上料系统技术方案

技术编号:32537391 阅读:11 留言:0更新日期:2022-03-05 11:33
本实用新型专利技术涉及一种上料系统,包括装料装置、放料装置、取片装置和平整度调整装置;装料装置包括装料平台;放料装置包括放料平台,设置在装料平台的一侧;取片装置包括吸盘;平整度调整装置用于使片状料件以平直状态真空吸附在装料平台上;装料平台用于在装料工位真空吸附片状料件进行上料,并用于从装料工位转移至取片工位;吸盘用于在取片工位真空吸附装料平台上的片状料件,并用于从取片工位转移至放料工位,以将片状料件释放于放料平台上;本实用新型专利技术实现了片状料件的自动上料和转送,而且装料过程中通过平整度调整装置限制片状料件的形态,确保片状料件上料的平整性和精确性,为后续产品的加工提供了保障。为后续产品的加工提供了保障。为后续产品的加工提供了保障。

【技术实现步骤摘要】
上料系统


[0001]本技术属于物料生产设备
,特别涉及一种用于片状料件的上料系统。

技术介绍

[0002]大多数治疗药物通过使用皮下注射进入人体,这是一种低成本、快速和直接的给药方式。然而患者自身却不能较容易地使用注射器,且注射器带来的疼痛和恐惧也进一步限制了患者的依从性。微针(包括尺寸为微米级的针头)上载药并经皮给药,这是解决上述问题的方法之一。微针经皮给药方式可实现无痛感的药物传输,提高了患者的依从性和安全性。同时微针还能实现药物等定量和定位输送,可以做到精确给药,给药效果好。除此之外,微针还可以用作皮肤预处理,具有增强皮肤渗透性的能力。因此,微针具有较好的临床应用前景。
[0003]目前微针原片生产后,需要依据需求,裁切为所需形状及尺寸大小的贴片使用,而且还需要将裁切好的贴片与背胶贴贴合,获取成品。对于微针原片的裁切包括多道工序,有上料工序、裁切工序、贴合工序和剥离工序;其中上料工序较为关键,在上料区需要保证微针原片摊平而不发生褶皱和卷曲,否则会影响后续的裁切和贴合,也容易损坏微针原片。目前虽然有专门用于微针原片上料的上料设备,但多无法保证微针原片在上料时的平整性,导致原片容易发生两边翘起或整片褶皱的问题。不止于此,目前的上料机构也难以精确地保证微针原片的位置,导致后续裁切和贴合的位置偏移。
[0004]因此,有必要开发一种针对微针原片、硅胶片、面膜等软质医用美容产品的上料系统,可以确保片状料件在上料时的平整性以及位置精度,为后续的产品加工提供保障。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种上料系统,可以确保片状料件在上料时的平整性以及位置精度。
[0006]为实现上述目的,本技术提供了一种上料系统,包括:
[0007]装料装置,包括装料平台,所述装料平台设置有多个吸气孔;
[0008]放料装置,包括放料平台,设置在所述装料平台的一侧,并用于放置片状料件;
[0009]取片装置,包括吸盘,所述吸盘的一侧表面设置有多个吸附孔;以及,
[0010]平整度调整装置,用于使所述片状料件以平直的状态真空吸附在所述装料平台上;
[0011]所述上料系统具有装料工位、取片工位和放料工位;
[0012]所述装料平台用于在所述装料工位真空吸附所述片状料件进行上料,并用于在真空吸附所述片状料件后从所述装料工位转移至所述取片工位;
