辐射单元及阵列天线制造技术

本发明专利技术提供一种辐射单元及阵列天线，辐射单元包括：第一基板和第二基板，第一基板垂直嵌入第二基板；第二基板上设有第一辐射臂组和第二辐射臂组，第一基板上设有第一馈电电路和第二馈电电路，第一馈电电路包括第一馈电段、第一接地层和第三接地层，第二馈电电路包括第二馈电段、第三馈电段、第二接地层和第四接地层；第一馈电段、第三馈电段、第二接地层和第三接地层均设于第一基板的第一侧；第二馈电段、第一接地层和第四接地层均设于第一基板的第二侧。本发明专利技术的辐射单元，第一基板占用空间小，第一馈电电路和第二馈电电路的结构设置使得辐射单元本身电路耦合减少，提升了辐射单元自隔离，相邻辐射单元之间的互耦效应弱，有利于天线的小型化。天线的小型化。天线的小型化。

【技术实现步骤摘要】
辐射单元及阵列天线


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种辐射单元及阵列天线。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，新通信频谱通信制式的引入，2G、3G、4G和5G这几个通信制式将长期共存。支持更多频段、更多制式的多系统共用阵列天线逐渐成为运营商需求的主流产品。目前，多频共用天线需支持690～960MHz、1690～2690MHz、3300～3800MHz等多个频段的集成。
[0003]当天线多频段组阵小型化设计时，例如工作于低频带的第一天线元件、中频带的第二天线元件以及高频带的第三天线元件，电磁环境愈加复杂。各个频段之间互耦严重，导致存在以下问题：被配置为在低频带中辐射的第一天线元件被在中频带中辐射的第二天线元件激励，中频波段与低频波段工作频带的第一谐波部分重叠，因此，即使第一天线元件当前不活动并且根本不辐射，第一天线元件也被当前在中波段中辐射的第二天线元件的辐射激励为工作频带。因此，由第二天线元件辐射的大量能量耦合到第一天线元件。同理，中频波段的天线元件也会被高频波段天线元件激励，造成能量耦合，这造成多频天线之间隔离度恶化，天线方向图指标恶化。
[0004]现有频段中的辐射单元，第一馈电巴伦和第二馈电巴伦正交设置，低频辐射单元自身由于馈电电路耦合，自隔离度较差，由于第一馈电巴伦和第二馈电巴伦组成的巴伦结构占用空间较大，在形成多频段阵列天线时，工作于低频段的辐射单元与相邻的且工作于高频段的辐射单元之间的距离较近，高低频之间的互耦较大，低频段的辐射单元之间馈电巴伦距离较近，互耦也较大，因此不利于天线的小型化。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种辐射单元及阵列天线，用以解决现有多频天线中的辐射单元存在低频自隔离度较差，高低频、低低频之间互耦影响较大，天线指标下降，不利于天线小型化的问题。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种辐射单元，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板垂直嵌入所述第二基板；
[0007]所述第二基板上设有第一辐射臂组和第二辐射臂组，所述第一辐射臂组的极化方向和所述第二辐射臂组的极化方向相互垂直；
[0008]所述第一基板具有第一侧面和第二侧面，所述第一基板上设有第一馈电电路和第二馈电电路，所述第一馈电电路和所述第一辐射臂组电连接，所述第二馈电电路和所述第二辐射臂组电连接；
[0009]所述第一馈电电路包括第一馈电段、第一接地层和第三接地层，所述第二馈电电路包括第二馈电段、第三馈电段、第二接地层和第四接地层；所述第一接地层和所述第三接地层通过金属化孔电连接；所述第二接地层层和所述第四接地层通过金属化孔电连接。
[0010]所述第一馈电段、所述第三馈电段、所述第二接地层和所述第三接地层均设于所述第一基板的第一侧；所述第二馈电段、所述第一接地层和所述第四接地层均设于所述第一基板的第二侧。
[0011]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述第一馈电段包括第一馈电直线段和第一馈电折线段，所述第一馈电直线段沿所述第一基板的长度方向布设，所述第一馈电折线段由所述第一馈电直线段的端部沿所述第一基板的宽度方向弯折形成，所述第一馈电折线段相对于所述第二基板的两侧设置；
[0012]所述第二馈电段与所述第一馈电直线段平行布置，所述第三馈电段沿所述第一基板的宽度方向弯折形成，所述第三馈电段相对于所述第二基板的两侧设置。
[0013]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述第三接地层沿所述第一基板的长度方向设有第一开口，所述第一馈电直线段夹设于所述第一开口。
[0014]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述第四接地层沿所述第一基板的长度方向设有第二开口，所述第二馈电段夹设于所述第二开口。
[0015]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述辐射单元还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设于所述第一基板的底部，所述第一焊盘和所述第二焊盘均连通所述第一基板的两侧。
