一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:32556899 阅读:26 留言:0更新日期:2022-03-05 11:58
本发明专利技术公开了一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法,包括底板,底板的上端面设置有支撑架和磨抛盘,磨抛盘相对于底板能够转动,支撑架上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴,升降轴的下端沿其周向连接有多个与升降轴垂直的连接臂,每个接臂均位于磨抛盘的上方,每个接臂上从上端面向下端面贯通开设有滑槽,每个滑槽内滑动设置有滑动件,每个滑动件的下方连接有试样夹具。本发明专利技术提高了磨抛效率,同时可以对试样的水平位置进行调整,有效的提高了砂纸的使用寿命,能够对试样与磨抛盘之间的距离进行调节,一定程度上节省了操作人员的体力,解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题,安装方便,大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。的磨抛效率与质量。的磨抛效率与质量。

【技术实现步骤摘要】
一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法


[0001]本专利技术属于磨抛
,具体涉及一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]磨拋是利用涂覆或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与试样在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。
[0003]但在磨抛过程中,往往由于每次只能磨抛一个试样,使得磨抛的效率变得很低,并且磨抛时所用的砂纸的利用率也很低;同时在磨抛的过程中由操作人员手持试样进行磨抛,不仅浪费了操作人员体力,而且会由于施力不均导致磨抛平面出现倾斜,会对磨抛后金相试样的质量造成影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法,提高了磨抛效率,同时可以对试样的水平位置进行调整,有效的提高了砂纸的使用寿命,能够对试样与磨抛盘之间的距离进行调节,一定程度上节省了操作人员的体力,解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题,安装方便,大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术通过以下技术方案予以实现:
[0006]一种多个金相试样半自动磨抛装置,包括底板,所述底板的上端面设置有支撑架和磨抛盘,所述磨抛盘相对于所述底板能够转动,所述支撑架上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴,所述升降轴的下端沿其周向连接有多个与所述升降轴垂直的连接臂,每个所述接臂均位于所述磨抛盘的上方,每个所述接臂上从上端面向下端面贯通开设有滑槽,每个所述滑槽内滑动设置有滑动件,每个所述滑动件的下方连接有试样夹具。
[0007]进一步地,所述升降轴与所述支撑架之间为螺纹连接。
[0008]进一步地,所述升降轴的上端通过联轴器连接有旋钮。
[0009]进一步地,所述旋钮的外壁设置有防滑纹。
[0010]进一步地,所述滑动件包括设置在所述滑槽内的滑动螺栓以及与所述滑动螺栓配合的滑动螺母,所述试样夹具固定在所述滑动螺栓的下端。
[0011]进一步地,所述试样夹具上设置有夹紧螺栓以及与所述夹紧螺栓配合的夹紧螺母。
[0012]进一步地,所述磨抛盘的底部连接有输出轴与所述底板垂直的驱动电机。
[0013]进一步地,所述支撑架为龙门架,所述支撑架通过固定螺钉固定在所述底板上。
[0014]进一步地,多个所述连接臂均布连接在所述升降轴上。
[0015]一种多个金相试样半自动磨抛装置的使用方法,包括:在每个所述试样夹具上安
装试样,通过调节所述升降轴的高度以及所述滑动件在所述滑槽中的位置,使得所述试样与所述磨抛盘平整接触,转动所述磨抛盘开始磨抛。
[0016]与现有技术相比,本专利技术至少具有以下有益效果:本专利技术提供的一种多个金相试样半自动磨抛装置,在使用时,在每个试样夹具上安装试样,通过调节升降轴的高度以及滑动件在滑槽中的位置,使得试样与磨抛盘平整接触,最后转动磨抛盘开始磨抛。本专利技术装置通过多个试样夹具可以同时对多个金相试样同时进行磨抛,提高了磨抛效率。同时,通过滑动件在连接臂的滑槽内的移动实现对试样的水平位置进行调整,有效的提高了砂纸的使用寿命,绿色环保。本专利技术通过升降轴可以对试样与磨抛盘之间的距离进行调节,方便操作人员进行磨抛,解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题,结构简单,安装方便,大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。
[0017]进一步地,升降轴与支撑架之间为螺纹连接,通过旋拧升降轴即可实现升降轴的升降,且螺纹本身自锁性好,调节后位置固定可靠,便于操作。
[0018]进一步地,升降轴的上端通过联轴器连接有旋钮,利用旋钮便于操作人员对升降轴进行旋拧。
[0019]进一步地,旋钮的外壁设置有防滑纹,能够有效的防止旋拧过程中打滑。
[0020]进一步地,当需要移动试样夹具的位置时,调松滑动螺母,然后移动滑动螺栓带动试样夹具移动到需要的位置后,调紧滑动螺母进行定位固定,操作方便。
[0021]进一步地,本专利技术通过试样夹具上设置的夹紧螺栓和夹紧螺母相互配合,实现对试样的安装与拆卸,操作方便。
[0022]进一步地,磨抛盘的底部连接有输出轴与底板垂直的驱动电机,当需要磨抛时,启动驱动电机带动磨抛盘转动,磨抛效率高,操作方便。
[0023]进一步地,多个连接臂均布连接在升降轴上,整体结构受理均匀,提高装置的可靠性。
[0024]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式中的技术方案,下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术一种多个金相试样半自动磨抛装置的结构示意图;
[0027]图2为本专利技术一种多个金相试样半自动磨抛装置的连接臂机构及试样夹具部分的结构示意图。
[0028]图中:1

