一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶制造技术

本发明专利技术涉及一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶，包括：甲组分和乙组分按体积比10:1组成；其中所述甲组分按重量份计包括：甲基丙烯酸1～15份、低粘度高触变组合物60～90份、还原剂0.8～2.0份、稳定剂0.05～0.3份；所述乙组分按重量份计包括：氧化剂20～40份、增塑剂20～60份、环氧树脂20～60份、颜料0.05～0.8份。本发明专利技术生产的丙烯酸酯结构胶除了具有常规丙烯酸酯结构胶固化速度快、粘接强度高的优点外，在使用23#针头点胶时同样具有出胶顺畅的特点，另外点胶后胶条形状具有较小的宽高比，因此特别适用于电子产品窄边框粘接时自动化生产线的结构组装场景。时自动化生产线的结构组装场景。

【技术实现步骤摘要】
一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶


[0001]本专利技术涉及一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶，属于胶黏剂

技术背景
[0002]丙烯酸酯结构胶具有室温快速固化、韧性好粘接材料广泛等诸多优点，广泛应用于电子电器等行业的结构件粘接。尤其在笔记本组结构件组装行业中更是起着不可替代的作用，伴随着笔记本行业更新换代的速度越来越快，其中大量的大屏、窄边框手持便携式电子产品如智能手机、平板电脑等已经逐步进入我们的日常生活中。在这些电子设备的生产流水线中，需要将屏幕与边框、前后盖与边框以及中框进行结构粘结，如果胶线压合宽度2mm以上并且要求具有较高的粘接强度，往往会使用丙烯酸酯结构胶，随着电子产品的窄边框设计快速发展，要求其能够点出压合后1mm以下的胶线，这种情况就对丙烯酸酯结构胶的配方设计提出了更高的挑战。因此，能够制备出一种满足点胶压合后1mm以内的胶线的丙烯酸酯结构胶，既能符合窄边框的设计要求，又满足高效率的流水线生产组装，同时还有足够强的粘结强度就显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶及其制备方法，本专利技术的丙烯酸酯结构胶具有室温快速固化、韧性好、粘接材料广泛等诸多优点，特别本专利技术的丙烯酸酯结构胶可使用细针头(23#针头)点胶，同时具有出胶顺畅的特点，另外点胶后胶条形状具有较小的宽高比，能够满足点胶压合后1mm以内的胶线宽的窄边框的设计要求，可广泛应用于大屏、窄边框手持便携式电子产品如智能手机、平板电脑自动化生产线的结构组装场景。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶，包括：
[0005]甲组分和乙组分按体积比为10:1组成；其中所述的甲组分按重量份计包括：甲基丙烯酸1～15份、低粘度高触变组合物60～90份、还原剂0.8～2.0份、稳定剂0.05～0.3份；所述的乙组分按重量份计包括：氧化剂20～40份、增塑剂20～60份、环氧树脂20～60份、颜料0.05～0.8份。
[0006]进一步，所述低粘度高触变组合物包括AB两个组分，A组分和B组分的质量比为1:1～5:1，所述A组分中甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢呋喃酯总质量与A组分中2
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甲基
‑2‑
丙烯酸
‑2‑
羟乙基酯磷酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯总质量比为4：1至1：1；所述B组分中三元共聚物ABS、核壳结构共聚物MBS的总质量与嵌段共聚物SBS的总质量比5：2至1：1。
[0007]采用上述进一步方法的有益效果在于：甲乙两个组分混合后，共聚物分子之间达到一个微相分离的状态，宏观上组合物处于均匀稳定的不分层不析出状态，使用低粘度高
触变组合物，从而使得甲乙组分混合物具备低粘度和高触变的特性，即混合后出胶顺畅，点胶后胶条具有很好的保型特性。
[0008]进一步,本专利技术中ABS优选沙比克生产的Blendex 338、锦湖生产的HR181、万达生产的WD
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132或WD
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133等,MBS优选中渊生产M
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711、M
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521、B
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564等，SBS优选星型结构(辐射型)，具体可选择巴陵石化生产的LCY
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3411、DZ
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3003,科腾生产的D1116。
[0009]进一步，所述还原剂为四甲基硫脲、N,N
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二甲基对甲苯胺、N,N
