一种单端通用连接器及其锁紧结构、装配和使用方法技术

技术编号:32494638 阅读:16 留言:0更新日期:2022-03-02 10:02
本发明专利技术公开了一种单端通用连接器及其锁紧结构、装配和使用方法,单端通用连接器锁紧结构包括旋钮、锁紧杆、导套和复位弹簧,所述旋钮固定设置在锁紧杆的上端,所述导套套装在锁紧杆上,所述导套用于安装在连接器本体上的安装孔内;所述安装孔为阶梯孔,从上至下依次为第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔,第一、二安装孔之间形成第一端面,第二、三安装孔之间形成第二端面;其中,所述导套安装在第一安装孔内,所述锁紧杆与第一、二及三安装孔同轴设置,导套套装在锁紧杆上且与第一安装孔滑动配合,所述锁紧杆上设置有限位部和锁紧部。打破了传统方法中使用插针、插座互联的传统插接方式,采用单端接触实现信号互联,使用更加便捷。使用更加便捷。使用更加便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种单端通用连接器及其锁紧结构、装配和使用方法


[0001]本专利技术涉及一种通信及数据传输
,具体涉及一种单端通用连接器锁紧结构;另外本专利技术还涉及一种单端通用连接器及其装配和使用方法。

技术介绍

[0002]近年来,随着电子产品功能越来越复杂,PCB上器件密度越来越高,烧写程序和调试用的JTAG插针连接器的数量越来越多(比如:DSP、CPU、FPGA、CPLD等调试口插针),这些连接器不仅会占用一部分PCB布局空间,且对高度空间也有较高要求,很多情况下只能将插针放在PCB的主器件面(如ASAAC、SEM

