【技术实现步骤摘要】
用于激光器芯片的测试系统
[0001]本专利技术涉及一种用于激光器芯片的测试系统,属于光通讯测试
技术介绍
[0002]激光器芯片测试老化的夹具设计一直是难点,特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难,目前业内只用常温测试系统,但是随着光通讯行业发展,25G、50G的产品越来越多需要低温测试和高温测试,业内欠缺可靠易用的低温,常温,高温测试系统。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种用于激光器芯片的测试系统,其既实现了常温下对激光器芯片的批量测试,又可以在低温、高温下对激光器芯片进行批量、多参数测试,兼容性、通用性好,还提高了对温度敏感芯片的测试精度,大大提高了各个测试环境下的测试的效率、精度和测试数据的一致性、稳定性,降低测试成本。
[0004]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于激光器芯片的测试系统,包括机架、安装于机架上的作业载板、测试载台和至少一个测试探头,所述测试载台安装于作业载板上表面中部,所述测试探头通过一驱动机构可活动地设置于测试载台上方,供放置测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于激光器芯片的测试系统,其特征在于:包括机架(1)、安装于机架(1)上的作业载板(2)、测试载台(3)和至少一个测试探头(4),所述测试载台(3)安装于作业载板(2)上表面中部,所述测试探头(4)通过一驱动机构(5)可活动地设置于测试载台(3)上方,供放置测试夹具(21)的所述测试载台(3)包括基座(6)和若干个均匀排布于基座(6)上的TEC单元(7),所述测试夹具(21)放置于TEC单元(7)上方;所述机架(1)上并位于作业载板(2)上方安装有一上罩壳(8),从而在此上罩壳(8)与作业载板(2)之间形成一密封仓,所述上罩壳(8)的一侧表面上开有一进料口(9),此进料口(9)上安装有一密封盖(10),此密封盖(10)上间隔开有多个第二进料口(11),此第二进料口(11)上安装有第二密封盖(12),所述机架(1)上并位于测试载台(3)的一侧设置有两个预加工载台(16),所述机架(1)上并位于测试载台(3)的另一侧设置有一回温载台(17);所述测试夹具(21)包括基板(1a)、若干个测试插座(2a)、导热板(3a)、PCB板(4a)、下盖板(1b)、上盖板(2b)和若干个间隔排列的活动压头(3b),所述PCB板(4a)位于基板(1a)下方,所述导热板(3a)、下盖板(1b)、上盖板(2b)依次设置于基板(1a)上方,若干个所述测试插座(2a)分别安装于基板(1a)上、并与PCB板(4a)电连接,所述导热板(3a)与下盖板(1b)之间安装有待测试器件(10a),此待测试器件(10a)的下端穿过导热板(3a)与测试插座(2a)电连接;所述下盖板(1b)上间隔开有若干个与活动压头(3b)对应的通孔(4b),此通孔(4b)下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部(41b),所述活动压头(3b)中下部具有一径向向外伸出的凸缘部(31b),所述活动压头(3b)可活动地嵌入下盖板(1b)上的通孔(4b)内、且活动压头(3b)上凸缘部...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐鹏嵩,郭孝明,朱晶,王凯旋,王贤杰,顾涛,胡海洋,黄建军,
申请(专利权)人:苏州联讯仪器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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