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铅镀轻型高导板栅的生产方法技术

技术编号:3252956 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种铅镀轻型高导板栅生产方法,其中铝合金板材用铸造和冲压等方法,铸成板栅,用电铸等方法,实现板栅表面镀铅、其厚度控制参数之中。比传统的铅锑和铅钙合金板栅有如下优点:减轻板栅的重量,提高比能量、导电率,减小了欧姆极化电势;机械强度大,抗酸腐蚀,成型好,寿命长;铅基极板栅电流分布均匀,用这种铅镀栅板的电池的比容量和比能量比常规电池大,减少了铅的资源浪费及环境的污染、降低成本等。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在铅酸蓄电池上所使用的铅镀轻型高导板栅。目前,铅酸蓄电池在各个领域应用很广阔,传统的铅酸蓄电池一般采用铅锑合金和铅钙合金板栅,浪费大,污染环境等缺陷。国外铅酸蓄电池专家研究解决重量轻、导电高、成本低、寿命长的板栅,美国约翰公司于1982年研制成功,铅一塑料复合板栅,德国、荷兰等国研制的镀铅铜板栅等,改善铅板栅的性能我国的一些蓄电池专家也研究一种铅钛金属板栅,解决了板栅重量,增加比能量等,但由于成本高,工艺复杂、技术成熟性等原因,至今未能在国内大批量投产。本专利技术的目的是克服上述现有技术存在的不足,解决了蓄电池板栅,成本高、比能量低并减轻板栅重量,减少铅的资源的浪费和环境污染等问题,提供一种铅镀轻型高导板栅及其生产方法。本专利技术铅镀轻型高导板栅是这样实现的;它是由耐酸、耐碱铝合金板材,通过铸造或者冲压等方法,铸造成形的吊金、扇型等其它类型板栅,再用电镀铜或真空镀膜等方法,镀在其铝合金板栅上,将完成镀铜后,将铅、锡按一定比例放入铅锅熔化,将铅、锡喷镀在板栅上,其厚度控制在参数之中。上述是1、铝合金板材通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。2、碱性化学除油,氢氧化纳(200g/L),浸泡10分钟刷干净,用清水冲洗干净。3、先电镀锌,厚度控制80-100微米。(镀后放入干燥室温度150-200℃,时间20分钟)。4、再用电镀方法,电解铜粉或电解铜棒和铝合金板栅,通过配合盐酸通过直流电,把铜镀在铝合金板栅上厚度控制80-100微米。5、铝镀铜板栅后,在将铅90%、锡10%放入铅锅熔化后,将铅、锡喷在板栅上或把板栅放入锡锅内沾锡即可。6、板栅极耳上面打三个0.8mm的圆孔,用压铸铅方法铸成铅耳。7、用气压喷镀铅方法,将铅熔化通过喷嘴均匀喷在镀铜的板栅表面上,厚度通过时间来控制。要求镀铜铅板栅无气泡、沙眼等缺陷,均匀和一定的厚度。本专利技术与现有技术相比具有如下优点1、减轻板栅的重量,提高比能量。2、提高导电率,铝的导电率比铅要高,减小了欧姆极化电势。3、机械强度大、成型好、寿命长。4、抗酸腐蚀,铅镀铜板栅上面锡铅是耐酸腐蚀的金属。5、铅基极板栅还使电极内电流分布均匀,这种电池的比容量和比能量比常规的电池大。6、减少了铅的资源浪费、降低成本及减少环境污染等特点。下面提供具体实施例方式本专利技术的铅镀轻型高导板栅是这样实现的;它是由铝合金板它是由耐酸、耐碱铝合金板材,通过铸造或者冲压等方法,铸造成形的吊金板栅,再用电镀铜或真空镀膜等方法,镀在其铝合金板栅上,将完成镀铜后,将铅、锡按一定比例放入铅锅熔化,将铅、锡喷在板栅上,其厚度控制在参数之中。上述是附图说明图1流程图1、铝合金板材通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。2、碱性化学除油,氢氧化纳(200g/L),浸泡10分钟刷干净,用清水冲洗干净。3、先电镀锌,厚度控制80-100微米(镀后放入干燥室温度150-200℃,时间20分钟)。4、再用电镀方法,电解铜粉或电解铜棒和铝合金板栅,通过配合盐酸通过直流电,把铜镀在铝合金板栅上厚度控制80-100微米。5、铝镀铜板栅后,在将铅90%、锡10%放入铅锅熔化后,将铅、锡喷在板栅上,或把板栅放入锡锅内沾锡即可。6、板栅极耳上面打三个0.8mm的圆孔,用压铸铅方法铸成铅耳。7、用气压喷镀铅方法,将铅熔化通过喷嘴均匀喷在镀铜的板栅表面上,厚度通过时间来控制。要求镀铅板栅无气泡、沙眼等缺陷,均匀和一定的厚度。其上述工艺及生产方法达到要求,可以进行涂膏等工艺。权利要求1.一种铅镀轻型高导板栅,其特征在于它是由铝合金板材,通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。2.种,其特征是2-1、碱性化学除油,氢氧化纳(200g/L),配制成浸液,把铝合金板栅浸泡10分钟刷干净,用清水冲洗干净。2-2、先电镀锌,厚度控制80-100微米(镀后放入干燥室温度150-200℃,时间20分钟)。2-3、再用电镀方法,配合盐酸通过直流电把铜镀在铝合金板栅上,厚度控制80-100微米。2-4、铝镀铜板栅后,在将铅90%、锡10%放入铅锅熔化后,将铅、锡喷在板栅上,其厚度控制80-100微米。或把板栅放入锡锅内沾锡即可。2-5、用气压喷镀铅方法,将铅熔化通过喷嘴均匀喷在镀铜的板栅表面上。2-6、板栅极耳上面打三个0.8 mm的圆孔,用压铸铅方法铸成铅耳。全文摘要一种铅镀轻型高导板栅生产方法,其中铝合金板材用铸造和冲压等方法,铸成板栅,用电铸等方法,实现板栅表面镀铅、其厚度控制参数之中。比传统的铅锑和铅钙合金板栅有如下优点减轻板栅的重量,提高比能量、导电率,减小了欧姆极化电势;机械强度大,抗酸腐蚀,成型好,寿命长;铅基极板栅电流分布均匀,用这种铅镀栅板的电池的比容量和比能量比常规电池大,减少了铅的资源浪费及环境的污染、降低成本等。文档编号H01M4/16GK1409424SQ0113560公开日2003年4月9日 申请日期2001年10月2日 优先权日2001年10月2日专利技术者王景元 申请人:王景元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铅镀轻型高导板栅,其特征在于:它是由铝合金板材,通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王景元
申请(专利权)人:王景元
类型:发明
国别省市:21[中国|辽宁]

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