一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法技术方案

本发明专利技术涉及石墨烯发热晶片加工技术领域，且公开了一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法，包括底部装置，所述底部装置的顶部固定连接有顶部装置，所述底部装置和所述顶部装置一侧的连接处固定连接有热量供给器，所述底部装置和所述顶部装置另一侧的连接处固定连接有供胶装置。在对石墨烯发热晶片进行封装时，首先将多个石墨烯发热晶片放置在芯片放置槽内，两侧的圆柱放置杆能够将石墨烯发热晶片纵向限制住，从而在封装的过程中保证其安全性和稳定性，在此过程中，将石墨烯发热晶片针脚线放置在圆柱放置杆顶部开设的横向缺口内，使得针脚线被埋藏在柔性卡块内，这样设置的目的能够将石墨烯发热晶片进一步稳定，增加其牢固性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法


[0001]本专利技术涉及石墨烯发热晶片加工
，具体为一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法。

技术介绍

[0002]石墨烯发热晶片，导电发热，可用作电子香烟的发热片，其比传统的金属发热更优优势。传统的金属薄片发热，需要25瓦左右，而石墨烯发热晶片只需要5瓦左右便能做到。但石墨烯发热晶片在应用时，需要通过金属对其进行包覆封装。石墨烯发热晶片本身呈长条片状，较为脆弱，一端设置有两接线脚，主体部的表面涂覆有导热耐高温绝缘层。在采用金属进行包覆封装的过程中，需要考虑到对石墨烯发热晶片的保护性、与石墨烯发热晶片的接触性、前端部的打尖性等等问题。
[0003]在现有的石墨烯发热晶片封装的过程中，常见的操作工艺是将石墨烯发热晶片进行全面封装，这样操作的方式中，石墨烯发热晶片的针脚线也会被环氧树脂包裹住，这样一来，在加工焊锡的过程中，包括环氧树脂的针脚线会出现接触不良的问题，这样在封装后期，需要对每个石墨烯发热晶片的针脚线进行在处理，这样会增加操作步骤，增加操作成本和人工的负担，而且成型的石墨烯发热晶片后期还需要经过多步骤操作。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种石墨烯发热晶片封装系统，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0005]（二）技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种石墨烯发热晶片封装系统，包括底部装置，所述底部装置的顶部固定连接有顶部装置，所述底部装置和所述顶部装置一侧的连接处固定连接有热量供给器，所述底部装置和所述顶部装置另一侧的连接处固定连接有供胶装置，所述底部装置和所述顶部装置左侧面设置有封装口，所述封装口内套设有芯片放置板，所述芯片放置板的左侧固定连接有固定定位板，所述固定定位板套设在所述封装口内，所述芯片放置板上呈矩阵开设有多个芯片放置槽，所述芯片放置板内壁的左右两侧均开设有内嵌槽，所述内嵌槽内壁的前后两侧弹性设置有圆柱放置杆，中部所述内嵌槽内壁的一侧开设有联动槽，所述联动槽内腔设置有双向限位机构，左侧所述芯片放置槽内设置第一单向限位机构，最右侧所述芯片放置槽内设置有第二单向限位机构，所述芯片放置板内等距离开设有横向位移槽，所述横向位移槽内套设有联动板，所述芯片放置板的右侧设置有活动槽，所述活动槽内壁的左侧通过复位弹簧与挤压开关的一侧固定连接，所述挤压开关的一端套设在所述活动槽内，所述挤压开关的另一端延伸至所述芯片放置板的右侧，所述联动板上套设有阻尼套，所述阻尼套的固定连接在所述横向位移槽内，所述顶部装置的内壁通过第一电动推杆固定连接有第一封装板，所述底部装置内壁底部通过第二电动
推杆固定连接有第二封装板，所述第一封装板和第二封装板的相背一侧均设置有热流供给装置，所述芯片放置槽内放置有芯片本体，所述芯片本体的针脚放置在所述柔性卡块内，所述第一封装板的底部呈矩形设置有顶部胶喷板，所述顶部胶喷板的后侧与右侧分别设置有正面胶喷板和右侧胶喷板，所述第二封装板的顶部设置有下侧胶喷板，所述下侧胶喷板顶部前侧和左侧分别设置有前侧胶喷板和左侧胶喷板。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述内嵌槽内壁的前后两侧均开设有弹性槽，所述弹性槽内套设有弹性块，所述弹性块的一侧与所述圆柱放置杆的一侧固定连接，所述弹性块通过伸缩杆与所述弹性槽内壁的一侧活动连接，所述伸缩杆上套设有伸缩弹簧，所述圆柱放置杆顶部等距离开设有横向缺口，所述横向缺口内壁的底部固定连接有柔性卡块。