D、VPX等标准模块),维护时需把PCB完全从结构件中拆出才能使用插针,而上述插针连接器在与仿真器插座对插时还需占用更多的空间,对周边器件布局高度和空间要求进一步提升。
[0003]对于多层堆叠式高密产品,受配高所限无法放置插针连接器,只能在烧写程序后拆除插针再进行装配,而在后期维护时则需在将PCB拆出后临时焊接插针进行维护,并在使用完毕后再次拆除插针进行产品装配,操作非常繁琐。
[0004]申请号为:CN201821329891.5,公开号为:CN208970812U的技术公开了了一种车载多通路信号连接器,插针焊接在基板上,将焊接插针的基板进行注塑成型,注塑成型形成插座的插座本体,基板固化在插座本体之内,插座上基板安装稳固,插头插座接插稳固,安全可靠地实现多通路信号连通;采用注塑成型形成插座的插座本体,省去其他连接件,缩小插座体积,使用广泛等优点,包括插头和插座,插座包括三个插头的插口,每个插口可分别接插一个插头,插座的三个插口内设有插针,插针焊接在基板上,将焊接插针的基板进行注塑成型,注塑成型形成插座的插座本体,基板固化在插座本体之内;插头内设有母端子,插针与母端子相接插导通,插座和三个插头形成多个通路。
[0005]申请号为:CN202010820265.1,公开号为:CN112019402A的专利技术专利公开了一种智能网卡多功能调试装置,包括多功能调试接口及调试连接单元;其中,所述多功能调试接口位于智能网卡上,分别与所述智能网卡上需要进行调试的每个待调试单元连接,所述调试连接单元位于所述智能网卡外,分别与所述多功能调试接口及用于对相应待调试单元进行调试的多个主机端连接,用于实现所述多功能调试接口与每个所述主机端之间的信息传输,以使得每个所述主机端均能够通过所述调试连接单元及所述多功能调试接口对相应待调试单元进行调试。该申请能够在满足调试需求的同时节省智能网卡的空间。
[0006]目前,现有技术中的JTAG插针连接器存在如下缺点:
[0007]一是,占用空间大,影响器件布局;
[0008]二是,每张PCB上均需焊接多个插针,器件成本较高;
[0009]三是,需将PCB完全从壳体中拆出才能进行维护升级,操作繁琐;
[0010]四是,对于多层堆叠式高密产品,每次烧写维护前后都需进行插针连接器的焊/拆工作,工作量大且存在质量风险。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目的在于提供一种单端通用连接器锁紧结构,其主要用于实现单端通用连接器与主板的快速连接与拆卸,以便于单端通用连接器能够在更小的空间内高效便捷的实现产品调试及维护升级;
[0012]另外,本专利技术还公开了一种单端通用连接器,其不仅具有体积小、使用便捷的优点,同时能够实现快速插装的目的;能够高效便捷的实现产品调试及维护升级;
[0013]同时,本专利技术还提供了一种单端通用连接器的装配及使用方便,以便于实现单端通用连接器的快速装配及使用。
[0014]为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:
[0015]一种单端通用连接器锁紧结构,包括旋钮、锁紧杆、导套和复位弹簧,所述旋钮固定设置在锁紧杆的上端,所述导套套装在锁紧杆上,所述导套用于安装在连接器本体上的安装孔内;
[0016]所述安装孔为阶梯孔,从上至下依次为第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔,第一、二安装孔之间形成第一端面,第二、三安装孔之间形成第二端面;
[0017]其中,所述导套安装在第一安装孔内,所述锁紧杆与第一、二及三安装孔同轴设置,导套套装在锁紧杆上且与第一安装孔滑动配合,所述锁紧杆上设置有限位部和锁紧部,锁紧部位于锁紧杆的下端部,所述限位部位于第三安装孔内,且在复位弹簧的作用下,限位部的上端能够与第二端面接触。
[0018]在一些具体实施例中,限位部为圆柱状结构,限位部用于与第三安装孔同轴转动配合。
[0019]优选的,锁紧部呈长方体结构,锁紧部的宽度与锁紧杆下端直径相同。
[0020]其中,所述锁紧部边缘设置有圆角。
[0021]进一步优化,旋钮下端设置有限位槽,所述限位槽为弧型槽,弧型槽内配设有限位销,所述限位销下端用于固定设置在连接器本体上。
[0022]在一些实施例中,旋钮上设置有圆孔和条形槽,所述条形槽与圆孔连通,锁紧杆上端设置有条形块,所述锁紧杆上端与圆孔配合后条形块与所述条形槽相互契合;旋钮与锁紧杆之间通过一锁紧螺钉固定连接。
[0023]本专利技术公开了的一种单端通用连接器,包括连接器本体、安装在连接器本体内的PCB板、安装在连接器本体上端并与所述PCB板连接的接口、连接在连接器本体下端并与与所述PCB板连接的弹簧式信号接触组件、以及安装在连接器本体上的单端通用连接器锁紧结构,所述连接器本体上设置有安装孔,所述单端通用连接器锁紧结构中的锁紧杆通过所述导套与第一安装孔滑动配合。
[0024]其中,连接器本体包括盖板和外壳,外壳中部具有一个安装部,所述安装部中部具有一个镂空区域,所述安装孔设置在安装部上且与所述镂空区域连通,所述镂空区域用于安装旋钮;所述安装部将外壳内部下端分为左右两个区域,两个区域内均设置有所述弹簧式信号接触组件,所述接口安装在外壳顶部,PCB板安装在外壳内,盖板与外壳通过铆钉连接。
[0025]本专利技术还公开了一种单端通用连接器的装配方法,包括如下步骤:
[0026]步骤1:将接口及弹簧式信号接触组件安装在PCB板上,然后将PCB板固定安装在外
壳内;
[0027]步骤2:将复位弹簧安装在第一安装孔内,然后将锁紧杆依次穿过第三、第二及第一安装孔,并使得复位弹簧套装在锁紧杆上;
[0028]步骤3:将限位销固定设置在安装部上,使得限位销延伸进镂空区域内;
[0029]步骤4:将导套套装在锁紧杆上,同时将旋钮放置在镂空区域内,使得锁紧杆上端与旋钮上的圆孔配合,并使得锁紧杆顶部的条形块与条形槽配合,限位销的上端与限位槽配合;
[0030]步骤5:通过锁紧螺钉将旋钮及锁紧杆固定连接;
[0031]步骤6:将盖板通过铆钉固定在外壳上。
[0032]本专利技术还公开了一种单端通用连接器的使用方法,包括如下步骤:
[0033]将单端通用连接器置于调试封装上,按压并旋转旋钮即可实现单端通用连接器的快速拆装;
[0034]锁紧时,按压旋本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:包括旋钮、锁紧杆、导套和复位弹簧,所述旋钮固定设置在锁紧杆的上端,所述导套套装在锁紧杆上,所述导套用于安装在连接器本体上的安装孔内;所述安装孔为阶梯孔,从上至下依次为第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔,第一、二安装孔之间形成第一端面,第二、三安装孔之间形成第二端面;其中,所述导套安装在第一安装孔内,所述锁紧杆与第一、二及三安装孔同轴设置,导套套装在锁紧杆上且与第一安装孔滑动配合,所述锁紧杆上设置有限位部和锁紧部,锁紧部位于锁紧杆的下端部,所述限位部位于第三安装孔内,且在复位弹簧的作用下,限位部的上端能够与第二端面接触。2.根据权利要求1所述的一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:限位部为圆柱状结构,限位部用于与第三安装孔同轴转动配合。3.根据权利要求1所述的一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:锁紧部呈长方体结构,锁紧部的宽度与锁紧杆下端直径相同。4.根据权利要求3所述的一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:所述锁紧部边缘设置有圆角。5.根据权利要求1所述的一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:旋钮下端设置有限位槽,所述限位槽为弧型槽,弧型槽内配设有限位销,所述限位销下端用于固定设置在连接器本体上。6.根据权利要求1所述的一种单端通用连接器锁紧结构,其特征在于:旋钮上设置有圆孔和条形槽,所述条形槽与圆孔连通,锁紧杆上端设置有条形块,所述锁紧杆上端与圆孔配合后条形块与所述条形槽相互契合;旋钮与锁紧杆之间通过一锁紧螺钉固定连接。7.一种单端通用连接器,其特征在于:包括连接器本体、安装在连接器本体内的PCB板、安装在连接器本体上端并与所述PCB板连接的接口、连接在连接器本体下端并与与所述PCB板连接的弹簧式信号接触组件、以及安装在连接器本体上的单端通用连接器锁紧结构,所述单端通用连接器锁紧结构为权利要求1

6中任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜璟明郭勇赵薇娜
申请(专利权)人:成都智明达电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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