一种防水渍的半导体用自动风干机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水渍的半导体用自动风干机，包括自动风干机本体，自动风干机本体的两侧均固定安装有两个连接板，相邻的两个连接板的一侧均通过活动架活动连接，两个活动架的内壁之间固定安装有三个支撑板，三个支撑板顶端的中部均穿插连接有烘干扇，自动风干机本体顶端的一侧固定安装有支撑架，本实用新型专利技术一种防水渍的半导体用自动风干机，通过设置了支撑座、液压缸、挤压板、软垫和干燥垫，液压缸的输出轴与干燥垫传动连接，启动液压缸后，将带动干燥垫活动，干燥垫可以将半导体表面附着的水渍挤压处理到其表面，预防了水渍仍然附着在半导体的表面而未干燥彻底，软垫能够对半导体进行缓冲，避免了半导体表面受损。避免了半导体表面受损。避免了半导体表面受损。

【技术实现步骤摘要】
一种防水渍的半导体用自动风干机


[0001]本技术涉及一种自动风干机，特别涉及一种防水渍的半导体用自动风干机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，风干机风干采用大风量低噪音风机自然风吹干，风干机设计为多次翻转输送，并有逆反风装置防止出现吹干死角，风干机吹干效果良好设备采用变频输送，速度可调输送平稳。
[0003]现有的半导体处理过程中会使用到自动风干机，但目前用的自动风干机仍然存在一些不足之处：
[0004]将需要干燥的半导体通过风干机进行处理，但风干机不能对处理的半导体表面的水渍进行检测，因此表面附有的水渍不能及时的进行清理，降低了半导体风干的质量，不能有效的预防水渍，且在处理时半导体容易与风干机发生错位而影响后期干燥的效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种防水渍的半导体用自动风干机，以解决上述
技术介绍
中提出的风干机不能对处理的半导体表面的水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水渍的半导体用自动风干机，包括自动风干机本体(1)，其特征在于：所述自动风干机本体(1)的两侧均固定安装有两个连接板(2)，相邻的两个所述连接板(2)的一侧均通过活动架(3)活动连接，两个所述活动架(3)的内壁之间固定安装有三个支撑板(4)，三个所述支撑板(4)顶端的中部均穿插连接有烘干扇(5)，所述自动风干机本体(1)顶端的一侧固定安装有支撑架(6)，所述支撑架(6)的顶端固定安装有支撑座(8)，所述支撑座(8)的顶端固定安装有液压缸(9)。2.根据权利要求1所述的一种防水渍的半导体用自动风干机，其特征在于：所述自动风干机本体(1)内壁的两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动安装有滑块，两个所述滑块的内壁之间固定安装有挤压板(7)。3.根据权利要求1所述的一种防水渍的半导体用自动风干机，其特征在于：所述液压缸(9)的输出轴传动连接有干燥垫(10)，所述干燥垫(10)的顶端开设有多个通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈迪，
申请(专利权)人：江苏昊瑞柯自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：