具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板制造技术

本公开涉及具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板。描述具有烧结到热通孔的热耗散结构的基板。在一个例子中，一种微电子模块包括在第一基板表面与第二基板表面之间的凹槽。一个或多个热通孔在所述第一基板表面与内部凹槽表面之间延伸，其中所述热通孔中的每一个具有在所述内部凹槽表面处暴露的内部末端。烧结金属层在所述凹槽中且与所述热通孔的所述内部末端物理接触，并且热耗散结构在所述凹槽中的所述烧结金属层上方。所述热耗散结构在所述凹槽内通过所述烧结金属层附接到所述基板，并且所述热耗散结构通过所述烧结金属层热耦合到所述热通孔。合到所述热通孔。合到所述热通孔。

【技术实现步骤摘要】
具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板


[0001]本专利技术涉及用于电路的基板，其更具体地涉及具有用于耗散电路系统生成的热量的集成式结构的电路基板。

技术介绍

[0002]包含射频(RF)半导体管芯和中央处理器管芯等大功率微电子装置的微电子模块通常会在操作期间生成大量热量。因此，一些微电子模块被制造成包含铜或其它金属结构，以将热量从热点传导出去且从外部耗散热量。升高的局部温度可以通过加速焊接点疲劳等常见故障模式减损装置性能并降低微电子系统的可靠性。用于将热量从热点传导出去的一种此类金属结构是嵌入在模块的基板内的金属“块”或“硬币”。基板可以是无核基板、印刷电路板(PCB)或支撑产热管芯的任何其它基板。块或硬币还可以用作产热管芯的安装表面且用作到基板内的接地平面的连接。

技术实现思路

[0003]根据各种实施例，描述一种基板，所述基板包括烧结到一体地形成于所述基板内的一个或多个热通孔的固体热耗散结构(例如，块或硬币)。在一个例子中，微电子模块包括具有在一个或多个热通孔上方的凹槽的基板，所述热通孔在所述基板内且被配置成将热量从所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子模块，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一基板表面、第二基板表面和在所述第二基板表面中的凹槽，其中所述凹槽部分地由在所述第一基板表面与所述第二基板表面之间的内部凹槽表面限定；一个或多个热通孔，所述一个或多个热通孔在所述第一基板表面与所述内部凹槽表面之间延伸，其中所述热通孔具有在所述内部凹槽表面处暴露的内部末端；烧结金属层，所述烧结金属层在所述凹槽中并且与所述热通孔的所述内部末端物理接触；以及热耗散结构，所述热耗散结构在所述凹槽中的所述烧结金属层上方，其中所述热耗散结构在所述凹槽内通过所述烧结金属层附接到所述基板，并且所述热耗散结构通过所述烧结金属层热耦合到所述热通孔。2.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述基板包括一个或多个电介质层和一个或多个导电层。3.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，至少一些所述热通孔填充有烧结金属。4.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热通孔包括与多个水平导电层互连的多个垂直结构。5.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热通孔被配置为圆形、矩形和条形形状中的至少一种。6.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李璐，L，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：