过喷管对所述基板正面以及背面进行喷射水洗处理；
[0026]步骤4：水洗处理完成后，控制中心控制夹持装置将基板从对应精密蚀刻模组的配装槽位内取出。
[0027]作为较佳优选实施方案之一，在步骤2中，喷管距离基板的距离为1
‑
100mm；喷管的移动速度0.01米/秒
‑
1米/秒，喷射孔的孔径为的0.1mm
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5mm或者采用宽0.1mm
‑
5mm,长1mm
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1000mm不等的条形喷孔,一排或几排。
[0028]本专利技术的有益效果在于：
[0029]1.精密蚀刻模组实现对基板竖直蚀刻，蚀刻液因重力作用直接滴落，不会再如现有基板水平蚀刻：“在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的蚀刻液与材料接触而造成上表面存在水池效应”的情况出现，而且在本申请中在喷管中设置密集的喷射孔或喷射条，同时通过线性驱动组件喷管沿竖直方向移动进行蚀刻处理，则旧的蚀刻液会被新的蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密蚀刻模组，其特征在于，包括：模组框架，模组框架内设置有用于竖直放置基板的配装槽位；线性驱动组件，线性驱动设置在所述模组框架上；蚀刻喷射装置，蚀刻喷射装置位于基板的正面以及背面，所述线性驱动组件与蚀刻喷射装置驱动连接，并带动蚀刻喷射装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理。2.根据权利要求1所述的一种精密蚀刻模组，其特征在于：所述蚀刻喷射装置包括泵体、夹具组件以及若干条水平横置的喷管，所述泵体与喷管相连通，所述夹具组件与喷管连接，且线性驱动组件与夹具组件驱动连接并带动喷管沿竖直方向作往返移动。3.根据权利要求2所述的一种精密蚀刻模组，其特征在于：每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔或若干条朝向基板的喷射条。4.根据权利要求3所述的一种精密蚀刻模组，其特征在于：所述夹具组件包括夹具基座以及喷管夹具，所述线性驱动组件与夹具基座驱动连接，所述喷管夹具包括左轴承固定块、右轴承固定块、左喷管滑块、右喷管滑块、左右牙调节螺杆，其中左轴承固定块、右轴承固定块分别设置在夹具基座的两端，且左喷管滑块、右喷管滑块位于左轴承固定块、右轴承固定块之间，其中左右牙调节螺杆的一端穿过左喷管滑块并与左轴承固定块活动连接，左右牙调节螺杆的另一端穿过右喷管滑块并与右轴承固定块活动连接，其中左右牙调节螺杆的任意一末端还连接有调节装置，所述喷管活动安装在所述左喷管滑块、右喷管滑块上。5.一种精密蚀刻装置，其特征在于，包括：蚀刻水槽，用于放置若干个精密蚀刻模组；如权利要求2或3所述的精密蚀刻模组，其中若干个精密蚀刻模组并排设置在蚀刻水槽内，且每个精密蚀刻模组呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：江德馨，刘鹏，
申请(专利权)人：东莞市琢器机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：