彩色发光结构及其制备方法、发光模组及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种彩色发光结构及其制备方法、发光模组及其制备方法，彩色发光结构包括晶体管和电致发光层，所述晶体管驱动所述电致发光层发光；所述晶体管包括导电层，所述导电层包括源极区、漏极区和位于所述源极区和所述漏极区之间的沟道区，所述电致发光层设置于所述导电层的所述源极区和/或所述漏极区表面。本发明专利技术的彩色发光结构，只需将电致发光层设置于晶体管的导电层上即可，不需制备Micro

【技术实现步骤摘要】
彩色发光结构及其制备方法、发光模组及其制备方法


[0001]本专利技术涉及发光显示
，更具体地，涉及一种彩色发光结构及其制备方法、发光模组及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，发光模组包括发光面板和设置于发光面板下方的驱动面板，驱动面板驱动发光面板发光，驱动面板包括晶体管阵列，发光面板包括Micro
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LED芯片阵列，将驱动面板和发光面板结合在一起时，通常采用倒装焊技术集成。
[0003]然而，一方面，Micro
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LED芯片阵列制备工艺复杂，另一方面，将Micro
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LED芯片阵列的发光面板与驱动面板通过倒装焊技术键合在一起时，首先通过电子束蒸发与低温回流的方式在驱动面板上制备高密度、高均匀性的微米级倒装焊焊点阵列，然后利用激光对准与光学图像方式相结合的技术提高对位和键合精度，该过程工艺精密度要求极高，生成成本高，且容易出现虚焊、短路等不良问题，由此导致的返修成本也高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种彩色发光结构，其特征在于，包括晶体管和电致发光层，所述电致发光层设置于所述晶体管表面，所述晶体管驱动所述电致发光层发光；所述晶体管包括导电层，所述导电层包括源极区、漏极区和位于所述源极区和所述漏极区之间的沟道区，所述电致发光层设置于所述导电层的所述源极区和/或所述漏极区表面。2.根据权利要求1所述的彩色发光结构，其特征在于，所述电致发光层的材料为电致发光的无机半导体量子点材料、有机电致发光材料、溶液中电离带电荷的电致发光量子点材料或有机电致发光材料结合光致发光的无机半导体量子点材料形成的复合材料；或者所述电致发光层包括依次层叠的有机电致发光材料层和量子点材料层，所述有机电致发光材料层设置于所述导电层的所述源极区和/或所述漏极区表面。3.根据权利要求2所述的彩色发光结构，其特征在于，所述电致发光的无机半导体量子点材料选自IIB
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VIA族半导体量子点纳米颗粒和IB
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IIIA
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VIA族半导体量子点纳米颗粒中的一种或两种以上；所述有机电致发光材料为有机小分子电致发光材料或有机高分子聚合物电致发光材料；所述溶液中电离带电荷的电致发光量子点材料包括量子点核和包覆所述量子点核的配体壳，所述配体壳在溶液中电离带电荷；所述光致发光的无机半导体量子点材料选自IIIA
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VA族半导体量子点纳米颗粒。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的彩色发光结构，其特征在于，所述晶体管为消耗性或增强型PNP硅基晶体管、消耗性或增强型P...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成峰，管云芳，莫炜静，
申请(专利权)人：佛山思坦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：