一种可配置的堆叠型天线阵验证装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及天线结构技术领域，具体涉及一种可配置的堆叠型天线阵验证装置，包括托架，托架包括一平整的安装面，安装面上方依次设置有底部材料层、若干中间材料层、模拟过渡板和印制板；托架上设置有若干连接固定结构，连接固定结构穿过托架、底部材料层、中间材料层和模拟过渡板并进行连接固定；还包括若干馈电结构，馈电结构穿过托架、底部材料层、中间材料层、模拟过渡板和印制板且馈电结构的上端与印制板导通，下端连接电缆组件。本发明专利技术能灵活配置多种影响电气性能的因素，构建天线实际情况下的边界条件，可快速、低成本地测试不同配置模式下堆叠型天线阵的电气性能，筛选出性能更好的堆叠型天线阵设计方案，本装置有助于提高设计效率，获得更好的设计效果。获得更好的设计效果。获得更好的设计效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可配置的堆叠型天线阵验证装置


[0001]本专利技术涉及天线结构
，具体涉及一种可配置的堆叠型天线阵验证装置。

技术介绍

[0002]堆叠型天线阵由顶部的印制板、过渡板、若干中间层材料，底部材料组成。印制板、过渡板、中间层材料、底部材料相互贴合，底部材料通过螺钉连接到天线安装板上。过渡板主要起填充作用，允许在过渡板上增加凹槽等特征。顶部印制板通过馈电装置和电缆连接到负载或连接器。
[0003]目前，业内主要是通过仿真分析设计天线。对堆叠型天线阵仿真计算时，一般采用理想模型，材料参数、结构尺寸、负载性能等都与实际产品有区别；而且为了降低计算规模，仿真建模时，一般会省略细节较多的安装螺钉、电缆、连接器等，并且对边界条件做简化处理。为验证仿真结果，一般需要制作实物测试比对。受限于周期、成本等原因，通常只能在优选的仿真结果基础上，考虑个别不确定因素，制造少量的不同配置模式的堆叠型天线阵用于测试验证。但是，影响堆叠型天线阵性能的因素较多，少量的实物不足以充分验证影响天线性能的多种因素，不利于设计堆叠型天线阵。
[0004]因此，有必要开发一种能快速、低成本验证配置了不同材料参数、结构尺寸、负载性能、螺钉、电缆、连接器、边界条件的堆叠型天线阵性能的装置，以筛选出具备优良性能的堆叠型天线阵设计方案。