底板;2

固定螺钉;3

支撑架;4

升降轴;5

旋钮;6

联轴器;7

连接臂;701

滑槽;8

滑动螺栓;9

滑动螺母;10

试样夹具;11

试样;12

磨抛盘;13

夹紧螺栓;14

夹紧螺母。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0030]作为本专利技术的某一具体实施方式,如图1和图2所示,一种多个金相试样半自动磨抛装置,包括底板1,底板1的上端面设置有支撑架3和磨抛盘12,具体地说,支撑架3为龙门架,在底板1上开设有螺栓孔,支撑架3利用固定螺钉2与螺栓孔配合将其固定在底板1上。磨抛盘12相对于底板1能够转动,本实施方式中,在底板1下方安装有驱动电机,驱动电机的输出轴与磨抛盘12的底部连接,且驱动电机的输出轴与底板1垂直,通过驱动电机驱动磨抛盘12进行转动。
[0031]在支撑架3上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴4,具体地说,升降轴4与支撑架3之间为螺纹连接,也就是说,通过旋拧升降轴4实现升降轴4的上下升降。为了便于对升降轴4进行旋拧操作,如图1所示,在升降轴4的上端固定连接有联轴器6,在联轴器6上连接有旋钮5,通过握住旋钮5对升降本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)的上端面设置有支撑架(3)和磨抛盘(12),所述磨抛盘(12)相对于所述底板(1)能够转动,所述支撑架(3)上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴(4),所述升降轴(4)的下端沿其周向连接有多个与所述升降轴(4)垂直的连接臂(7),每个所述连接臂(7)均位于所述磨抛盘(12)的上方,每个所述接臂(7)上从上端面向下端面贯通开设有滑槽(701),每个所述滑槽(701)内滑动设置有滑动件,每个所述滑动件的下方连接有试样夹具(10)。2.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)与所述支撑架(3)之间为螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)的上端通过联轴器(6)连接有旋钮(5)。4.根据权利要求3所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述旋钮(5)的外壁设置有防滑纹。5.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述滑动件包括设置在所述滑槽(701)内的滑动螺栓(8)以...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾均红闵振龙李理想杨鑫然韩松松白甘雨李金鑫南鹏娟
申请(专利权)人:陕西科技大学
类型:发明
国别省市:

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