一种定向导热片及其制备方法、及半导体散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于导热片的制备技术及半导体散热领域，具体公开了一种定向导热片的制备方法，该方法包含以下步骤：S1.制备导热片用流体组合物；S2.将步骤S1所得流体组合物置于取向成型装置中，对流体组合物逐层施加圆周运动的高速剪切力，使流体组合物内的导热填料沿剪切方向上取向，形成取向的薄层组合物，将所述薄层组合物逐层汇集于模具内，形成连续的多层汇集体，S3.将多层汇集体进行热固化，得到取向组合物块体；S4.对取向组合物块体沿垂直于取向的方向上切片，得定向导热片。本发明专利技术方法制备的汇集体取向性好，缺陷少，效率高，经过切片处理获得的导热片具有高定向性、高导热性和均一性，同时，该导热片能够很好地应用到半导体散热装置中。热装置中。热装置中。

【技术实现步骤摘要】
一种定向导热片及其制备方法、及半导体散热装置


[0001]本专利技术涉及导热片的制备技术及半导体散热领域，具体涉及一种定向导热片的制备方法与半导体散热装置。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，芯片的功率密度不断增加，对芯片的散热提出了更高的要求。在散热组件中，通常使用导热硅胶垫片来减少芯片与散热器之间的界面热阻，提高散热效率。
[0003]目前，常规的导热硅胶垫片是在硅胶基体中填充各向同性的球形导热填料(氧化铝、氮化铝、氧化锌等)实现的，由于球形陶瓷填料的本征导热系数低，因此垫片的导热系数一般难以超过10W/m
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k。
[0004]在各项异性导热填料中，纤维状或片状导热填料往往沿纤维长度方向或片状面内方向具有高导热性，例如：中间相沥青基碳纤维轴向的导热系数可达900W/m
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k，六方氮化硼微片面内导热系数可达400W/m
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k。因此，采用各向异性导热填料，并使其沿垫片厚度方向上取向，是制备高导热硅胶垫片的有效方法之一。
[0005]在已公开的专利中，一般采用磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定向导热片的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：S1.制备导热片用流体组合物；S2.取向成型：将步骤S1所得流体组合物置于取向成型装置中，对流体组合物逐层施加圆周运动的高速剪切力，使流体组合物内的导热填料沿剪切方向上取向，形成取向的薄层组合物，将所述薄层组合物逐层汇集于模具内，形成连续的多层汇集体；S3.固化：将步骤S2所得多层汇集体进行热固化，得到取向组合物块体；S4.切片：对步骤S3所得取向组合物块体沿垂直于取向的方向上切片，得定向导热片。2.如权利要求1所述定向导热片的制备方法，其特征在于，步骤S1具体为：将加成型硅油和导热填料经搅拌和脱泡后形成一定粘度的流体组合物。3.如权利要求2所述定向导热片的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述导热填料含有两种类型的导热填料，一种为纤维状高导热填料和/或片状高导热填料，另一种为球形导热填料。4.如权利要求3所述定向导热片的制备方法，其特征在于，所述纤维状高导热填料为碳纤维、碳纳米管纤维或石墨烯纤维；所述片状高导热填料为六方氮化硼微片或石墨微片；所述球形导热填料为氧化铝、氮化铝、碳化硅的一种或几种。5.如权利要求3所述的定向导热片的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述纤维状或片状高导热填料与硅油的质量比为0.5～2.5，球形导热填料占所述流体组合物总质量的50～80%。6.如权利要求1所述定向导热片的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述流体组合物的粘度为20万～300万mPa
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s。7.如权利要求1所述定向导热片的制备方法，其特征在于，步骤S2中，取向成型装置带动流体组合物进行圆周运动，在圆周运动过程中，对沿圆周的流体组合物逐层施加高速剪切力，使流体组合物内的导热填料沿剪切方向上取向，形成取向的薄层组合物。8.如权利要求1~7任一项所述定向导热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：任泽明，吴攀，王号，廖骁飞，贺超，任泽永，
申请(专利权)人：广东思泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：