组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置。组合式散热结构，包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构具有一开孔，该可卸式散热结构可卸地设置于该开孔。该主散热结构的导热柱及该可卸式散热结构的导热柱能分别与不同的热源热耦合。一种电子装置壳体包含一壳座及前述组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，可容置多个热源，使得该组合式散热结构能对此多个热源散热。一种电子装置包含二热源及前述电子装置壳体。该二热源容置于该电子装置壳体的容置空间内，该组合式散热结构的两个导热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。

【技术实现步骤摘要】
组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置


[0001]本专利技术涉及一种组合式散热结构，尤指一种组合式散热结构、具有此组合式散热结构的电子装置壳体、及具有此电子装置壳体的电子装置。

技术介绍

[0002]一般用于电子装置的散热结构通常仅对单一热源进行散热。当有多个热源需散热时，则需使用多个分开的散热结构，以对多个热源(例如晶片)分别散热。有些散热设计使用同一散热结构以对数个热源同时进行散热，但当热源相距较远时，此散热结构相当容易因组装公差(例如各热源的组装、散热结构的组装等)，而不易同时与每个热源保持良好的热耦合，进而影响散热。此情况严重时，可能造成散热结构与部分热源接触不良、或与部分热源接触力过大，使得热源散热失效或结构受损。又若散热结构整体尺寸较大时，前述问题将更形严重。

技术实现思路

[0003]鉴于先前技术中的问题，本专利技术的一目的在于提供一种组合式散热结构，透过可分离的散热结构以对不同的热源进行散热。
[0004]根据本专利技术的组合式散热结构包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构包含一第一板体、自该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式散热结构，其特征在于，包含一主散热结构，包含一第一板体、自所述第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自所述第一板体向上延伸的复数个第一鳍片，所述第一板体具有一开孔，所述第一导热柱具有一第一吸热面，用以吸收一热源产生的热；以及一可卸式散热结构，包含一第二板体、自所述第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自所述第二板体向上延伸的复数个第二鳍片，所述第二板体可卸地设置于所述开孔，所述第二导热柱具有一第二吸热面，用以吸收另一热源产生的热。2.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第二导热柱包含二凸部，位于所述第二吸热面的两侧且突出于所述第二吸热面。3.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述复数个第二鳍片与所述复数个第一鳍片结构轮廓吻合，所述第一板体与所述第二板体轮廓吻合。4.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述主散热结构包含二侧壁，自所述第一板体的相对两侧缘向下延伸，所述第一导热柱及所述第二导热柱位于所述二侧壁之间。5.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第一吸热面及所述第二吸热面分别经由一热界面材料吸热。6.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕祥云，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：