[0013]所述吸盘用于在所述取片工位真空吸附所述装料平台上的所述片状料件,并还用于从所述取片工位转移至所述放料工位,以将所述片状料件释放于所述放料平台上。
[0014]可选地,所述装料装置还包括相连接的转接平台和装料驱动机构,且所述装料装置包括多个所述装料平台,多个所述装料平台围绕所述转接平台设置;
[0015]所述装料驱动机构用于驱动所述转接平台绕自身轴线水平转动,以驱使多个所述装料平台围绕所述转接平台水平转动,以使每个所述装料平台在所述装料工位和所述取片工位之间切换。
[0016]可选地,所述装料平台的数量为两个,两个所述装料平台围绕所述转接平台呈180
°
分布,或者,所述装料平台的数量超过两个,且所有所述装料平台围绕所述转接平台呈360
°
分布。
[0017]可选地,所述片状料件为微针原片,所述吸盘设置有用于避让所述微针原片上的微针的避位槽,所述避位槽的周围设置多个所述吸附孔。
[0018]可选地,所述吸盘设置有镂空的所述避位槽。
[0019]可选地,所述避位槽的周围设置环形凸台,多个所述吸附孔设置在所述凸台上。
[0020]可选地,所述装料平台设置有凹槽,多个所述吸气孔设置在所述凹槽的底壁上,所述凸台的形状与所述凹槽的形状相匹配。
[0021]可选地,所述取片装置还包括底座和取片驱动机构,所述底座与所述吸盘可拆卸地连接,所述取片驱动机构与所述底座固定连接,所述取片驱动机构包括水平运动机构和竖直运动机构,所述水平运动机构用于驱动所述吸盘和所述底座沿水平移动,所述竖直运动机构用于驱动所述吸盘和所述底座沿竖直方向移动。
[0022]可选地,所述竖直运动机构设置在所述水平运动机构上。
[0023]可选地,所述片状料件为微针原片,所述吸盘设置有用于避让所述微针原片上的微针的避位槽,所述避位槽的周围设置多个所述吸附孔,所述底座的四周侧面与所述吸盘的四周侧面对齐,所述吸盘设置有镂空的避位槽,且所述底座设置有与所述避位槽对应的通孔。
[0024]可选地,所述取片装置还包括弹性机构,设置在所述吸盘与所述吸附孔相对的一侧,所述弹性机构用于提供弹力,以调整所述吸盘与所述片状料件之间的贴合状态。
[0025]可选地,所述平整度调整装置包括设置在所述装料平台上的凹槽,所述凹槽的形状与所述片状料件相匹配。
[0026]可选地,所述平整度调整装置包括多个所述吸气孔,多个所述吸气孔在所述装料平台上形成中心吸附区和边缘吸附区,所述边缘吸附区的真空吸附力大于所述中心吸附区的真空吸附力,所述边缘吸附区至少为两个且相对设置。
[0027]可选地,所述中心吸附区的吸气孔的分布密度小于所述边缘吸附区的吸气孔的分布密度,或者,所述边缘吸附区的吸气孔相比于所述中心吸附区的吸气孔的尺寸更大,或者,所述吸盘的内部设置不连通的多个真空腔,所述中心吸附区和所述边缘吸附区分别与对应的一个所述真空腔连通。
[0028]可选地,所述平整度调整装置包括第一吹气装置,所述第一吹气装置在所述装料工位吹气且吹气角度与水平方向呈一夹角。
[0029]可选地,所述放料平台设置有多个吸气口,多个所述吸气口用于真空吸附所述片状料件。
[0030]可选地,所述上料系统还包括真空压力检测装置,用于检测所述装料平台的真空
压力、所述放料平台的真空压力和所述吸盘的真空压力。
[0031]可选地,所述上料系统还包括第二吹气装置,所述第二吹气装置用于在所述放料工位吹气且吹气角度与水平方向呈一夹角。
[0032]可选地,所述夹角的角度为30
°
~90
°

