本发明专利技术属于温压复合传感器温度测量技术，涉及一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头。由铂电阻(1)、定位衬套(2)和温度探头壳体(3)组成，铂电阻(1)通过定位衬套(2)进行预固定，然后组装到温度探头壳体(3)安装孔内，同时在装配间隙内填充导热胶进行密封固定。温度探头最大外径为8mm，结构精密，体积小，可作为温压复合类传感器的通用温度探头，能够与多种压力接口配合组装，在配合面进行激光焊接密封固定，实现对压力介质的温度测量。温度探头内部增加了铂电阻预定位结构(定位衬套)，提高了装配的一致性和合格率。温度探头内部的定位衬套为陶瓷材料，绝缘性能和导热性能良好，提高了产品绝缘性能和温度响应性能。高了产品绝缘性能和温度响应性能。高了产品绝缘性能和温度响应性能。
【技术实现步骤摘要】
一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头
[0001]本专利技术属于温压复合传感器温度测量技术，涉及一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头。
技术介绍
[0002]在温压复合传感器应用中，通常在压力接口前端增加一个温度探头来测量压力介质的温度。温度测量一般采用铂电阻测温原理，将铂电阻密封在温度探头的内部盲孔中，以此来感知测量介质的温度，并将温度信号转化为电阻信号，从而实现对介质的温度测量。
[0003]因温度探头结构精密，内部空间小，在常规结构生产装配过程中，经常出现铂电阻绝缘不良、温度响应时间慢、输出异常等问题。根据温压复合传感器的功能特征可知，当温度探头测温出现故障后，整个产品将无法满足既定测量任务，产品处于报废状态。既降低了温压复合传感器的生产装配合格率，也对用户的使用测量产生不良影响。
[0004]综上可知，温度探头为温压复合传感器的重要组件，对整个产品的质量、可靠性、测量精度和使用寿命等具有重大影响。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是：提供一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，为温压复合传感器被测介质的温度可靠、准确测量提供解决方案。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，由铂电阻(1)、定位衬套(2)和温度探头壳体(3)组成，铂电阻(1)通过定位衬套(2)进行预固定，然后组装到温度探头壳体(3)安装孔内，同时在装配间隙内填充导热胶进行密封固定。
[0007]定位衬套(2)外径3mm，采用3D打印技术加工成形。
[0008]定位衬套(2)材料为陶瓷。
[0009]定位衬套(2)对铂电阻(1)进行定位预固定，然后整体装入温度探头壳体(3)的盲孔内。
[0010]定位衬套(2)将铂电阻(1)的本体及引脚与温度探头壳体(3)隔离。
[0011]温度探头壳体(3)材料为不锈钢。
[0012]温度探头壳体(3)设有与压力接口安装配合的台阶端面，通过激光焊接与产品密封连接。
[0013]温度探头壳体(3)内部设有腰圆形安装孔，可组装两套铂电阻(1)和定位衬套(2)，实现温度的双余度测量。
[0014]温度探头壳体(3)的测温端外形截面为腰圆形，保证测温端壁厚均匀。
[0015]本专利技术的优点是：
[0016]温度探头最大外径为8mm，结构精密，体积小，可作为温压复合类传感器的通用温度探头，能够与多种压力接口配合组装，在配合面进行激光焊接密封固定，实现对压力介质的温度测量。温度探头内部增加了铂电阻预定位结构(定位衬套)，提高了装配的一致性和
合格率。温度探头内部的定位衬套为陶瓷材料，绝缘性能和导热性能良好，提高了产品绝缘性能和温度响应性能。温度探头内部装有两路测温铂电阻，可进行双余度温度测量，提高了产品测温的可靠性和准确度。
附图说明
[0017]图1是温度探头示意图。
[0018]图2是温度探头装配图。
[0019]图中1是铂电阻，2是定位衬套，3是温度探头壳体。
[0020]图3是定位衬套示意图。
[0021]图4是温度探头测温端面外形示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。以下所述仅为本专利技术一部分实施例，非全部实施例。基于本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]下面对本专利技术做进一步详细说明。能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，其特征在于，由铂电阻(1)、定位衬套(2)和温度探头壳体(3)组成，铂电阻(1)通过定位衬套(2)进行预固定，然后组装到温度探头壳体(3)安装孔内，同时在装配间隙内填充导热胶进行密封固定。
[0024]定位衬套(2)外径3mm，结构精密，采用3D打印技术加工成形，能够保证零件的精度和一致性。
[0025]定位衬套(2)材料为陶瓷，具有良好的导热性能和绝缘性能。
[0026]定位衬套(2)对铂电阻(1)进行定位预固定，然后整体装入温度探头壳体(3)的盲孔内，保证装配的一致性。
[0027]定位衬套(2)将铂电阻(1)的本体及引脚与温度探头壳体(3)隔离，防止绝缘导通。
[0028]温度探头壳体(3)材料为不锈钢，采用不锈钢材料方便与产品进行焊接固定，并且该材料的耐温导热性好。
[0029]温度探头壳体(3)设有与压力接口安装配合的台阶端面，通过激光焊接与产品密封连接。
[0030]温度探头壳体(3)内部设有腰圆形安装孔，可组装两套铂电阻(1)和定位衬套(2)，实现温度的双余度测量。
[0031]温度探头壳体(3)的测温端外形截面为腰圆形，保证测温端壁厚均匀，更有利于测量时的温度响应。
[0032]铂电阻(1)通过定位衬套(2)进行预固定，然后组装到温度探头壳体(3)安装孔内，同时在装配间隙内填充导热胶。定位衬套(2)采用陶瓷3D打印技术加工成形，具有良好的导热性能和绝缘性能。温度探头壳体(3)内部设有腰圆形安装孔，组装两套铂电阻(1)和定位衬套(2)，可实现温度的双余度测量。
[0033]本
技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还
应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，其特征在于，由铂电阻(1)、定位衬套(2)和温度探头壳体(3)组成，铂电阻(1)通过定位衬套(2)进行预固定，然后组装到温度探头壳体(3)安装孔内，同时在装配间隙内填充导热胶进行密封固定。2.根据权利要求1所述的一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，其特征在于，定位衬套(2)外径3mm，采用3D打印技术加工成形。3.根据权利要求1所述的一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，其特征在于，定位衬套(2)材料为陶瓷。4.根据权利要求1所述的一种能够提高测量准确度和响应时间的温度探头，其特征在于，定位衬套(2)对铂电阻(1)进行定位预固定，然后整体装入温度探头壳体(3)的盲孔内。5.根据权利要求1所述的一种能够提高测量准确度和响应时间的温...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷雪东，张波，陈勤文，
申请(专利权)人：武汉航空仪表有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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