红外测温模组、终端设备以及温度测量方法技术

本发明专利技术涉及一种红外测温模组、一种具有该红外测温模组的终端设备以及一种应用于该终端设备的温度测量方法。所述红外测温模组包括外壳、红外镜头、红外传感芯片、电路板和处理器。所述红外传感芯片和所述处理器与所述电路板电连接。所述红外镜头将红外辐射光线聚焦于所述红外传感芯片上，所述红外镜头和所述红外传感芯片容纳在所述外壳内。所述红外测温模组还包括可透红外光的用于封装所述红外传感芯片的封装体。通过本发明专利技术能够实现较远距离的温度测量，解决现有终端设备在测温时需要贴近被测物体才能测温的问题，从而大大提高了用户体验。验。验。

【技术实现步骤摘要】
红外测温模组、终端设备以及温度测量方法


[0001]本专利技术涉及红外测温领域，尤其是涉及一种红外测温模组、一种终端设备以及一种温度测量方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，电子终端设备的功能越来越多。例如，目前有些电子终端设备已经具备测温功能，例如具有红外温度传感器。然而，在目前带有红外温度传感器的终端设备中，在测量温度时，需要将终端设备贴近或者靠近皮肤才能测得温度，往往距离不得超过几厘米，一旦距离稍远，就不能准确测量出温度，对用户而言体验不佳。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术的目的在于提供一种红外测温模组、一种具有该红外测温模组的终端设备以及一种应用于该终端设备的温度测量方法，其能够实现较远距离的温度测量，解决现有终端设备在测温时需要贴近被测物体才能测温的问题，从而大大提高了用户体验。
[0004]为了实现本专利技术的目的，本专利技术第一方面提供一种红外测温模组，该红外测温模组包括外壳、红外镜头、红外传感芯片、电路板和处理器。所述红外传感芯片和所述处理器与所述电路板电连接。所述红外镜头将红外辐射光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外测温模组，其特征在于，所述红外测温模组包括外壳、红外镜头、红外传感芯片、电路板和处理器，所述红外传感芯片和所述处理器与所述电路板电连接；所述红外镜头将红外辐射光线聚焦于所述红外传感芯片上，所述红外镜头和所述红外传感芯片容纳在所述外壳内；所述红外测温模组还包括可透红外光的用于封装所述红外传感芯片的封装体。2.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，所述红外传感芯片设置于所述红外镜头的正下方，使得所述红外传感芯片的光轴与所述红外镜头的光轴基本重合。3.根据权利要求2所述的红外测温模组，其特征在于，所述红外镜头位于所述外壳的顶端，使得所述红外镜头顶面暴露在外部并且与所述外壳的顶部齐平。4.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，所述封装体由硅制成。5.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，所述红外传感芯片包括感光区和位于所述感光区四周的包围该感光区的非感光区；其中，所述封装体仅将所述红外传感芯片的感光区封装，或者所述封装体将所述红外传感芯片整体封装。6.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，通过所述封装体将红外传感芯片封装于惰性气体中。7.根据权利要求6所述的红外测温模组，其特征在于，所述惰性气体为氮气。8.根据权利要求6所述的红外测温模组，其特征在于，所述封装体在朝向所述感光区的一侧设有凹槽，在所述封装体的凹槽内充满惰性气体，所述封装体设置用于利用其凹槽至少将所述红外传感芯片的感光区封装在惰性气体环境中。9.根据权利要求5所述的红外测温模组，其特征在于，在所述非感光区的表面涂覆有不透光材料。10.根据权利要求5所述的红外测温模组，其特征在于，在所述红外传感芯片的背对所述感光区的一侧设有空腔，所述空腔的开口朝向所述电路板。11.根据权利要求10所述的红外测温模组，其特征在于，沿光轴方向看，所述空腔的面积大于所述感光区的面积并且小于所述红外传感芯片的面积。12.根据权利要求11所述的红外测温模组，其特征在于，所述空腔的面积与所述红外传感芯片的面积的比例处于0.1至1的范围内；和/或所述空腔的面积与所述感光区的面积的比例处于4至6的范围内。13.根据权利要求10所述的红外测温模组，其特征在于，沿光轴方...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏罕钢，蒋泽娇，李刚，王洋荣，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：