具有多个堆叠裸片的集成电路器件制造技术

描述了一种具有多个堆叠裸片的集成电路器件。集成电路器件包括所述多个堆叠裸片中的第一裸片，所述第一裸片具有输入/输出元件，被配置为接收输入信号，所述第一裸片包括信号驱动电路和芯片选择电路，所述信号驱动电路被配置为向所述多个堆叠裸片中的每个裸片提供输入信号，所述芯片选择电路用于为所述多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；所述多个堆叠裸片中的第二裸片被耦接到第一裸片，所述第二裸片具有功能块，所述功能块被配置为接收输入信号的功能块；其中，第二裸片接收所述输入信号，响应于多个芯片选择信号中对应于第二裸片的芯片选择信号来接收所述输入信号。本文还描述了一种实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有多个堆叠裸片的集成电路器件


[0001]本专利技术总体上涉及集成电路器件，并且具体地涉及具有多个堆叠裸片的集成电路器件以及实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路器件的尺寸减小、功率降低和性能的提高，集成电路器件的实现方式不断变化。不同类型的集成电路器件可以包括多个裸片，通常也称为芯片。具有多个裸片的集成电路器件通常被称为3D集成电路器件。一些具有多个裸片的3D集成电路器件可以包括中介层，并且通常被称为实现堆叠硅互连技术(SSIT)的器件。例如，多个裸片可以单独放置在中介层的表面上，而不是相互堆叠。微凸块和硅通孔(TSV)可用于将每个裸片连接到中介层。然而，微凸块的尺寸可能会导致裸片之间的连接受到限制。更近代的3D IC器件可能不包括硅中介层，其中裸片之间的连接由直接连接提供，该直接连接可以通过使用混合凸块和硅通孔来实现。混合凸块的尺寸通常小于微凸块，从而可以在芯片之间建立更多连接。
[0003]虽然堆叠集成电路器件中裸片的堆叠增加了集成电路器件的逻辑容量，但它也减小了裸片边缘宽度和裸片表面积，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有多个堆叠裸片的集成电路器件，所述集成电路器件包括：所述多个堆叠裸片中的第一裸片具有输入/输出元件，所述输入/输出元件被配置为接收输入信号，所述第一裸片包括信号驱动电路和芯片选择电路，所述信号驱动电路被配置为向所述多个堆叠裸片中的每个裸片提供输入信号，和所述芯片选择电路用于为所述多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；和所述多个堆叠裸片中的第二裸片耦接到所述第一裸片，所述第二裸片具有功能块，所述功能块被配置为接收所述输入信号；其中，所述第二裸片响应于对应所述第二裸片的所述多个芯片选择信号中的一个芯片选择信号来接收所述输入信号。2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一裸片包括接收器，所述接收器被配置为接收所述功能块的输出信号。3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二裸片包括寄存器，所述寄存器被配置为在数据输入处接收来自所述信号驱动电路的所述输入信号以及在使能输入处接收来自所述芯片选择电路的所述芯片选择信号。4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述功能块包括存储元件。5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二裸片进一步包括存储器，所述存储器被配置为存储与所述功能块相关联的数据。6.根据权利要求5所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二裸片还包括第二寄存器，所述第二寄存器被配置为在数据输入处接收来自所述信号驱动电路的数据信号并且在使能输入处接收来自所述芯片选择电路的所述芯片选择信号。7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件进一步包括所述多个堆叠裸片中的第三裸片，所述第三裸片耦接到所述第二裸片，其中所述第三裸片包括寄存器，所述寄存器被配置为在数据输入处接收来自所述信号驱动电路的所述输入信号以及在使能输入处接收来自所述芯片选择电路的所述芯片选择信号。8.一种实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：Q，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：