【技术实现步骤摘要】
一种高强度、高导热的轻薄均热板
[0001]本专利技术属于电子器件散热
,涉及一种高强度、高导热的轻薄均热板。
技术介绍
[0002]随着电子技术的迅速发展,各种移动电子产品以及数据中心、服务器和电动汽车等运算部件的集成化程度快速提高,体积越来越小,特别随着5G产品的深入发展,各种移动电子产品和运算部件的运行功率迅速增大,产品终端会产生超高的热量,需要有良好散热功能的散热器件辅助,均热板是解决电子产品散热问题的良好方式,但常规的均热板无法满足小型化产品如芯片等的散热要求,均热板要求向轻薄化发展,但随着均热板的轻薄化又衍生了均热板的强度和可靠性下降的问题,同时随着均热板的厚度减小到一定厚度,蒸汽腔的热阻急剧增大,导致散热效果急剧下降,坏品率上升,可靠性下降,说明均热板的轻薄化情况复杂,制备工艺困难,是制约电子产品小型化的重要影响因素。
[0003]均热板由上下盖板构成内腔体,用于支撑吸液芯和支撑结构,现有均热板产品上下盖板均选用选择单一材料制备而成,如纯铜或铜合金板带,主要原因是原料成熟、生产工艺简单。由于纯铜是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高强度、高导热的轻薄均热板,其结构包括上下盖板、吸液芯(2)、支撑柱(3),上下盖板密封形成内腔体,内腔体的上下内表面设置有吸液芯(2),内腔体的上下内表面之间采用一定数量的支撑柱(3)抵接,各支撑柱(3)之间的空隙作为蒸发腔或毛细腔,其特征在于,所述上下盖板中至少一个盖板采用铜合金/纯铜形成的复合铜材(1)制备而成;其中,所述铜合金/纯铜形成的复合铜材(1)中,铜合金(1.1)位于盖板的外侧,纯铜(1.2)位于盖板的内侧;上下盖板在密封形成内腔体时采用复合铜材的内层材料纯铜(1.2)与纯铜(1.2)直接焊接而成。2.根据权利要求1所述的一种高强度、高导热的轻薄均热板,其特征在于,所述铜合金/纯铜形成的复合铜材(1)中所采用的铜合金(1.1)的成分为:Fe 0.1%~10%,Ni 0.1%~5%,Mg 0~0.5%,Si 0~1.5%,Ti 0.2%~3.5%,V 0~0.3%,不可避免杂质含量≤0.5%,余量为Cu,各成分含量的总和为100%。3.根据权利要求1所述的一种高强度、高导热的轻薄均热板,其特征在于,所述铜合金/纯铜形成的复合铜材(1)中纯铜(1.2)的厚度占比为10%~50%。4.根据权利要求1所述的一种高强度、高导热的轻薄均热板,其特征在于,所述铜合金/纯铜形成的复合铜材(1)的制备方法,包括以下步骤:S1,将纯铜和铜合金分别通过熔炼,铸造成板坯,形成的板坯再分别经过热轧、铣面、一次冷轧、退火、酸洗、二次冷轧制备出厚度为1.5mm的纯铜板带材和厚度为1.5mm的铜合金板带材;S2,将S1得到的纯铜板带材和铜合金板带材分别于900℃固溶10min~60min再以200℃/s~300℃/s冷却速率快速冷却至室温~50℃,此时纯铜板带材的硬度不高于60HV,铜合金板带材的硬度不高于120HV;S3,对S2处理后的纯铜板带材和铜合金板带材的表面进行酸洗,然后用钢刷清理表面的氧化层;S4,将经S3处理的纯铜板带材和铜合金板带材直接在空气中单道次冷轧复合成制成厚度为1.4mm的复合铜材;冷轧单道次压下率大于50%;S5,将S4得到的厚度为1.4mm的复合铜材在真空或保护气氛下80...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘位江,杨斌,刘柏雄,张建波,曾龙飞,魏海根,
申请(专利权)人:江西先进铜产业研究院,
类型:发明
国别省市:
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