一种多层PCB线路板用钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB线路板用钻头，属于金属钻头技术领域，解决了现有技术中，对线路板进行钻孔加工时，钻孔加工产生的碎屑影响钻孔进程以及影响操作工观察钻孔精度的问题，以及钻孔完毕后还需对钻孔的两孔口进行定位倒圆角，定位不准则造成线路板周围的电子元器件损坏的问题；在对线路板进行钻孔加工的同时，通过设置在钻杆上的两组倒角构件对钻孔的上下两孔口进行倒圆角，无需在钻孔结束后再通过倒圆角刀具对钻孔进行定位倒圆角，不会对钻孔周围的电子元器件造成损坏，另外，在钻孔过程中，通过抽吸机与设置在钻杆外圆面的进、出料孔的配合将钻孔加工过程中产生的碎屑抽吸排走。吸排走。吸排走。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB线路板用钻头


[0001]本技术属于金属钻头
，具体涉及一种多层PCB线路板用钻头。

技术介绍

[0002]目前PCB线路板钻孔装置主要采用机械钻孔的方法，通过钻头对线路板进行钻孔加工，钻孔加工完成后，一般还需要通过倒圆角刀具对钻孔的两孔口进行倒圆角，但线路板上的电子元器件以及电路分布的较为密集，一旦倒圆角刀具与钻孔之间的对准定位出现误差，则会对线路板上的电子元器件、电路等造成损坏，另外，钻孔加工过程中产生的碎屑也会极大的影响操作工观察钻孔进度，因此，本技术提出了一种多层PCB线路板用钻头。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中，对线路板进行钻孔加工时，钻孔加工产生的碎屑影响钻孔进程以及影响操作工观察钻孔精度的问题，以及钻孔完毕后还需对钻孔的两孔口进行定位倒圆角，定位不准则造成线路板周围的电子元器件损坏的问题，本技术提供了一种多层PCB线路板用钻头。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种多层PCB线路板用钻头，其包括竖直安装在机械臂上的钻杆、安装在钻床侧部的去屑构件，钻杆的底端同轴设置有钻头，所述钻杆的内部中空，钻杆的外圆面设置有通孔，通孔设置有两组并分别为靠近钻头的进料孔与靠近钻杆顶端的出料孔，去屑构件用于在钻杆经过钻头钻孔产生的碎屑时通过进料孔与出料孔将碎屑抽吸排出，钻杆上还设置有倒角构件，倒角构件用于对钻头工作产生的钻孔孔口进行倒圆角。
[0006]优选的，所述进料孔与出料孔均沿钻杆的圆周方向阵列设置有若干个。/>[0007]优选的，所述倒角构件设置有两组并分别上倒角构件与位于上倒角构件下方的下倒角构件，两组倒角构件呈对称布置且均包括倒角组件。
[0008]优选的，所述钻杆的外圆面开设有安装孔，安装孔设置有两个并位于钻杆的同一直径上；
[0009]所述倒角组件包括位于安装孔内的倒角刀，倒角刀的一端位于钻杆内部且该端为连接端、另一端位于钻杆外部，倒角刀呈三角棱柱结构，倒角刀的底边为刀刃且刀刃呈倾斜布置，两组倒角组件的倒角刀的刀刃之间的距离沿钻杆的径向并由钻杆的圆心指向外圆面的方向递减；
[0010]所述倒角刀沿钻杆圆周方向的侧面开设有阻尼孔并且当倒角刀缩回钻杆内时，阻尼孔位于安装孔内，阻尼孔内设置有阻尼件；
[0011]每组倒角组件中的倒角刀对应安装孔设置有两组并分别为倒角刀a与倒角刀b，倒角刀a与倒角刀b之间通过滑动件进行滑动连接。
[0012]优选的，所述阻尼件包括分别滑动设置在阻尼孔两孔口处的两个阻尼头、设置在两个阻尼头之间的弹簧b。
[0013]优选的，所述滑动件包括设置在倒角刀a连接端的套筒、设置在倒角刀b连接端的滑杆，套筒与滑杆的延伸方向均平行于倒角刀a与倒角刀b之间的距离方向，滑杆的自由端滑动位于套筒内，套筒的外部套设有位于倒角刀a与倒角刀b之间的弹簧a。
[0014]优选的，所述去屑构件包括同轴固定套设在钻杆外部的套环，套环沿竖直方向设置有两个且出料孔位于两个套环之间，套环的外部同轴活动套设有套壳且两者之间构成密封配合，套壳的外部设置有接头；
[0015]所述去屑构件还包括抽吸机，抽吸机与接头之间可拆卸式安装有气管。
[0016]优选的，所述套壳由两组半圆壳可拆卸式组成，去屑构件还包括设置在接头内的滤板a。
[0017]优选的，所述气管与抽吸机之间设置有储屑件，储屑件包括储屑箱，储屑箱的上端面连接有进气管、下端面连接有出气管，出气管与储屑箱的连接处设置有滤板b，进气管与气管连接接通。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1、本方案通过将多组线路板沿竖直方向进行阵列夹持，一次性对多组线路板进行钻孔，钻孔效率得到明显提高；