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述双向限位机构包括第二活动条和第一活动条，所述第二活动条和所述第一活动条套设在所述联动槽内，所述第二活动条和第一活动条相对一侧均开设有活动口，所述第二活动条和第一活动条相对一侧分别固定连接有第二连接条和第二连接条，所述第二连接条和所述第二连接条相背一侧均固定连接有柔性定位板，所述第二活动条和第一活动条的前后两侧均固定连接有导向条，所述导向条的一端固定连接有导向杆，所述联动槽内腔的前后两侧均套设有弧形导向框，两个所述导向杆的一端套设在所述弧形导向框内，所述联动槽内壁两侧的中部与所述内嵌槽连通，所述联动槽中部的左右两侧均设置有滑套，所述柔性定位板套设在所述滑套内。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述第一单向限位机构包括滑条，所述滑条弹性设置在最左侧所述芯片放置槽开设的活动腔内，所述滑条的右侧固定连接有所述柔性定位板，所述活动腔内壁的右侧设置有所述滑套，所述柔性定位板套设在所述滑套内，所述滑条的左侧固定连接有弧形块。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述第二单向限位机构包括连接板，所述连接板的一端套设最右侧所述芯片放置槽内设置的所述活动腔内，所述连接板的另一端套设在右侧所述活动腔内设置的滑槽内，并与其前侧的所述联动板的一侧固定连接。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述顶部胶喷板、下侧胶喷板、右侧胶喷板、左侧胶喷板、前侧胶喷板和正面胶喷板均设置有供胶口和供气口，所述供胶口与所述供胶装置连通，所述供气口与所述热流供给装置连通，所述顶部胶喷板、下侧胶喷板、右侧胶喷板、左侧胶喷板、前侧胶喷板和正面胶喷板内侧等距离设置有供胶喷板，所述供胶喷板上等距离设置有供胶喷嘴，所述供胶喷板两侧均设置有条形导流板，相邻两个所述条形导流板之间设置有紫外灯板。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述联动板的左端固定连接有铰接台，所述铰接台上通过铰接环铰接有第一铰接片和第二铰接片，所述第一铰接片和第二铰接片的一端均设置有铰接座，两个所述铰接座分别固定连接在所述联动板内壁一侧和联动片的一端，所述联动片的一端贯穿所述横向位移槽内壁一侧开设的通槽且延伸至内嵌槽内，所述联动片位于所述内嵌槽内的一端设置有滚轮，所述滚轮搭接在所述弧形块的表面，所述联动板中部固定连接有铰接脚，所述铰接脚通过第三铰接片与所述弧形导向框铰接。
[0012]一种石墨烯发热晶片封装系统的封装方法，其特征在于：包括以下步骤。
[0013]S1:在对石墨烯发热晶片进行封装时，首先将多个石墨烯发热晶片放置在所述芯片放置槽内，并使得石墨烯发热晶片在放置的过程中，石墨烯发热晶片两侧与圆柱放置杆
表面接触，由于所述圆柱放置杆弹性设置在所述内嵌槽内，这样石墨烯发热晶片能够将圆柱放置杆朝向相背方向移动，并在圆柱放置杆两侧设置的所述弹性块在弹性槽内移动时，压缩所述伸缩杆和所述伸缩弹簧，这样在所述伸缩杆所述和所述伸缩弹簧的作用下，两侧的所述圆柱放置杆能够将石墨烯发热晶片纵向限制住，从而在封装的过程中保证其安全性和稳定性，在此过程中，将石墨烯发热晶片针脚线放置在所述圆柱放置杆顶部开设的所述横向缺口内，使得针脚线被埋藏在所述柔性卡块内，这样设置的目的能够将石墨烯发热晶片进一步稳定，增加其牢固性；S2:完成上述的操作后，将所述芯片放置板从所述底部装置和所述顶部装置之间设置的封装口内插入，当所述固定定位板进入封装口后被限制住后，所述芯片放置板完全插入内部，所述挤压开关与封装口内壁的一侧接触时，形成挤压的状态，此时所述挤压开关能够向所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于，包括底部装置（1），所述底部装置（1）的顶部固定连接有顶部装置（2），所述底部装置（1）和所述顶部装置（2）一侧的连接处固定连接有热量供给器（62），所述底部装置（1）和所述顶部装置（2）另一侧的连接处固定连接有供胶装置（3），所述底部装置（1）和所述顶部装置（2）左侧面设置有封装口，所述封装口内套设有芯片放置板（5），所述芯片放置板（5）的左侧固定连接有固定定位板（4），所述固定定位板（4）套设在所述封装口内，所述芯片放置板（5）上呈矩阵开设有多个芯片放置槽（6），所述芯片放置板（5）内壁的左右两侧均开设有内嵌槽（13），所述内嵌槽（13）内壁的前后两侧弹性设置有圆柱放置杆（14），中部所述内嵌槽（13）内壁的一侧开设有联动槽（34），所述联动槽（34）内腔设置有双向限位机构，左侧所述芯片放置槽（6）内设置第一单向限位机构，最右侧所述芯片放置槽（6）内设置有第二单向限位机构，所述芯片放置板（5）内等距离开设有横向位移槽（10），所述横向位移槽（10）内套