一种模拟晶界迁移的实验方法技术

技术编号:32514114 阅读:29 留言:0更新日期:2022-03-02 11:05
本发明专利技术涉及一种模拟晶界迁移的实验方法,其特征在于:具体实验方法如下:S1:选取单晶样品;S2:单晶样品堆叠;S3:单晶样品旋转;S4:样品的裁切;以层叠式单晶高纯金属为对象,构建大体积样品下的真实多晶系统,在采用高压扭转工艺的基础上,筛选出在剪应力作用下能够发生迁移的晶界特征信息;这些特征信息使对剪切耦合一般晶界迁移机理的研究成为可能。合一般晶界迁移机理的研究成为可能。合一般晶界迁移机理的研究成为可能。

【技术实现步骤摘要】
一种模拟晶界迁移的实验方法


[0001]本专利技术涉及晶界迁移
,尤其涉及一种模拟晶界迁移的实验方法。

技术介绍

[0002]金属材料广泛运用在人类社会的各个方面,被誉为现代工业文明的骨骼, 是人类日常生产与生活中最重要的结构材料。随着社会的发展,人们对金属材料的性能提出越来越高的要求。金属材料的性能取决于其微观结构,因此其微观结构的优化成为过去数十年来备受关注的研究热点。绝大多数金属材料为多晶体,具有不同空间取向的晶粒及晶粒之间的晶界构成了其最基本的微观结构单元,其中晶界的性质、结构以及晶界的运动影响着金属材料的强度,延展性,断裂韧性,抗蠕变性,疲劳强度,微结构稳定性,扩散性,耐腐蚀性,热阻率和电阻率,磁滞和磁阻,超导临界电流密度等诸多性能。为此,人们从热力学和动力学等不同方向对此进行了大量研究,一种有意思的现象引起了广泛的研究兴趣,即剪切耦合晶界迁移。
[0003]剪切耦合晶界迁移是指当相邻的两个晶粒,在受到一对平行于晶界的剪切力作用时,两个晶粒在剪应力方向发生相对滑动的同时该晶界沿着晶界的法向运动。国内外对剪切耦合晶界迁移的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模拟晶界迁移的实验方法,其特征在于:具体实验方法如下:S1:选取单晶样品:单晶样品选择采用圆盘状高纯单晶样品,且纯度大于99.9999wt%;样品的直径为10

20mm,样品的厚度为0.5

2mm;并标记出每片单晶的特定晶向;S2:单晶样品堆叠:将两片单晶样品层叠堆放,两片单晶样品所标记的特定晶向之间夹角为θ
°
,并将层叠的单晶样品放置入高压扭转设备的模具之中;S3:单晶样品旋转:通过高压扭转的方式,在低应变速率下对堆叠单晶样品施加剪切变形;高压扭转的旋转角度小从到大分为多组,覆盖不同的塑性变形量,最大旋转角度小于360
...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘榆杨勇飞周素洪刘勇瞿峰
申请(专利权)人:南通爱尔思轻合金精密成型有限公司
类型:发明
国别省市:

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