[0020]2、在钻孔的同时，通过设置在钻杆上的两组倒角构件对钻孔的上下两孔口进行倒圆角，无需在钻孔结束后再通过倒圆角刀具对钻孔进行定位倒圆角，进一步提高了线路板钻孔加工的效率，且不会对钻孔周围的电子元器件造成损坏；
[0021]3、在钻孔过程中，通过抽吸机与设置在钻杆外圆面的进、出料孔的配合将钻孔加工过程中产生的碎屑抽吸排走，一方面，防止碎屑对钻孔加工过程造成影响，一方面，清理碎屑便于操作工观察钻孔进度，一方面，收集碎屑中的金属进行回收再利用。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术钻头与倒角构件的结构示意图；
[0025]图3为本技术钻头与倒角构件的剖视图；
[0026]图4为本技术倒角构件的剖视图；
[0027]图5为本技术去屑构件的结构示意图；
[0028]图6为本技术第一实施例的结构示意图；
[0029]图7为本技术第一实施例中的滤板a的位置示意图；
[0030]图8为本技术第二实施例的剖视图。
[0031]附图标记：
[0032]10、钻头；11、钻杆；12、进料孔；20、倒角构件；21、倒角刀a；22、倒角刀b；23、套筒；24、滑杆；25、弹簧a；26、阻尼头；27、弹簧b；30、去屑构件；31、套环；32、套壳；33、接头；34、气管；35、抽吸机；36、滤板a；37、储屑箱；38、进气管；39、出气管；391、滤板b。
具体实施方式
[0033]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]如图1
‑
2所示，一种多层PCB线路板用钻头，其包括竖直安装在机械臂上的钻杆11、安装在钻床侧部的去屑构件30，钻杆11的底端同轴设置有钻头10。
[0035]钻杆11的内部中空，钻杆11的外圆面设置有通孔12，通孔12设置有两组并分别为靠近钻头10的进料孔与靠近钻杆11顶端的出料孔，去屑构件30用于在钻杆11经过钻头10钻孔产生的碎屑时通过进料孔与出料孔将碎屑抽吸排出，优选的，进料孔与出料孔均沿钻杆11的圆周方向阵列设置有若干个。
[0036]钻杆11上还设置有倒角构件20，倒角构件20用于对钻头10工作产生的钻孔孔口进行倒圆角。
[0037]如图3
‑
4所示，倒角构件20设置有两组并分别上倒角构件与位于上倒角构件下方的下倒角构件，两组倒角构件呈对称布置且均包括倒角组件。
[0038]钻杆11的外圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB线路板用钻头，其包括竖直安装在机械臂上的钻杆(11)、安装在钻床侧部的去屑构件(30)，钻杆(11)的底端同轴设置有钻头(10)，其特征在于，所述钻杆(11)的内部中空，钻杆(11)的外圆面设置有通孔(12)，通孔(12)设置有两组并分别为靠近钻头(10)的进料孔与靠近钻杆(11)顶端的出料孔，去屑构件(30)用于在钻杆(11)经过钻头(10)钻孔产生的碎屑时通过进料孔与出料孔将碎屑抽吸排出，钻杆(11)上还设置有倒角构件(20)，倒角构件(20)用于对钻头(10)工作产生的钻孔孔口进行倒圆角。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板用钻头，其特征在于，所述进料孔与出料孔均沿钻杆(11)的圆周方向阵列设置有若干个。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板用钻头，其特征在于，所述倒角构件(20)设置有两组并分别上倒角构件与位于上倒角构件下方的下倒角构件，两组倒角构件呈对称布置且均包括倒角组件。4.根据权利要求3所述的一种多层PCB线路板用钻头，其特征在于，所述钻杆(11)的外圆面开设有安装孔，安装孔设置有两个并位于钻杆(11)的同一直径上；所述倒角组件包括位于安装孔内的倒角刀，倒角刀的一端位于钻杆(11)内部且该端为连接端、另一端位于钻杆(11)外部，倒角刀呈三角棱柱结构，倒角刀的底边为刀刃且刀刃呈倾斜布置，两组倒角组件的倒角刀的刀刃之间的距离沿钻杆(11)的径向并由钻杆(11)的圆心指向外圆面的方向递减；所述倒角刀沿钻杆(11)圆周方向的侧面开设有阻尼孔并且当倒角刀缩回钻杆(11)内时，阻尼孔位于安装孔内，阻尼孔内设置有阻尼件；每组倒角组件中的倒角刀对应安装孔设置有两组并分别为倒角刀a(21)与倒角刀b(22)，倒角刀a(21)与倒角刀b(22)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昆仑，王军祥，
申请(专利权)人：深圳市鑫寰宇精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：