一种超薄遮光胶带及制备方法技术

技术编号:32558095 阅读:11 留言:0更新日期:2022-03-05 11:59
本发明专利技术提供了一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧在远离基材的方向上依次设有胶水层和离型层,所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间。本发明专利技术解决了现有遮光胶带在保障胶带遮光性和粘性的同时,无法做到超薄的问题。无法做到超薄的问题。无法做到超薄的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄遮光胶带及制备方法


[0001]本专利技术涉及遮光胶带
,具体涉及一种超薄遮光胶带及制备方法。

技术介绍

[0002]遮光胶带通常贴附在显示面板模组中基板组件的出光面四周的边缘,一方面可以起到遮光和固定显示面板模组的作用,另一方面还可以导除基板组件上的静电。
[0003]现有遮光胶带采用PET基材,经油墨印刷、胶水涂布固化的工艺,最后贴合离型膜形成遮光胶带,一般厚度在50um以上;在手机、PAD等电子产品超薄化的趋势下,为了追求更薄的遮光胶带,现有厂商的技术都是在更薄的基材和黑色油墨厚度以及胶水厚度进行调节。但是,更薄的PET基材,需要涂布黑色油墨层,其厚度越薄,透过率就会增加,遮光性能就会下降;基材厚度下降10%,透光率增加5%,因此对遮光性能要求接近100%的遮光胶带,已经不能满足。同样胶水层厚度也无法无限下降,厚度越薄,遮光胶带的粘着力降低,胶带品质会下降无法满足生产需求。黑色PET从其成膜工艺机理上,有可能实现更薄但遮光性能下降,且业内未见相应的研究成果。而胶水厚度薄型化方面的调节,会导致粘性降低。因此超薄遮光胶带技术按照业内传统惯例,多数厂家在原有结构的基材和胶水层之间进行厚度调节已出现瓶颈,超薄胶带已是业内一大难题,亟待突破。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足,本专利技术提供了一种超薄遮光胶带及制备方法,解决了现有遮光胶带在保障遮光胶带遮光性和粘性的同时无法做到超薄的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧在远离基材的方向上依次设有胶水层和离型层,所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间。
[0006]优选的,所述组合层包括位于基材上的非金属层,所述非金属层远离基材的一侧设有金属遮光层。
[0007]优选的,所述非金属层厚度为200~500nm且材质为氮化硅或氧化硅。
[0008]优选的,所述金属遮光层厚度为100nm~500nm且材质为Mo、Al或AlNd中的一种。
[0009]优选的,所述金属遮光层透光率为0%。
[0010]优选的,所述基材厚度为1~5um且材质为PET或PI。
[0011]优选的,所述金属遮光层表面设有对位标识、防溢胶结构。
[0012]一种超薄遮光胶带制备方法,包括如下步骤:
[0013]步骤一、选取基材并对基材表面清洗处理;
[0014]步骤二、对清洗后的基材上侧通过CVD工艺沉积处理,形成氮化硅或氧化硅材质的非金属层;
[0015]步骤三、对步骤二中的非金属层表面物理溅射Mo、Al或AlNd,形成金属遮光层;
[0016]步骤四、利用激光在步骤三中的金属遮光层表面刻蚀对位标识和防溢胶结构;
[0017]步骤五、对步骤四中的基材下侧、金属遮光层表面涂布胶层,待胶层固化后,形成胶水层;
[0018]步骤六、对步骤五中的胶水层复合离型层,完成超薄遮光胶带制作。
[0019]本专利技术的有益效果为:
[0020]1、遮光胶带中设置有包括金属遮光层和非金属层的组合层,通过等离子体物理溅射工艺使金属遮光层能够达到纳米级厚度,在实现超薄的同时确保遮光胶带透光率为0%;非金属层的设置,能够加强金属遮光层和基材的结合,避免金属遮光层从基材上脱落,有效提高遮光胶带结构的稳定性;通过CVD工艺沉积成膜形成非金属层,可以实现对基材高温脱水的同时形成非金属层,防止基材的水汽导致薄膜膨胀而脱落,不需要单独脱水工序,简化工艺步骤。金属遮光层由于带有导电性,具有屏蔽功能。
