【技术实现步骤摘要】
一种苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及多孔材料
，尤其涉及一种苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]周期性介孔有机氧化硅材料(Periodic mesoporous organosilicas，PMOs)由于其杂化有机硅骨架结构的多样性、优良的热和水热稳定性、高孔隙率、大比表面积、规整的纳米孔结构、良好的生物相容性、低细胞毒性、可控形貌与成分等优势，可诱导不同功能基团的协同效应和相容性，扩展了介孔材料的功能性与应用前景，在催化、分离、生物医药、污染物的吸附、微电子器件等领域中具有极大的应用价值。在介孔有机硅材料的应用中，其形貌是一个重要的影响因素，如纤维状、球状、棒状、片状、螺旋状等等，其中中空结构介孔有机硅具有较高的水热稳定性和机械强度以及良好的隔热性能，在实际应用中具有更加显著的作用。
[0003]中空介孔有机硅(Hollow periodic mesoporous organosilicas)的形成机理和合成策略大致可分为两大类：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡材料，其特征在于，所述材料为连续聚集体厚壳层粗糙表面的空心球状，空腔尺寸为100
‑
200nm、壁间孔尺寸为2
‑
7nm、粗糙表面上的小孔尺寸为0.45
‑
1nm，比表面积为600
‑
1000m2/g，孔体积为0.6
‑
1.3cm3/g，囊泡孔壁厚度为20
‑
60nm。2.根据权利要求1所述苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡材料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：在温度为68℃的条件下，将SDS和CTAB溶解在磷酸盐缓冲溶液中，待溶液澄清后加入BTEB和TEOS，在此温度下继续反应4h后进行过滤、洗涤、干燥得到固体产物、去除模板剂SDS和CTAB，得到苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡材料；所述SDS、CTAB、BTEB、TEOS的摩尔比为1:(1～2.3):(2.2625～9.05):(4.525～9.05)。3.根据权利要求2所述苯环桥联有机硅连续聚集体囊泡...
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