[0016]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述辐射单元还包括滤波枝节，所述第一辐射臂组以及所述第二辐射臂组均连接有所述滤波枝节。
[0017]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述第二馈电段和所述第三馈电段通过金属化孔电连接。
[0018]根据本专利技术提供的一种辐射单元，所述第一基板和所述第二基板一体成型或焊接成型。
[0019]第二方面，本专利技术提供一种阵列天线，包括上述的辐射单元。
[0020]根据本专利技术提供的一种阵列天线，所述第一基板与所述阵列天线的轴线平行或者垂直布置。
[0021]本专利技术提供的辐射单元及阵列天线，第一基板的一端与第二基板连接，第一馈电电路和第二馈电电路设于第一基板的两侧，第一基板占用空间小，通过第一馈电电路和第二馈电电路向设于第二基板上的第一辐射臂组和第二辐射臂组馈入信号，第一馈电电路和第二馈电电路的结构设置使得辐射单元本身电路耦合减少，提升了辐射单元自隔离，相邻辐射单元之间的互耦效应弱，有利于阵列天线的小型化。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术提供的辐射单元的斜视图；
[0024]图2是本专利技术提供的辐射单元的结构示意图之一；
[0025]图3是本专利技术提供的辐射单元的结构示意图之二；
[0026]图4是本专利技术提供的辐射单元的俯视图；
[0027]图5是本专利技术提供的阵列天线的结构示意图；
[0028]图6是本专利技术提供的辐射单元的装配示意图之一；
[0029]图7是本专利技术提供的辐射单元的装配示意图之二；
[0030]附图标记：
[0031]1：第一基板；
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101：第一馈电段；
[0032]102：第三接地层；
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103：第一接地层；
[0033]104：第二馈电段；
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105：第四接地层；
[0034]106：第二接地层；
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107：第一焊盘；
[0035]108：第二焊盘；
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109：第三馈电段；
[0036]2：第二基板；
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201：第一辐射臂；
[0037]202：第二辐射臂；
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203：第三辐射臂；
[0038]204：第四辐射臂；
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205：滤波枝节；
[0039]3：辐射单元安装板；
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4：第一辐射单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辐射单元，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板垂直嵌入所述第二基板；所述第二基板上设有第一辐射臂组和第二辐射臂组，所述第一辐射臂组的极化方向和所述第二辐射臂组的极化方向相互垂直；所述第一基板具有第一侧面和第二侧面，所述第一基板上设有第一馈电电路和第二馈电电路，所述第一馈电电路和所述第一辐射臂组电连接，所述第二馈电电路和所述第二辐射臂组电连接；所述第一馈电电路包括第一馈电段、第一接地层和第三接地层，所述第二馈电电路包括第二馈电段、第三馈电段、第二接地层和第四接地层；所述第一接地层和所述第三接地层通过金属化孔电连接；所述第二接地层层和所述第四接地层通过金属化孔电连接。所述第一馈电段、所述第三馈电段、所述第二接地层和所述第三接地层均设于所述第一基板的第一侧；所述第二馈电段、所述第一接地层和所述第四接地层均设于所述第一基板的第二侧。2.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述第一馈电段包括第一馈电直线段和第一馈电折线段，所述第一馈电直线段沿所述第一基板的长度方向布设，所述第一馈电折线段由所述第一馈电直线段的端部沿所述第一基板的宽度方向弯折形成，所述第一馈电折线段相对于所述第二基板的两侧设置；所述第二馈电段与所述第一馈电直线段...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆胜军，熊南金，吴晗，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：