[0021]2、金属遮光层表面刻蚀对位标识以及防溢胶图案,便于在剪切遮光胶带时通过光学检测设备识别、定位,为后续剪切提供方便,尤其是针对超窄边框显示器所需的遮光胶带,能够更加精准的剪切;防溢胶图案通过激光刻蚀,避免遮光胶带在剪切或卷对卷工艺过程中溢胶。
附图说明
[0022]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:
[0023]图1是本实施例中遮光胶带中的基材单侧设有组合层时的截面结构示意图;
[0024]图2是本实施例中双面遮光胶带中的基材两侧均设有组合层时的截面结构示意图。
[0025]附图标记:
[0026]101:基材
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102:胶水层
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103:离型层
[0027]104:金属遮光层
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105:非金属层
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限制本专利技术。
[0029]参见图1和2所示,一种超薄遮光胶带,包括基材101,所述基材101上下两侧在远离基材101的方向上依次设有胶水层102和离型层103,所述基材101上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材101与胶水层102之间。
[0030]进一步的,所述组合层包括位于基材101上的非金属层105,所述非金属层105上设有金属遮光层104。
[0031]进一步的,所述非金属层105是通过化学气相沉积CVD工艺在所述基材101上形成厚度为200~500nm薄膜,非金属层105材质为氮化硅或氧化硅。非金属层105的设置能够加强金属遮光层104和基材101的结合,避免金属遮光层104从基材上脱落,有效提高遮光胶带结构的稳定性。
[0032]进一步的,通过物理溅射工艺在所述非金属层105上形成所述金属遮光层104,所述金属遮光层104厚度为100nm~500nm;材质为Mo、Al、Cu、AlNd、Ti中的一种,优选为Mo或
AlNd。纳米级厚度的金属遮光层104,能够实现超薄的同时确保遮光胶带的透光率为O%。至此形成组合层,所述组合层的厚度为300~1000nm。
[0033]进一步的,所述金属遮光层104的厚度优选300~500nm。
[0034]进一步的,所述组合层的优选厚度为400~1000nm。
[0035]进一步的,所述基材101厚度为1~5um且材质为PET或PI。
[0036]进一步的,所述胶水层102可以选择黑色胶水,防止侧漏光,且胶水的厚度可以为1~20μm,优选的可以是5~15为μm。
[0037]进一步的,所述金属遮光层105表面设有对位标识、防溢胶结构,该防溢胶结构通过激光刻蚀在金属遮光层105表面,形成不同形状的防溢胶图案,避免遮光胶带在剪切、卷对卷过程中溢胶。
[0038]一般情况下,所述基材101上直接溅射金属,会出现金属层与基材剥离或脱落的现象,经过研究发现,无论是PET基材或PI基材,均具有一定的吸水性,在后续的工艺中由于水汽的作用导致金属层脱落,因此本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄遮光胶带,包括基材,所述基材上下两侧在远离基材的方向上依次设有胶水层和离型层,其特征在于:所述基材上侧或/和下侧设有组合层,所述组合层位于基材与胶水层之间。2.根据权利要求1所述的遮光胶带,其特征在于:所述组合层包括位于基材上的非金属层,所述非金属层上设有金属遮光层。3.根据权利要求2所述的遮光胶带,其特征在于:所述非金属层厚度为200~500nm且材质为氮化硅或氧化硅。4.根据权利要求2所述的遮光胶带,其特征在于:所述金属遮光层厚度为100nm~500nm且材质为Mo、Al或AlNd中的一种。5.根据权利要求4所述的遮光胶带,其特征在于:所述金属遮光层透光率为0%。6.根据权利要求1所述的遮光胶带,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋二华
申请(专利权)人:佳普电子新材料连云港有限公司
类型:发明
国别省市:

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