【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有墨滴偏转补偿的印刷系统和相关联的结构和方法
[0001]相关申请交叉引用
[0002]本申请要求于2019年5月14日提交的美国专利申请No.16/411,982的权益，通过引用将其整体并入本文。
[0003]本技术的至少一个实施例涉及一种用于喷墨印刷应用的真空输送机系统。更具体地，本技术的至少一个实施例涉及真空输送机印刷系统以及减轻墨滴偏转的相关联的结构和方法。
技术介绍
[0004]喷墨印刷应用中的真空输送机系统可用于压平，固定，和输送基板，以确保将要印刷在基板上的图像的准确再现。这种真空输送机系统通常包括穿孔传送带和穿孔支撑台，通过它们可以施加真空以在基板和传送带之间生成附着力。与这种配置相关联的问题之一与在输送基板的周边附近存在穿过传送带和支撑台的开口穿孔有关。在液滴喷射过程中，穿过这些开口穿孔的气流会引起对下落墨滴的拖曳力，从而使墨滴偏离其特定的着陆位置。这种影响称为液滴偏转。
[0005]已经公开了一些真空输送机系统以防止所施加的真空流穿过未被基板覆盖的开口穿孔。例如，通过将真空室分成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于印刷系统的压印盘，包括：压印盘板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述压印盘板从第一端延伸至与所述第一端相对的第二端，以及第一横向侧和与所述第一侧相对的第二横向侧；多个孔，其从所述压印盘板的所述第一表面延伸到所述第二表面，其中所述多个孔被布置成在所述第一端和所述第二端之间纵向延伸的多行；其中，所述压印盘板的所述第一表面被配置为当包括穿过其中的多个孔的传送带从所述压印盘板的所述第一端行进通过对应于包括印刷头的印刷杆的印刷区域，到所述压印盘板的所述第二端时，用于支撑所述传送带；其中，所述多个孔被配置为从连接到所述压印盘板的所述第二表面的真空源向所述压印盘板的所述第一表面施加真空；其中，所述多个孔包括基本上位于所述印刷杆下方的第一组孔，该第一组孔被配置为减少由在所述印刷区域中所施加的真空引起的流动。2.如权利要求1所述的压印盘，其中所述印刷杆包括多个印刷头，并且其中所述印刷杆下方的所述多个孔包括位于所述多个所述印刷头中的每一个下方的被配置为减少所述印刷区域中所述引起的气流的第一组孔，以及位于所述印刷头下方以外的一个或多个区域中的第二组孔，其被配置为将工件约束在所述传送带上。3.如权利要求2所述的压印盘，其中所述印刷头具有交错布置，并且其中所述第一组孔具有与所述印刷头的交错布置相匹配的交错布置。4.如权利要求3所述的压印盘，其中与所述印刷头的所述交错布置相匹配的所述孔的所述交错布置被配置为改善所述工件的压平，而减轻在所述印刷区域中朝向所述工件喷射的墨滴的偏转。5.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为当所述工件离开所述印刷区域时将所述工件的前缘约束在所述传送带上。6.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为在所述工件进入所述印刷区域之前将所述工件的后缘约束在所述传送带上。7.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为将所述工件的横向边缘约束在所述传送带上。8.如权利要求1所述的压印盘，其中所施加的真空被配置为通过防止所述工件相对于所述传送带的移动来将所述工件约束在所述传送带上。9.如权利要求1所述的压印盘，其中所施加的真空被配置为通过将所述工件压平在所述传送带上来将所述工件约束在所述传送带上。10.如权利要求1所述的压印盘，其中沿被配置以减少由所施加的真空引起的所述流动的所述一组孔的所述包络的所述行进方向的所述限制不垂直于所述行进方向。11.如权利要求10所述的压印盘，其中沿被配置以减少由所施加的真空引起的所述流动的所述一组孔的所述包络的所述行进方向的所述限制的所述形状被限定为减轻所述低流动区域和所述高流动区域之间的所述过渡的所述扰动。12.如权利要求1所述的压印盘，其中所述压印盘板包括多个压印盘板。13.如权利要求12所述的压印盘，其中所述多个压印盘板中的每一个都是可移动的或
可更换的。14.如权利要求12所述的压印盘，其中所述压印盘板中的至少一个被配置为位于所述压印盘的所述第一端和所述印刷区域之间。15.如权利要求12所述的压印盘，其中所述压印盘板中的至少一个被配置为位于所述印...
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