光通信器件的测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种光通信器件的测试系统，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述测试座上设置有一测试夹具，所述测试夹具包括PCB板、若干个焊接于PCB板上的测试插座、支撑板、安装板、下盖板、上盖板和若干个间隔排列的活动压头，所述测试座进一步包括测试基板、第二加热片和底板，所述底板位于测试基板正下方，所述第二加热片设置于测试基板与底板之间，所述第二加热片的中央开设有一第二通孔。本发明专利技术实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、一致性和稳定性，降低测试成本。降低测试成本。降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
光通信器件的测试系统


[0001]本专利技术涉及一种光通信器件的测试系统，属于光通讯测试


技术介绍

[0002]激光器芯片测试的夹具设计一直是难点，特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难，目前业内只用常温测试系统，但是随着光通讯行业发展，25G、50G的产品越来越多需要高温测试，业内欠缺高温测试系统。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种光通信器件的测试系统，其实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、一致性和稳定性，降低测试成本。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种光通信器件的测试系统，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述驱动机构安装于基板上，所述测试探头可移动地安装于驱动机构上，并位于测试座上方，所述测试座上设置有一测试夹具；所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件，所述X轴组件安装于基板上表面，所述Y轴组件可移动地安装于X轴组件上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通信器件的测试系统，其特征在于：包括机架（1）、安装于机架（1）的基板（101）上的测试座（2）、驱动机构（3）和测试探头（4），所述驱动机构（3）安装于基板（101）上，所述测试探头（4）可移动地安装于驱动机构（3）上，并位于测试座（2）上方，所述测试座（2）上设置有一测试夹具（9）；所述驱动机构（3）进一步包括X轴组件（31）、Y轴组件（32）和Z轴组件（33），所述X轴组件（31）安装于基板（101）上表面，所述Y轴组件（32）可移动地安装于X轴组件（31）上，并可沿X轴方向往复运动，所述Z轴组件（33）的支撑板（331）可移动地安装于Y轴组件（32）上，使得Z轴组件（33）可沿Y轴方向往复运动；所述测试夹具（9）包括PCB板（1a）、若干个焊接于PCB板（1a）上的测试插座（2a）、支撑板（3a）、安装板（4a）、下盖板（1b）、上盖板（2b）和若干个间隔排列的活动压头（3b），所述支撑板（3a）、安装板（4a）、下盖板（1b）和上盖板（2b）依次叠置于PCB板（1a）上方，所述支撑板（3a）上设置有供测试插座（2a）上端穿过的通孔，所述安装板（4a）与下盖板（1b）之间安装有待测试器件（16a），此待测试器件（16a）的下端穿过安装板（4a）与测试插座（2a）电连接，所述支撑板（3a）与安装板（4a）之间设置有一第一加热片（10a）；所述第一加热片（10a）上排布有导电丝（101a），此导电丝（101a）上串联有一保险丝（14a），当第一加热片（10a）的温度超过设定的阈值时，此保险丝（14a）断开，所述第一加热片（10a）的中央开有一第一通孔（15a）；所述下盖板（1b）上间隔开有若干个与活动压头（3b）对应的通孔（4b），此通孔（4b）下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部（41b），所述活动压头（3b）中下部具有一径向向外伸出的凸缘部（31b），所述活动压头（3b）可活动地嵌入下盖板（1b）上的通孔（4b）内、且活动压头（3b）上凸缘部（...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，郭孝明，朱晶，王凯旋，王贤杰，顾涛，胡海洋，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：