设有联动板（9），所述芯片放置板（5）的右侧设置有活动槽（7），所述活动槽（7）内壁的左侧通过复位弹簧（8）与挤压开关（12）的一侧固定连接，所述挤压开关（12）的一端套设在所述活动槽（7）内，所述挤压开关（12）的另一端延伸至所述芯片放置板（5）的右侧，所述联动板（9）上套设有阻尼套（11），所述阻尼套（11）的固定连接在所述横向位移槽（10）内，所述顶部装置（2）的内壁通过第一电动推杆（43）固定连接有第一封装板（45），所述底部装置（1）内壁底部通过第二电动推杆（44）固定连接有第二封装板（46），所述第一封装板（45）和第二封装板（46）的相背一侧均设置有热流供给装置（47），所述芯片放置槽（6）内放置有芯片本体（48），所述芯片本体（48）的针脚放置在所述柔性卡块（16）内，所述第一封装板（45）的底部呈矩形设置有顶部胶喷板（49），所述顶部胶喷板（49）的后侧与右侧分别设置有正面胶喷板（60）和右侧胶喷板（51），所述第二封装板（46）的顶部设置有下侧胶喷板（50），所述下侧胶喷板（50）顶部前侧和左侧分别设置有前侧胶喷板（53）和左侧胶喷板（52）。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述内嵌槽（13）内壁的前后两侧均开设有弹性槽（18），所述弹性槽（18）内套设有弹性块（17），所述弹性块（17）的一侧与所述圆柱放置杆（14）的一侧固定连接，所述弹性块（17）通过伸缩杆（19）与所述弹性槽（18）内壁的一侧活动连接，所述伸缩杆（19）上套设有伸缩弹簧（20），所述圆柱放置杆（14）顶部等距离开设有横向缺口（15），所述横向缺口（15）内壁的底部固定连接有柔性卡块（16）。3.根据权利要求2所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述双向限位机构包括第二活动条（31）和第一活动条（30），所述第二活动条（31）和所述第一活动条（30）套设在所述联动槽（34）内，所述第二活动条（31）和第一活动条（30）相对一侧均开设有活动口（40），所述第二活动条（31）和第一活动条（30）相对一侧分别固定连接有第二连接条（41）和第二连接条（42），所述第二连接条（41）和所述第二连接条（42）相背一侧均固定连接有柔性定位板（32），所述第二活动条（31）和第一活动条（30）的前后两侧均固定连接有导向条（37），所述导向条（37）的一端固定连接有导向杆（38），所述联动槽（34）内腔的前后两侧均套设有弧形导向框（36），两个所述导向杆（38）的一端套设在所述弧形导向框（36）内，所述联动槽（34）内壁两侧的中部与所述内嵌槽（13）连通，所述联动槽（34）中部的左右两侧均设置有滑套（33），所述柔性定位板（32）套设在所述滑套（33）内。4.根据权利要求3所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述第一单向限
位机构包括滑条（21），所述滑条（21）弹性设置在最左侧所述芯片放置槽（6）开设的活动腔内，所述滑条（21）的右侧固定连接有所述柔性定位板（32），所述活动腔内壁的右侧设置有所述滑套（33），所述柔性定位板（32）套设在所述滑套（33）内，所述滑条（21）的左侧固定连接有弧形块（22）。5.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述第二单向限位机构包括连接板（39），所述连接板（39）的一端套设最右侧所述芯片放置槽（6）内设置的所述活动腔内，所述连接板（39）的另一端套设在右侧所述活动腔内设置的滑槽（61）内，并与其前侧的所述联动板（9）的一侧固定连接。6.根据权利要求5所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述顶部胶喷板（49）、下侧胶喷板（50）、右侧胶喷板（51）、左侧胶喷板（52）、前侧胶喷板（53）和正面胶喷板（60）均设置有供胶口（54）和供气口（55），所述供胶口（54）与所述供胶装置（3）连通，所述供气口（55）与所述热流供给装置（47）连通，所述顶部胶喷板（49）、下侧胶喷板（50）、右侧胶喷板（51）、左侧胶喷板（52）、前侧胶喷板（53）和正面胶喷板（60）内侧等距离设置有供胶喷板（56），所述供胶喷板（56）上等距离设置有供胶喷嘴（57），所述供胶喷板（56）两侧均设置有条形导流板（58），相邻两个所述条形导流板（58）之间设置有紫外灯板（59）。7.根据权利要求6所述的一种石墨烯发热晶片封装系统，其特征在于：所述联动板（9）的左端固定连接有铰接台（29），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永强，
申请(专利权)人：胡永强，
类型：发明
国别省市：