一种散热器和电视机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热器和电视机，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，铲齿结构和送风装置分别设置于散热器基板上，散热器基板具有凹槽结构，凹槽结构与铲齿结构一体成型，并且凹槽的形状优选与对应的发热元器件形状匹配。安装时，凹槽结构的底面与发热元器件的上表面贴合，以使发热元器件上产生的热量得以快速有效的从发热元器件传导至散热器基板上，并由散热器的散热结构排出。本实用新型专利技术提供一种散热器，通过凹槽的形状与对应的发热元器件形状进行匹配，可以有效解决大功率SOC芯片的散热问题。片的散热问题。片的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器和电视机


[0001]本技术涉及电视机散热
，具体涉及一种散热器和电视机。

技术介绍

[0002]目前，随着社会的向前发展，各种智能电器，特别是智能家用电器(如电视机等)，已得到广泛的普及，并已逐步成为人们日常生活的必需品。同时随着电器产业的发展，各种电器的功能越来越丰富，连续使用时间也越来越长，这导致电器中的相关发热元器件发热量增大，持续发热时间延长。为保证电器运行的稳定性，发热元器件产生的热量需要及时从设备中排放出去，这就对散热现有发热元器件的散热结构提出了挑战。
[0003]以电视机为例，电视机的SOC芯片伴随着功能的增加和性能的提升，其功耗不断增大，传统的单纯依靠铝材成型的散热方案为了满足大功率SOC芯片的散热需求，只能不断的增大散热器的体积，这对于那些追求薄型小型结构的人们来说是一个难以解决的问题。
[0004]现阶段，需要开发一种散热效果较好的，适合电器中发热量较大的元器件，特别是电视机中的大功率SOC芯片的，散热方案。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中所存在的如何解决大功率SOC芯片散热的技术问题，本技术提供一种散热器和电视机。
[0006]本技术提供的技术方案是：
[0007]一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，
[0008]所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板上，
[0009]所述散热器基板具有凹槽结构，所述凹槽结构与所述铲齿结构一体成型。
[0010]优选的，所述铲齿结构包括：若干条散热鳍片，所述若干条散热鳍片与所述散热器基板一体成型。
[0011]优选的，相邻所述散热鳍片大体平行，且每条所述散热鳍片之间间隔相同。
[0012]优选的，所述送风装置包括：风扇，
[0013]所述风扇设置有散热罩，所述散热罩通过连接件连接到所述散热器基板上。
[0014]优选的，所述风扇为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片的间隔中。
[0015]优选的，所述散热器基板为铝型材，和/或，所述散热罩的材质为金属。
[0016]优选的，所述连接件包括：螺栓、螺钉和铆钉中的至少一个。
[0017]优选的，所述散热器还包括：PCB板和SOC芯片，
[0018]所述SOC芯片固定连接于所述PCB板上，所述PCB板通过所述SOC芯片与所述散热器基板固定连接。
[0019]优选的，所述固定连接包括：焊接和/或铆接。
[0020]另一方面，本技术还提供一种电视机，所述电视机采用了上述中任意一项所
述的散热器。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]1、本技术提供一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板，所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板上，所述散热器基板具有凹槽结构，所述凹槽结构与所述铲齿结构一体成型；并且凹槽的形状优选与对应的发热元器件(如 SOC芯片)形状匹配。安装时，所述凹槽结构的底面与发热元器件(如SOC芯片)的上表面贴合，以使发热元器件上产生的热量得以快速有效的从发热元器件传导至散热器基板上，并由散热器的散热结构排出。并且，所述凹槽结构的槽口大小具有多种变形，本技术提供的散热器，通过凹槽结构的槽口大小不一，并且通过凹槽的形状与对应的发热元器件(如SOC芯片)形状进行匹配，可以有效解决大功率SOC芯片的散热问题。
[0023]2、本技术提供一种散热器和电视机，通过增加风扇实现良好的对流换热效果，并且散热器通过铲齿结构形成若干条散热鳍片，极大增加了散热器的换热面积，并且体积小，重量轻，实现了电视机整机结构的薄型化和后壳的小型化。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术散热器安装结构图；
[0026]图2为本技术散热器基板变形结构图a；
[0027]图3为本技术散热器基板变形结构图b；
[0028]图4为本技术金属散热罩示意图；
[0029]图5a为本技术金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；
[0030]图5b为本技术金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；
[0031]图6为本技术散热器立体图；
[0032]图7a为本技术散热器立体图结构爆炸图；
[0033]图7b为本技术散热器立体图结构爆炸图。
[0034]其中：1
‑
散热器基板；
[0035]2‑
风扇；
[0036]3‑
SOC芯片；
[0037]4‑
PCB板；
[0038]5‑
散热鳍片；
[0039]6‑
金属散热罩；
[0040]7‑
凹槽结构。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]实施例1
[0043]电器中的大功率发热元器件的散热问题尤为重要。例如电视机中的SOC芯片3，随着SOC芯片3功能的增加以及性能的提升，功率消耗会变得更大，传统的增大散热器体积的策略现已不在实用，目前急需开发出一种适合各种电视机结构的散热效果好的散热方案。
[0044]为了解决大功率SOC芯片3散热的技术问题，本技术提供一种散热器和电视机，具体结构如附图所示，其中：
[0045]图1为本技术散热器安装结构图；
[0046]图2为本技术散热器基板变形结构图a；
[0047]图3为本技术散热器基板变形结构图b；
[0048]图4为本技术金属散热罩示意图；
[0049]图5a为本技术金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；
[0050]图5b为本技术金属散热罩半包裹在风扇上方示意图；
[0051]图6为本技术散热器立体图；
[0052]图7a为本技术散热器立体图结构爆炸图；
[0053]图7b为本技术散热器立体图结构爆炸图。
[0054]图中部分相关部件及标号如下：散热器基板1；风扇2；SOC芯片3；PCB板4；散热鳍片5；金属散热罩6；凹槽结构7。
[0055]如图1
‑
7b所示，本技术提供一种散热器，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：铲齿结构、送风装置和散热器基板(1)，所述铲齿结构和所述送风装置分别设置于所述散热器基板(1)上，所述散热器基板(1)具有凹槽结构(7)，所述凹槽结构(7)与所述铲齿结构一体成型。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述铲齿结构包括：若干条散热鳍片(5)，所述若干条散热鳍片(5)与所述散热器基板(1)一体成型。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，相邻所述散热鳍片(5)大体平行，且每条所述散热鳍片(5)之间间隔相同。4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述送风装置包括：风扇(2)，所述风扇(2)设置有散热罩(6)，所述散热罩(6)呈半包围状结构，包裹所述风扇(2)和所述散热鳍片(5)，并通过连接件连接到所述散热器基板(1)上。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方庆，康伟，华巍，梅鑫辉，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：