发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质制造方法及图纸

技术编号:32510463 阅读:10 留言:0更新日期:2022-03-02 10:54
本申请公开了一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质,属于电子设备技术领域。该发声模组包括:壳体;发声器件,该发声器件设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔,该发声器件的发声侧朝向音腔;出声孔,该出声孔设置于壳体上、且与音腔连通;送风器件,该送风器件设置于壳体上、且送风器件的送风孔朝向音腔;其中,上述送风器件的送风由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。声孔输出音腔。声孔输出音腔。

【技术实现步骤摘要】
发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质


[0001]本申请属于电子设备
,具体涉及一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质。

技术介绍

[0002]通常,在电子设备处于通话状态时,电子设备的受话器发出的声波可以由电子设备的出声孔绕射出电子设备,从而用户可以将耳部靠近该出声孔,以听取该声波。
[0003]但是,由于可能会出现受话器发出的声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,因此,可能会导致由其他缝隙绕射出的声波向周围传播的情况,如此,导致用户的通话隐私泄露。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质,能够解决用户的通话隐私泄露的问题。
[0005]第一方面,本申请实施例提供了一种发声模组,该发声模组包括:壳体;发声器件,该发声器件设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔,该发声器件的发声侧朝向音腔;出声孔,该出声孔设置于壳体上、且与音腔连通;送风器件,该送风器件设置于壳体上、且送风器件的送风孔朝向音腔;其中,上述送风器件的送风由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。
[0006]第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括:设置于电子设备内的如第一方面所述的发声模组。
[0007]第三方面,本申请实施例提供了一种控制方法,应用于如第二方面所述的电子设备,该方法包括:确定电子设备是否处于通话状态;当电子设备处于通话状态时,控制电子设备的发声模组的送风器件处于工作状态;其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
[0008]第四方面,本申请实施例提供了一种控制装置,该控制装置包括:确定模块和控制模块。其中,确定模块,用于确定控制装置是否处于通话状态。控制模块,用于当确定模块确定控制装置处于通话状态时,控制该控制装置的发声模组的送风器件处于工作状态;其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
[0009]第五方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
[0010]第六方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
[0011]第七方面,本申请实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述
通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现如第三方面所述的方法。
[0012]在本申请实施例中,发声模组包括:壳体;设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔的发声器件;设置于壳体上、且与音腔连通的出声孔;设置于壳体上、且送风孔朝向音腔的送风器件;从而送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。由于可以将发声模组设置在电子设备中,这样在电子设备处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升电子设备的通话隐私性的同时,除去电子设备内的灰尘,且可以提升电子设备的散热效率。
附图说明
[0013]图1是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之一;
[0014]图2是本申请实施例中的低频的指向性示意图;
[0015]图3是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之二;
[0016]图4是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之三;
[0017]图5是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之四;
[0018]图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一;
[0019]图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二;
[0020]图8是本申请实施例提供的控制方法的流程示意图;
[0021]图9是本申请实施例提供的控制装置的结构示意图;
[0022]图10是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
[0023]图11是本申请实施例提供的终端的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质进行详细地说明。
[0027]图1示出了本申请实施例提供的一种发声模组的可能的结构示意图,如图1所示,
该发声模组包括:壳体10;发声器件11,该发声器件设置于壳体10内、且与壳体10配合形成音腔12,该发声器件的发声侧13朝向音腔12;出声孔14,该出声孔14设置于壳体10上、且与音腔12连通;送风器件15,该送风器件15设置于壳体10上、且送风器件15的送风孔16朝向音腔12。
[0028]可选地,本申请实施例中,上述壳体10具体可以为一体设置的中空壳体结构,或者可以为其他器件围合成的中空壳体结构。
[0029]可以理解,壳体10可以为中空结构,即具有一空腔,从而发声器件11设置于该空腔中。
[0030]可选地,本申请实施例中,上述发声器件11具体可以为受话器。该发声器件11的侧壁可以与壳体10的内侧壁紧密贴合,从而该发声器件11的发声侧13和部分空腔(即除安装发声器件11的部分空腔)形成音腔12。
[0031]进一步可选地,本申请实施例中,发声器件11可以通过支撑架安装于壳体10内。
[0032]可选地,本申请实施例中,上述出声孔14的形状可以为以下任一项:矩形、圆形、椭圆形、多边形、不规则形等。
[0033]可选地,本申请实施例中,送风器件15具体可以为以下至少一项:微型泵、微型风扇等。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声模组,其特征在于,所述发声模组包括:壳体;发声器件,所述发声器件设置于所述壳体内、且与所述壳体配合形成音腔,所述发声器件的发声侧朝向所述音腔;出声孔,所述出声孔设置于所述壳体上、且与所述音腔连通;送风器件,所述送风器件设置于所述壳体上、且所述送风器件的送风孔朝向所述音腔;其中,所述送风器件的送风由所述送风孔输入所述音腔,并由所述出声孔输出所述音腔。2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声器件设置于所述壳体的第一壁的内侧;所述出声孔和所述送风孔均位于所述壳体的第二壁的内侧,所述第二壁远离所述第一壁。3.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述出声孔靠近所述发声侧的第一端,所述送风孔靠近所述发声侧的第二端;其中,所述第二端远离所述第一端。4.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述送风器件为:采用压电式隔膜泵的微型风扇。5.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组还包括:挡风件,所述挡风件设置于所述壳体内;其中,所述送风由所述挡风件阻挡后,朝向所述出声孔。6.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述壳体的第二壁的外侧设置有至少一个导音槽;其中,所述送风器件的进风孔位于所述至少一个导音槽中。7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊辉龙立锋麦碧权
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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