半导体封装产品的除胶浸泡料盒制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本发明专利技术不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理，而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。并节省了药水。并节省了药水。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装产品的除胶浸泡料盒


[0001]本专利技术属于半导体电子器件封装外观除胶设备制造
，具体涉及一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒。

技术介绍

[0002]申请号为201620540169.0的技术专利所公开的半导体电子器件封装外观除胶设备包括飞耙进料架、装料盒(除胶浸泡料盒)、煮药槽和位于煮药槽开口上方的两扇煮药槽盖，所述飞耙进料架内设有用于安放所述装料盒的空格，所述空格的数量为2到6个，所述装料盒的数量、形状和大小与所述空格的数量、形状和大小相匹配。目前，该技术专利仍然在生产实践中使用，并且在总体上具有较好的技术效果。然而，该技术专利也存在一定的缺陷，主要是该技术专利中的装料盒的结构设计存在一定的缺陷，难以满足QFN、DFN等新型电子封装产品的外观除胶。具体理由如下：
[0003]如图1所示，201620540169.0号技术专利中的装料盒2的形状为长方体，其外部尺寸为30.5CM长、21CM宽、24CM高；装料盒2的底部和侧壁均设置有小孔201(透水结构)，其作用是便于走水(便于除胶用药水以及清水流动)；在所述装料盒一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板上均设置有透水结构，其特征在于：还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上，在盖板上设有透水结构，在底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。2.如权利要求1所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述透水结构包括设置在上侧板、下侧板、左侧板、右侧板上的多个圆孔，设置在盖板上的大矩形孔和多个圆孔，以及在底板与盖板相对应的位置上所设置的大矩形孔和多个圆孔。3.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：在所述盖板和底板上分别设置三个相互平行的大矩形孔。4.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述透水结构还包括分别设置在盖板与下侧板、底板与下侧板、左侧板与下侧板、右侧板与下侧板连接处的四个渗水槽，每个渗水槽的槽面与水平面之间的夹角均为45度。5.如权利要求2所述的半导体封装产品的除胶浸泡料盒，其特征在于：所述上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、底板和盖板的材质为不锈钢。6.如权利要求2所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀锋，邱焕枢，莫玉成，曾志坚，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：