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二羟乙基对甲苯胺、醛胺缩合物PDHP、三苯基膦或二氨基硫酰中的一种或两种以上混合；所述稳定剂为硫代二苯胺、对羟基苯甲醚、对叔丁基邻苯二酚、乙二胺四乙酸四钠中的一种或两种以上混合。
[0010]进一步，所述乙组分中氧化剂为过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰或者异丙苯过氧化氢中的一种或任意几种混合物；所述增塑剂为邻苯二甲酸烷基苄酯；所述环氧树脂为E51或者E44中的一种或两种混合。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是，上述环氧树脂或增塑剂起到有机载体的作用，并且不与氧化剂反应，为相对稳定的体系。特别的邻苯二甲酸烷基苄酯选用烷基链更长的C12烷基苄酯，优点是不存在分子迁移现象，使得乙组分在存储过程中粘度触变更加稳定，不存在因为析出现象导致粘度不均匀，触变减小现象。
[0012]进一步乙组分所选用的颜料为普鲁士蓝，目的是区别于甲组分的颜色，有利于观察两组分是否混合均匀。
[0013]一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶的制备方法，包括：甲组分的制备工艺为：首先按比例加入甲基丙烯酸、低粘度高触变组合物，高速搅拌1.5h，直至物料为均匀细腻膏状，再依次加入对应比例的还原剂、稳定剂，高速搅拌1h，最后抽真空5min脱泡，出料即可得成品甲组分；乙组分的制备工艺为：将环氧树脂和增塑剂投入反应釜搅拌均匀0.5h，加入氧化剂低速搅拌1h，再加入颜料低速搅拌1h，最后抽真空5min脱泡，出料即可得成品乙组分。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术的丙烯酸酯结构胶具有满足点胶压合后1mm以内的胶线的要求，既能符合窄边框的设计要求，又满足高效率的流水线生产组装。
具体实施方式
[0015]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0016]实施例1
[0017][0018][0019]具体制备步骤为：
[0020]甲组分的制备工艺为：首先加入甲基丙烯酸10.9g、低粘度高触变组合物88.0g，高速搅拌1.5h，直至物料为均匀细腻膏状，再依次加入N,N
‑
二甲基对甲苯胺1.02g、对羟基苯甲醚0.08g，高速搅拌1h，最后抽真空5min脱泡，出料即可得成品甲组分；乙组分的制备工艺为：将E51环氧树脂30.42g和增塑剂邻苯二甲酸烷基苄酯44.5g的投入反应釜搅拌均匀0.5h，加入过氧化苯甲酰25.0g，低速搅拌1h，再加入普鲁士蓝0.08g低速搅拌1h，最后抽真空5min脱泡，出料即可得成品乙组分。
[0021]其中低粘度高触变组合物的制备过程：在反应搅拌釜内加入甲基丙烯酸甲酯30g、甲基丙烯酸羟乙酯10g、2
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甲基
‑2‑
丙烯酸
‑2‑
羟乙基酯磷酸酯5g，搅拌0.5h，温度控制在40
‑
50℃，再加入Blendex 338 12g、D1116 8g高速搅拌1h，温度控制在40
‑
50℃，待物料搅拌均匀后，最后抽真空5min，再出料即可得低粘度高触变组合物。
[0022]实施例2
[0023][0024][0025]具体制备步骤为：
[0026]甲组分的制备工艺为：首先加入甲基丙烯酸13.5g、低粘度高触变组合物85.5g，高速搅拌1.5h，直至物料为均匀细腻膏状，再依次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶，其特征在于，由甲组分和乙组分按体积比10:1组成；其中所述甲组分按重量份计包括：甲基丙烯酸1～15份、低粘度高触变组合物60～90份、还原剂0.8～2.0份、稳定剂0.05～0.3份；所述乙组分按重量份计包括：氧化剂20～40份、增塑剂20～60份、环氧树脂20～60份、颜料0.05～0.8份。2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯结构胶，其特征在于，所述低粘度高触变组合物包括A、B两个组分，A组分和B组分的质量比为1:1～5:1，所述A组分中甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢呋喃酯总质量与A组分中2
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甲基
‑2‑
丙烯酸
‑2‑
羟乙基酯磷酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯总质量比为4：1至1：1；所述B组分中三元共聚物ABS、核壳结构共聚物MBS的总质量与嵌段共聚物SBS的总质量比5：2至1：1。3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯结构胶，其特征在于，所述还原剂为四甲基硫脲、N,N
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二甲基对甲苯胺、N,N
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈加立，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：