一种防顶部高温的竖式微晶板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防顶部高温的竖式微晶板结构，涉及电暖设备技术领域。该竖式微晶板结构，包括封装外壳及依次竖向层级设置于封装外壳的顶面保护层、微晶发热组件、保温隔热层和后盖板；顶面保护层朝向待供暖对象，后盖板相对于顶面保护层远离待供暖对象；顶面保护层与微晶发热组件间隔设置有气体过渡层；微晶发热组件朝待供暖对象的一侧间隔设置有若干个阻挡板。本实用新型专利技术，通过若干个阻挡板，将上升热气流阻断为若干段，每段上升气流所携带的热量遇到阻挡板会被提前疏通扩散，热量被提前局部分散至多个阻挡板或朝顶面保护层外疏通，降低了传递至封装外壳顶部区域的热气流或热辐射，不易在微晶板顶部堆积产生局部高温。不易在微晶板顶部堆积产生局部高温。不易在微晶板顶部堆积产生局部高温。

【技术实现步骤摘要】
一种防顶部高温的竖式微晶板结构


[0001]本技术涉及电暖设备
，特别涉及一种防顶部高温的竖式微晶板结构。

技术介绍

[0002]现有的中小型的竖式电暖设备，一般同时以热对流供暖和红外辐射供暖输出能量，两者比例不可调控。市场上，逐渐倾向于使用小型化的电暖设备。当降低电暖设备的体积时，为了保证供暖效果，便会采用相对发热功率更大的发热供暖结构。但是，这会导致电暖设备或发热结构的局部温度过高，需要采用耐高温的材料，才能保证竖式小体积的电暖设备的安全使用需求，满足安规使用要求，限制了小型电暖设备发热结构的材料使用选择。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种结构简单，可切断并疏通上升热气流，不易在微晶板顶部堆积产生局部高温的竖式微晶板结构。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防顶部高温的竖式微晶板结构，包括：封装外壳及依次竖向层级设置于所述封装外壳的顶面保护层、微晶发热组件、保温隔热层和后盖板；所述顶面保护层朝向待供暖对象，所述后盖板相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防顶部高温的竖式微晶板结构，其特征在于，包括：封装外壳(10)及依次竖向层级设置于所述封装外壳(10)的顶面保护层(20)、微晶发热组件(30)、保温隔热层(40)和后盖板(50)；所述顶面保护层(20)朝向待供暖对象，所述后盖板(50)相对于所述顶面保护层(20)远离待供暖对象；所述顶面保护层(20)与所述微晶发热组件(30)间隔设置有气体过渡层(60)；所述微晶发热组件(30)朝待供暖对象的一侧间隔设置有若干个阻挡板(31)。2.根据权利要求1所述的防顶部高温的竖式微晶板结构，其特征在于：所述阻挡板(31)呈弧形设置，所述阻挡板(31)朝所述顶面保护层(20)的一端向上倾斜设置。3.根据权利要求1所述的防顶部高温的竖式微晶板结构，其特征在于：所述阻挡板(31)呈长条状设置，位于所述气体过渡层(60)内，所述阻挡板(31)的宽度小于所述顶面保护层(20)与微晶发热组件(30)的间距。4.根据权利要求3所述的防顶部高温的竖式微晶板结构，其特征在于：所述微晶发热组件(30)呈板块状竖向设置于所述封装外壳(10)，所述阻挡板(31)长度方向的两端靠近或贴合微晶发热板的两端。5.根据权利要求4所述的防顶部高温的竖式微晶板结构，其特征在于：若干个所述阻挡板(31)沿竖向层级分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焕明，梁卉烨，
申请(专利权)人：广东干荣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：