[0033]可选地,所述上料系统还包括通信连接的控制器和第一位置检测装置,所述第一位置检测装置用于检测所述取片工位的状态,所述控制器用于根据所述取片工位的状态控制所述取片装置的工作状态和所述装料平台的工作状态。
[0034]可选地,所述上料系统还包括通信连接的控制器和第二位置检测装置,所述第二位置检测装置用于检测所述装料工位的状态,所述控制器用于根据所述装料工位的状态控制所述装料装置的工作状态。
[0035]可选地,所述上料系统还包括与所述控制器通信连接的上料开关;
[0036]当所述控制器接收到所述上料开关被触发时的第一控制信号,同时所述控制器接收到所述第二位置检测装置检测到手部信息已撤离所述装料平台的第二控制信号时,所述控制器用于控制所述装料平台从所述装料工位转移至所述取片本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上料系统,其特征在于,包括:装料装置,包括装料平台,所述装料平台设置有多个吸气孔;放料装置,包括放料平台,设置在所述装料平台的一侧,并用于放置片状料件;取片装置,包括吸盘,所述吸盘的一侧表面设置有多个吸附孔;以及,平整度调整装置,用于使所述片状料件以平直的状态真空吸附在所述装料平台上;所述上料系统具有装料工位、取片工位和放料工位;所述装料平台用于在所述装料工位真空吸附所述片状料件进行上料,并用于在真空吸附所述片状料件后从所述装料工位转移至所述取片工位;所述吸盘用于在所述取片工位真空吸附所述装料平台上的所述片状料件,并还用于从所述取片工位转移至所述放料工位,以将所述片状料件释放于所述放料平台上。2.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述装料装置还包括相连接的转接平台和装料驱动机构,且所述装料装置包括多个所述装料平台,多个所述装料平台围绕所述转接平台设置;所述装料驱动机构用于驱动所述转接平台绕自身轴线水平转动,以驱使多个所述装料平台围绕所述转接平台水平转动,以使每个所述装料平台在所述装料工位和所述取片工位之间切换。3.根据权利要求2所述的上料系统,其特征在于,所述装料平台的数量为两个,两个所述装料平台围绕所述转接平台呈180
°
分布,或者,所述装料平台的数量超过两个,且所有所述装料平台围绕所述转接平台呈360
°
分布。4.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述片状料件为微针原片,所述吸盘设置有用于避让所述微针原片上的微针的避位槽,所述避位槽的周围设置多个所述吸附孔。5.根据权利要求4所述的上料系统,其特征在于,所述吸盘设置有镂空的所述避位槽。6.根据权利要求4所述的上料系统,其特征在于,所述避位槽的周围设置环形凸台,多个所述吸附孔设置在所述凸台上。7.根据权利要求6所述的上料系统,其特征在于,所述装料平台设置有凹槽,多个所述吸气孔设置在所述凹槽的底壁上,所述凸台的形状与所述凹槽的形状相匹配。8.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述取片装置还包括底座和取片驱动机构,所述底座与所述吸盘可拆卸地连接,所述取片驱动机构与所述底座固定连接,所述取片驱动机构包括水平运动机构和竖直运动机构,所述水平运动机构用于驱动所述吸盘和所述底座沿水平移动,所述竖直运动机构用于驱动所述吸盘和所述底座沿竖直方向移动。9.根据权利要求8所述的上料系统,其特征在于,所述竖直运动机构设置在所述水平运动机构上。10.根据权利要求8所述的上料系统,其特征在于,所述片状料件为微针原片,所述吸盘设置有用于避让所述微针原片上的微针的避位槽,所述避位槽的周围设置多个所述吸附孔,所述底座的四周侧面与所述吸盘的四周侧面对齐,所述吸盘设置有镂空的避位槽,且所述底座设置有与所述避位槽对应的通孔。11.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述取片装置还包括弹性机构,设置在所述吸盘与所述吸附孔相对的一侧,所述弹性机构用于提供弹力,以调整所述吸盘与所
述片状料件之间的贴合状态。12.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述平整度调整装置包括设置在所述装料平台上的凹槽,所述凹槽的形状与所述片状料件相匹配。13.根据权利要求1或12所述的上料系统,其特征在于,所述平整度调整装置包括多个所述吸气孔,多个所述吸气孔在所述装料平台上形...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄远刘龙颜平陈宾文曲秋羽
申请(专利权)人:上海悦肤达生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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