技术实现思路

[0005]为了解决上述内容中提到的现有技术缺陷，本专利技术提供了一种可配置的堆叠型天线阵验证装置，对装置的组成结构进行优化改进，提供更加接近真实结构的天线阵验证结构，可以快速、低成本验证多种配置了不同材料参数、结构尺寸、负载性能、螺钉、电缆、连接器、边界条件的堆叠型天线阵性能的装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术具体采用的技术方案是：
[0007]一种可配置的堆叠型天线阵验证装置，包括托架，托架包括一平整的安装面，安装面上方依次设置有底部材料层、若干中间材料层、模拟过渡板和印制板；所述的托架上设置有若干连接固定结构，连接固定结构穿过托架、底部材料层、中间材料层和模拟过渡板并进行连接固定；还包括若干馈电结构，馈电结构穿过托架、底部材料层、中间材料层、模拟过渡板和印制板且馈电结构的上端与印制板导通，下端连接电缆组件。
[0008]上述公开的天线阵验证装置，以托架作为整体的承重结构，将其他材料层和板层结构件设置于安装面之上。整体装置方便安装连接与拆卸，其上的馈电结构便于快速地连接导通并进行馈电。其中底部材料层和中间材料层分别采用不同材料制成，可以进行更换并设置不同的材料组合、几何尺寸组合等，用于模拟不同的材料及几何尺寸对天线性能的影响，由此极大的提高了验证装置的测试能力和效率。由于设置了连接固定结构，采用了实际的连接件进行连接，能够将连接固定结构产生的影响施加于实际测量过程中，可达到更
接近实际的边界条件。
[0009]进一步的，在本专利技术中，托架作为支撑结构，可以被构造为多种结构，为了方便连接馈电线路，此处进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的托架两侧对称设置有支架结构，且托架的边缘处还设置有用于对外连接的固定安装孔。采用如此方案时，两侧的支架结构可以与托架一体成型，也可以采用分离结构而通过连接件固定；所述的固定安装孔并不唯一限定，其数量、形状和位置可根据实际需求进行设置，用于在一些需要连接固定的环境中，将托架连接设置于外部结构上。
[0010]进一步的，本专利技术中所采用的连接固定结构用于将多层板结构进行固定，使整个验证装置保持稳定，连接固定结构可采用多种方案实现，其并不唯一限定，为了同步模拟实际天线产品中的连接件对天线性能的影响，此处进行优化设置并举出其中一种可行的选择：所述的连接固定结构包括套筒，套筒的上端设置有外凸沿结构，套筒的外部设置有与托架配合固定的匹配结构，所述的模拟过渡板设置有与套筒上的外凸沿结构对应配合的T形孔结构，当套筒与模拟过渡板配合固定时，外凸沿结构进入T形孔内并将模拟过渡板压紧。采用如此方案时，所述的模拟过渡板、中间材料层、底部材料层和安装面上设置有对应的固定孔，套筒从固定孔中穿过，且托架安装面上的孔与套筒对应配合并连接紧固，此处可采用多种连接结构，例如螺纹连接结构、卡扣结构、卡嵌结构、插销结构等。
[0011]再进一步，天线阵中一般包括金属材料制成的连接件，其对天线在实际工作过程中产生干扰，为了更为真实的模拟这一干扰，验证装置在相同的位置设置相同的连接件以模拟干扰，具体的，此处举出其中一种可行的选择：所述的连接固定结构还包括堆叠设置于套筒内的若干垫圈件，套筒内还设置有螺钉，螺钉从垫圈件中穿过，且螺钉的下端与套筒配合固定，螺钉的头部压紧位于最高位置的垫圈件。采用如此方案时，垫圈件的数量、厚度根据实际情况进行设定，多个垫圈件进行重叠组合以实现对螺钉的支撑。
[0012]进一步的，在本专利技术中，馈电结构用于连接印制板与电缆组件，印制板通过馈电结构将产生的信号对外传输以模拟天线工作的过程，其中穿过中间材料层和底部材料层进而测试不同材料、不同尺寸的中间材料层与底部材料层对天线工作的影响，具体的，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的馈电结构包括馈电柱，馈电柱的两端设置有螺纹且中部设置外凸台结构，馈电柱的上端穿过印制板并通过紧固件连接固定，馈电柱的下端连接馈电套并导通电缆组件。采用如此方案时，馈电柱采用导电材料制成，且紧固件也采用导电材料制成，这样设置可通过紧固件将馈电柱牢固地连接在印制板上，由于验证环境相对安静平稳无震动，故不会出现馈电柱、紧固件将印制板损坏的情况，同时还可加强馈电柱与印制板的导通能力。
[0013]进一步的，在本专利技术中，馈电套的结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的馈电套包括套部和接线部，所述的馈电套的上端为套部并与馈电柱的下端通过螺纹连接紧定，所述的馈电套的下端为接线部并与电缆组件连接导通。采用如此方案时，可在馈电套的下端设置焊点，通过焊接的方式将馈电套与电缆组件连接。
[0014]再进一步，在本专利技术中，紧固件并不唯一限定，此处进行优化设置并举出其中一种可行的选择：所述的紧固件包括馈电螺母。采用如此方案时，馈电螺母与馈电柱螺纹连接，且馈电螺母采用导电材料制成，在馈电螺母的与印制板连接后可进行导电，从而加强了馈电柱与印制板的连接可靠性，并提高了馈电柱与印制板的连接导通性。
[0015]进一步的，电缆组件并不唯一限定，可以构造为多种结构，在本专利技术中，进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的电缆组件包括电缆，电缆的一端连接馈电结构，电缆的另一端设置有连接器或负载件。采用如此方案时，所述的连接器或负载件可采用嵌入式结构设置在托架的安装面上，还可采用其他例如扣紧、嵌入、锁紧等方式设置在托架上。
[0016]进一步的，在本专利技术中，印制板与模拟过渡板为可拆卸的结构，目的在于方便进行拆卸以实现更换不同的中间材料层材料和底部材料层材料，进行多种材料板的模拟验证，为实现如此目的，可采用多种方式连接印制板与模拟过渡板，具体的，此处进行优化并举出乎其中一种可行的选择：所述的印制板与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可配置的堆叠型天线阵验证装置，其特征在于：包括托架(1)，托架(1)包括一平整的安装面，安装面上方依次设置有底部材料层(103)、若干中间材料层(102)、模拟过渡板(2)和印制板(101)；所述的托架(1)上设置有若干连接固定结构，连接固定结构穿过托架(1)、底部材料层(103)、中间材料层(102)和模拟过渡板(2)并进行连接固定；还包括若干馈电结构，馈电结构穿过托架(1)、底部材料层(103)、中间材料层(102)、模拟过渡板(2)和印制板(101)且馈电结构的上端与印制板(101)导通，下端连接电缆组件。2.根据权利要求1所述的可配置的堆叠型天线阵验证装置，其特征在于：所述的托架(1)两侧对称设置有支架结构，且托架(1)的边缘处还设置有用于对外连接的固定安装孔。3.根据权利要求1所述的可配置的堆叠型天线阵验证装置，其特征在于：所述的连接固定结构包括套筒(3)，套筒(3)的上端设置有外凸沿结构，套筒(3)的外部设置有与托架(1)配合固定的匹配结构，所述的模拟过渡板(2)设置有与套筒(3)上的外凸沿结构对应配合的T形孔结构，当套筒(3)下端与模拟过渡板(2)配合固定时，外凸沿结构进入T形孔内并将模拟过渡板(2)压紧。4.根据权利要求3所述的可配置的堆叠型天线阵验证装置，其特征在于：所述的连接固定结构还包括堆叠设置于套筒(3)内的若干垫圈件(4)，套筒(3)内还设置有螺钉(105)，螺钉(105)从垫圈件(4)中穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：王森，卫杰，杜建春，朱江，龚军涛，赖天华，程皓月，秦桃，王宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：