空调装置以及电控盒制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种空调装置以及电控盒，电控盒包括盒体、安装板、散热器、电子元件以及散热风扇，盒体设有安装腔，安装板设于安装腔内，以使得所述安装腔形成位于安装板两侧的第一腔室和第二腔室，安装板上设有间隔的第一通风口和第二通风口，第一通风口和第二通风口连通第一腔室和第二腔室；散热器至少部分设于第一腔室内；电子元件设于第二腔室内，并与散热器导热连接；散热风扇用于送风，以使得第一腔室内的气体经第一通风口流入第二腔室。通过上述方式，可以在第一腔室和第二腔室之间形成循环流动的气流，以便于对密封电控盒进行降温，另外，通过设置密封的电控盒，可以有效解决防水、防虫、防尘、防潮等问题，进而提升电控盒的电控可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
空调装置以及电控盒


[0001]本专利技术涉及空调
，具体涉及一种空调装置以及电控盒。

技术介绍

[0002]通常情况下，为了对空调装置的电控盒进行降温，会在电控盒的盒体上开设与安装腔连通的散热孔，以通过散热孔与外界空气自然对流进行换热，进而对电控盒进行降温。但是采用在盒体上开设散热孔的方式，会降低电控盒的密封性，外界的水份、灰尘等杂质会经散热孔进入安装腔内，进而损坏设置于安装腔内的电子元件。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种空调装置以及电控盒，以解决现有技术中空调装置的电控盒密封性较差的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种电控盒，包括：盒体，设有安装腔；安装板，设于所述安装腔内，以使得所述安装腔形成位于所述安装板两侧的第一腔室和第二腔室，所述安装板上设有间隔的第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口连通所述第一腔室和第二腔室；散热器，至少部分设于所述第一腔室内；电子元件，设于所述第二腔室内，并与所述散热器导热连接；以及散热风扇，用于送风，以使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控盒，其特征在于，包括：盒体，设有安装腔；安装板，设于所述安装腔内，以使得所述安装腔形成位于所述安装板两侧的第一腔室和第二腔室，所述安装板上设有间隔的第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口连通所述第一腔室和第二腔室；散热器，至少部分设于所述第一腔室内；电子元件，设于所述第二腔室内，并与所述散热器导热连接；以及散热风扇，用于送风，以使得所述第一腔室内的气体经所述第一通风口流入所述第二腔室。2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述散热风扇安装于所述第一通风口内，所述散热风扇所在的平面与所述安装板所在的平面共面。3.根据权利要求2所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括导风罩，所述导风罩罩设于所述散热风扇的外围，用于为所述散热风扇吹出的空气导向，使得所述散热风扇的出风方向朝向所述电子元件。4.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述散热风扇所在的平面与所述安装板所在的平面垂直，所述散热风扇的背风侧朝向所述第一通风口设置。5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括回风风道，所述回风风道连接于所述第一通风口与所述散热风扇之间，用于将所述第一腔室内的空气输送至所述散热风扇。6.根据权利要求5所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括送风风道，所述送风风道连接于所述散热风扇背离所述回风风道的一侧，用于为所述散热风扇吹出的空气导向，使得所述散热风扇的出风方向朝向所述电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国春，王命仁，张铁钢，罗伟洪，马熙华，李宏伟，李兆辉，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：