声学模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种声学模组及电子设备，属于声学装置技术领域，声学模组包括：基板，所述基板设有第一传声孔；第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。

【技术实现步骤摘要】
声学模组及电子设备


[0001]本申请属于声学装置
，具体涉及一种声学模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备所集成的零部件越来越多，以及电子设备的薄型化设计要求越来越高，电子设备的结构设计难度越来越大。
[0003]声学模组是电子设备的重要组成部分之一，由于电子设备的内部空间有限，因此声学模组的声学后腔越来越小，这会导致声学模组的信噪比下降，因此传统的声学模组存在声学性能较差的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种声学模组及电子设备，能够解决声学模组的声学性能较差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种声学模组，其包括：
[0007]基板，所述基板设有第一传声孔；
[0008]第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；
[0009]声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；
[0010]在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。
[0011]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括电路板、第二屏蔽盖和上述声学模组，所述电路板设有第二传声孔，所述第二传声孔朝向所述第一传声孔，所述第二屏蔽盖与所述电路板相连，且两者形成第二容纳空间，所述声学模组设置于所述电路板，且所述声学模组位于所述第二容纳空间内；
[0012]在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第二容纳空间相连通。
[0013]本申请实施例中，声学模组的第一屏蔽盖设有连通孔，当声学模组工作时，第一屏蔽盖和基板所形成的第一容纳空间可以通过该连通孔与第一屏蔽盖的外部空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第一屏蔽盖的外部空间。由此可见，该实施例可以增大声学模组的声学后腔，进而提升声学模组的信噪比，以此改善声学模组的声学性能。
附图说明
[0014]图1为本申请第一实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；
[0015]图2为本申请第一实施例公开的声学模组的剖视图；
[0016]图3为本申请第二实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；
[0017]图4为本申请第二实施例公开的声学模组的剖视图；
[0018]图5和图6为本申请第三实施例公开的电子设备的部分结构在不同状态下的剖视图；
[0019]图7为本申请第三实施例公开的声学模组的剖视图；
[0020]图8为本申请第四实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
‑
基板、110
‑
第一传声孔；
[0023]200
‑
第一屏蔽盖、210
‑
连通孔、220
‑
第一面、230
‑
第二面；
[0024]300
‑
声电转换芯片；
[0025]400
‑
处理芯片；
[0026]500
‑
防尘件；
[0027]600
‑
电连接件；
[0028]700
‑
阀门；
[0029]800
‑
第二屏蔽盖；
[0030]900
‑
电路板、910
‑
第二传声孔。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0033]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
[0034]参考图1至图2，本申请实施例公开一种声学模组，其包括基板100、第一屏蔽盖200、声电转换芯片300和处理芯片400。可选地，声学模组可以用于发声，也可以用于收声，进一步可选地，声学模组可以是麦克风，也可以是扬声器。
[0035]基板100可以作为声学模组的基础构件，其可以为其他器件提供安装基础，同时该基板100还可以作为声学模组与电子设备的电路板900电连接的部分。基板100设有第一传声孔110，该第一传声孔110贯穿基板100，其可以传递声信号，当声学模组用于发声时，声学模组发出的声信号可以通过该第一传声孔110传出；当声学模组用于收声时，外部环境中的声信号可以通过该第一传声孔110进入声学模组。
[0036]第一屏蔽盖200可以防止声学模组受到天线等器件的电磁干扰，第一屏蔽盖200与
基板100相连，且两者形成第一容纳空间。可选地，第一屏蔽盖200可以为金属件，第一屏蔽盖200可以通过焊接、紧固件固定等方式与基板100连接，当第一屏蔽盖200通过焊接的方式与基板100连接时，既可以实现第一屏蔽盖200与基板100的固定，还可以实现第一屏蔽盖200的接地。第一屏蔽盖200设有连通孔210，该连通孔210可以贯穿第一屏蔽盖200，连通孔210的数量可以为一个，也可以为至少两个。考虑到第一屏蔽盖200的顶部具有更大的设置空间，因此可以将连通孔210设置于第一屏蔽盖200的顶部，该顶部与基板100相对。
[0037]声电转换芯片300可以实现声信号和电信号之间的转换，具体可以将声信号转换成电信号，也可以将电信号转换成声信号，声电转换芯片300设置于基板100，且声电转换芯片300位于第一容纳空间内，第一传声孔110朝向声电转换芯片300。处理芯片400同样设置于基板100，且位于第一容纳空间内。当声学模组用于发声时，经处理芯片400处理的电信号传输至声电转换芯片300，声电转换芯片300转换而成的声信号可以通过第一传声孔110传出；当声学模组用于收声时，外部环境中的声信号可以通过第一传声孔110进入声电转换芯片300，经声电转换芯片300转换后的电信号可以由处理芯片400进行处理。
[0038]在声学模组处于工作状态的情况下，第一容纳空间通过连通孔210与第一屏蔽盖200的外部空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学模组，其特征在于，包括：基板(100)，所述基板(100)设有第一传声孔(110)；第一屏蔽盖(200)，所述第一屏蔽盖(200)与所述基板(100)相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖(200)设有连通孔(210)；声电转换芯片(300)，所述声电转换芯片(300)设置于所述基板(100)，且所述声电转换芯片(300)位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔(110)朝向所述声电转换芯片(300)；在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔(210)与所述第一屏蔽盖(200)的外部空间相连通。2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括防尘件(500)，所述防尘件(500)覆盖所述连通孔(210)。3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，所述第一屏蔽盖(200)具有朝向所述声电转换芯片(300)的第一面(220)以及背离所述声电转换芯片(300)的第二面(230)，所述防尘件(500)设置于所述第一面(220)或所述第二面(230)。4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括电连接件(600)，所述电连接件(600)设置于所述第一屏蔽盖(200)，罩设于所述第一屏蔽盖(200)之外的第二屏蔽盖(800)通过所述电连接件(600)与所述第一屏蔽盖(200)电连接。5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述第一屏蔽盖(200)具有背离所述声电转换芯片(300)的第二面(230)，所述第二面(230)设有所述电连接件(600)。6.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述电连接件(600)为形状记忆合金件；在所述电连接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭武，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：