【技术实现步骤摘要】
一种电子信息加工用表面处理装置
[0001]本技术涉及电路板表面处理设备,特别是涉及一种电子信息加工用表面处理装置。
技术介绍
[0002]印刷电路板作为一种高密度电子结构,其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线,并且能够维持低接触电阻等功能,因此印刷电路板的表面处理非常重要,化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。当需要对印刷电路板的表面进行加工处理时,需要在印刷电路板的铜线路或铜焊垫上经由离子钯的活化后,在铜面上施镀化学镍合金作为阻绝置换金与基底铜之间的金属离子迁移或扩散的屏障层,同时避免铜面的氧化影响焊锡性与湿润性。由于铜焊垫长期暴露在空气中,铜焊垫表面的铜经过氧化生成氧化铜,为了增加铜与化学镍的结合力,铜焊垫进行活化前,先浸置于硫酸
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过硫酸钠或硫酸
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双氧水中所组成的侵蚀液中以去除铜焊垫表面的氧化铜;
[0003]如授权公告号为CN211909333U的技术所公开的一种印刷电路板表面处理的设备,其虽然能打开抽风机将工作中产生的废气收集进收集槽中集中处理,防止喷锡过程中产生 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子信息加工用表面处理装置,包括主体(1)、盛放箱(2)与净化机构,其特征在于,净化机构包括净化块(3),所述净化块(3)活动连接于盛放箱(2)内侧;第一空槽(31),所述第一空槽(31)开设于净化块(3)内侧;活性炭净化包(4),所述活性炭净化包(4)位于第一空槽(31)内侧,所述活性炭净化包(4)用于净化气体。2.根据权利要求1所述的一种电子信息加工用表面处理装置,其特征在于:所述净化块(3)内部开设有第二空槽(32),所述盛放箱(2)内侧开设有第一卡槽(21),所述第二空槽(32)内侧活动连接有拉块(5),所述拉块(5)一侧表面固定连接有固定块(51),所述固定块(51)活动连接于第一卡槽(21)内侧,所述固定块(51)内部开设有第四空槽(52),所述第四空槽(52)内侧设置有弹簧(53),所述弹簧(53)端面固定连接有卡块(54),所述卡块(54)一端活动连接于第一卡槽(21)内侧。3.根据权利要求2所述的一种电子信息加工用表面处理装置,其特征在于:所述卡块(54)以弹簧(53)中心点...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢扬,
申请(专利权)人:重庆航天职业技术学院,
类型:新型
国别省市:
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