一种高弹性分体拼接地板制造技术

一种高弹性分体拼接地板，所述高弹性分体拼接地板由多个单元地板块拼接面成，所述单元地板块包括面板层及框架层，所述面板层与框架层分离设置，所述框架层相邻的两个侧边上设置有公锁扣，框架层的另外两个相邻的侧边上设置有母锁扣，所述框架层包括一个或多个单元框架，所述面板层下方设置有与单元框架配合的一个或多个嵌入体，一个或多个各个嵌入体嵌设在单元框架内，各个嵌入体与所在的单元框架紧配合，嵌入体的底部低于所在单元框架侧面的底边高度。本实用新型专利技术提供了一种高弹性分体拼接地板，可以有效增加地板踩踏时的弹性。可以有效增加地板踩踏时的弹性。可以有效增加地板踩踏时的弹性。

【技术实现步骤摘要】
一种高弹性分体拼接地板


[0001]本技术涉及一种拼接地板，特别是一种高弹性分体拼接地板，属于拼接地板


技术介绍

[0002]由多个地板块连接组装成的拼装地板目前被广泛应用于学校、运动场、广场等场所。 目前常用的拼装地板的地板块一般由塑料材料制成，地板块为一个整体且连接部位的材料与面板材料为同种材料制成，因为选择材料时需要综合考虑到地板的强度、硬度、弹性等指标，以保证地板拼装后的既能连接可靠、还可以具有一定的弹性，在实际生产中，这种能够满足地板各种综合指标的材料种类较少，而且往往价格较高，这使拼装地板在性能拓展、成本降低等方面的研发空间变小，不利于拼装地板的发展应用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：提供一种高弹性分体拼接地板，可以有效增加地板踩踏时的弹性。
[0004]为实现以上目的，本技术采用的技术方案为：一种高弹性分体拼接地板，所述高弹性分体拼接地板由多个单元地板块拼接面成，所述单元地板块包括面板层及框架层，所述面板层与框架层分离设置，所述框架层包括一个或多个单元框架，所述面板层下方设置有与单元框架配合的一个或多个嵌入体，各个嵌入体嵌设在单元框架内，各个嵌入体与所在的单元框架紧配合，嵌入体的底部低于所在单元框架侧面的底边高度；
[0005]进一步的，所述嵌入体与单元框架一一对应设置，所述单元框架内侧设置有卡块，所述卡块凸出设置在单元框架内侧；
[0006]进一步的，所述卡块为半球状或直角三角形卡块，当卡块为直角三角形时，直角三角形卡块的斜边朝上设置；
[0007]进一步的，所述单元框架在水平面上的投影为矩形或圆形，所述嵌入体形状为相对应的矩形或圆形。
[0008]本技术的积极有益技术效果在于：本技术通过将面板层与框架层分离设置，通过面板层下方的嵌入体嵌设在框架层的单元框架内将面板层与框架层连接，嵌入体底面低于单元框架侧面的底边高度，使得单元地板块整体支撑依靠的是与面板相同材料的嵌入体，框架层可以采用与面板层不同的材料制造，相邻地板块的连接依靠框架层，地板块的支撑依靠底部凸出于框架层的嵌入体，而框架层与嵌入体的材料可以采用不同材料制作，例如嵌入体可以采用比框架层更具有弹性的材料、框架层采用强度大的材料以增加支撑、连接强度，所以本地板在的框架层、嵌入体的材料可以根据满足地板的特定性能独立选择，有效的拓展了拼装地板的材料的选择空间，为拼装地板在性能拓展、成本降低等方面打开了屏障。
附图说明
[0009]图1为本技术一个实施例底部的结构示意图。
[0010]图2为本技术一个实施例面板层的结构示意图。
[0011]图3为本技术一个实施例框架层的结构示意图。
[0012]图4为本技术一个实施例底部局部放大图。
具体实施方式
[0013]为了更充分的解释本技术的实施，以下提供本技术的实施实例，这些实施实例仅仅是对本技术的阐述，不限制本技术的范围。
[0014]结合附图对本技术进一步详细的解释，附图中标记为：1. 面板层；2. 框架层；3. 公锁扣；4. 母锁扣；5. 嵌入体；6. 单元框架；7. 卡块。
[0015]如图所示：一种高弹性分体拼接地板，由多个单元地板块拼接面成，单元地板块包括面板层1及框架层2，本实施例中，地板块之间通过锁扣连接，框架层相邻的两个侧边上设置有公锁扣3，框架层的另外两个相邻的侧边上设置有母锁扣4，如图3所示，本实施例中框架层包括多个单元框架6，随应用场合不同，框架层也可以只设置一个单元框架；如图2所示，面板层下方设置有与多个单元框架配合的多个嵌入体，多个嵌入体嵌设在单元框架内，各个嵌入体与所在的单元框架紧配合，图4可以明确看出，嵌入体的底部低于所在单元框架侧面的底边高度，也即嵌入体嵌入单元框架后，嵌入体的底部凸出于单元框架的底部，当地板块放置在地面时，地板块是依靠嵌入体支撑在地面上的。本实施例中，嵌入体与单元框架一一对应设置，即各个单元框架中均设置有嵌入体，在实际应用中，也可有一个或多个单元框架不设置嵌入体；本实施例中，单元框架上设置有卡块7，卡块的作用是将嵌入体更紧密的卡合在单元框架内，本实施例中，卡块为直角三角形卡块，直角三角形卡块的斜边朝上设置。在实际应用中，卡块也可以做成半球形、楔形等形状。本实施例中，单元框架为正方形框架，在实际应用中，也可以采用圆形或其它形状的框架，均不影响本技术的技术效果。
[0016]在详细说明本技术的实施方式之后，熟悉该项技术的人士可清楚地了解，在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改，凡依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围，且本技术亦不受限于说明书中所举实例的实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高弹性分体拼接地板，所述高弹性分体拼接地板由多个单元地板块拼接面成，其特征在于：所述单元地板块包括面板层及框架层，所述面板层与框架层分离设置，所述框架层包括一个或多个单元框架，所述面板层下方设置有与单元框架配合的一个或多个嵌入体，各个嵌入体嵌设在单元框架内，各个嵌入体与所在的单元框架紧配合，嵌入体的底部低于所在单元框架侧面的底边高度。2.根据权利要求1所述的一种高弹性分体拼接地板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉广，李军良，
申请(专利权)人：河南省竞速体育设施有限公司，
类型：新型
国别省市：