【技术实现步骤摘要】
一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法
[0001]本专利技术涉及一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法
,尤其涉及一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法。
技术介绍
[0002]伴随着微电子技术的快速发展,电子产品的设计更加简单、便携,这就要求印制电路板的产品更加多元化、多功能化。在各种电子类产品中,PCB起到了支撑和连通的作用。PCB的平板设计愈发复杂,对PCB最终表面处理技术也提出了更高的标准。传统的表面处理技术有热风整平(HotAirSolderLevel,HASL)、有机可焊性保护膜(OrganicSolderbalityPreservative,OSP)、置换沉锡(ImmersionTi,ImSn)以及置换沉银(ImmersionSliver,ImAg)等,然而这些表面处理技术由于某些局限性而制约了其在微电子领域的应用。
[0003]化学沉镍/置换沉金技术是在PCB的铜板分别进行化学沉镍、置换沉金,进而获得Ni
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P/Au复合沉层的全化学沉工艺。这种复合沉层表面平坦,耐蚀性好,焊接性能优良,成本较低而且也达到了无铅化、无卤化的使用要求,可满足PCB的多种组装要求,因而使其在微电子领域迅速推广。
[0004]然而PCB板在后面的微互联过程中会出现个别焊点不可靠、存在裂纹、出现富P层等问题,即“黑盘”现象;这些问题是由于置换沉金过程中,金层的疏松多孔,导致沉金液使镍表面发生氧化,生成未能溶解的黑色氧化物,而且这些问题只有在产品完成之后才会逐 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合微球颗粒,其特征在于:包括以下制取步骤:S1:纳米颗粒的制备:将质量比为2:1:1:15~4:2:3:50的FeCl2·
7H2O、FeCl3·
6H2O、戊二醛和去离子水混合搅拌,加入氨水,将溶液pH值调配至8
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9,随后对混合液进行3
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4次的充氮气以排除氧气,同时升温至90
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100℃搅拌1
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3h得到黑色液体,将黑色液体置于离心机中离心得到固体颗粒,随后将固体颗粒采用去离子水和乙醇反复冲洗至中性,烘干得到纳米颗粒;S2:纳米颗粒的表面改性:将S1中制备的纳米颗粒与壳聚糖、乙酸、无水乙醇以质量比为3:5:1:20~8:20:5:30的比例混合,机械搅拌30
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90min,静止30
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60min得到第一混合液;将辛基酚聚氧乙烯醚、三油酸山梨酯、第一化合物和第一混合液以质量比为1:2:3:5~5:4:5:20的比例混合,并升温至60
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70℃,在氮气的保护下搅拌2
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5h,搅拌的同时加入氨水,保持溶液的pH值控制在8
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9之间,持续搅拌反应3
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6h,冷却至常温后采用离心机将深褐色的颗粒分离,随后采用去离子水洗涤3
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6遍,烘干得到表面改性的纳米颗粒;所述第一化合物的结构式如下:所述R1和R2为H、羧基、羟基、醇基、醛基、酯基、酸基、甲基、乙基、酮基、卤素、苯基、苄基、腈基中的任意至少一种;S3:复合微球颗粒的制备:a、将双酚A双烯丙基醚、十二烷基甲基亚砜和甲醇以质量比为2:1:10~5:3:20的比例混合,混合搅拌30
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60min,静止3
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8h得到第二混合液;b、将S2制备的表面改性的纳米颗粒、乙酸、草酸单异丁酯单辛酯以质量比为2:3:4~5:10:5的比例混合,通入氮气,升温至50
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80℃搅拌30
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90min,升温至90
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100℃搅拌10
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20min,停止搅拌以20
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30℃/min的速率降温至30℃,恒温保持2
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8h,得到第一悬浊液;c、将含有Zn离子的盐、含有Sn离子的盐、乙烯基吡咯烷酮
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乙酸乙烯酯共聚物、甲壳素、乙酸以2:1:5:10:5~3:2:8:20:50的质量比混合,控制溶液的pH值为5
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6,恒温下搅拌5
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10h;通过离心机将离心得到的固体颗粒采用去离子水反复清洗3
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6遍,直至无法检测到有Zn离子和Sn离子,得到第一混合物;d、将步骤a得到的第二混合液、步骤b得到的第一悬浊液和环氧氯丙烷,搅拌均匀,在恒温水浴30
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60℃下均匀搅拌进行反应3
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8h,通过乙酸将溶液的pH控制在6
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7之间,静止3
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8h,添加偶氮二异戊腈、乙烯基吡咯烷酮
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乙酸乙烯酯共聚物和步骤c制备的第一混合物,磁力搅拌30
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90min,二次水洗至中性,将离心得到的固体颗粒真空干燥至恒重得到复合微球颗粒。2.根据权利要求1所述的复合微球颗粒,其特征在于:所述步骤d中的所述第二混合液、
第一悬浊液、环氧氯丙烷、偶氮二异戊腈、乙烯基吡咯烷酮
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乙酸乙烯酯共聚物和第一混合物的质...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁灿,王毓友,
申请(专利权)人:珠海市钯金电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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