一种集成电路的封装加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路的封装加工设备，属于封装技术领域，其包括工作框，所述工作框内壁的下表面与支撑架的底端固定连接，所述支撑架的顶端与放置板的下表面固定连接，所述放置板的下表面与两个导向杆的顶端固定连接。该集成电路的封装加工设备，通过设置涂胶头、压板、接触板、压框、第二螺纹柱、第二螺纹帽、漏孔板和放置板，当引脚完成弯折后，控制第一电动液压杆停止工作，本装置可以对芯片位置进行定位，避免芯片出现随意滑动，同时可根据芯片和引脚位置对漏孔板位置进行调整，保证涂胶点与引脚位置对应，避免引脚弯折过程出现引脚另一端翘起或浮动的情况，保证本装置的适用性和加工效果更加理想。加工效果更加理想。加工效果更加理想。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的封装加工设备


[0001]本专利技术属于封装
，具体为一种集成电路的封装加工设备。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]在集成电路封装的工艺过程中，需要将芯片通过金属丝和导电胶完成与引脚的连接，导电胶在涂抹过程多是固定位置进行涂抹，不能根据芯片引脚位置进行涂抹点的调整，由于集成电路封装的引脚一般采用金属引脚，部分引脚需要进行弯折，但是直接按压引脚进行弯折，金属引脚的一部分在被按压后会使金属引脚的另一部分产生上翘和浮动，导致引脚与导电胶之间可能出现缝隙或浮动，金属引脚在完成粘接后可能出现漏出长度不一，需要后续进行引脚切断，操作耗费较多时间，影响整体使用性能。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种集成电路的封装加工设备，解决了导电胶在的涂抹位置不能根据芯片和引脚位置进行调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装加工设备，包括工作框(1)，其特征在于：所述工作框(1)内壁的下表面与支撑架(2)的底端固定连接，所述支撑架(2)的顶端与放置板(3)的下表面固定连接，所述放置板(3)的下表面与两个导向杆(5)的顶端固定连接，所述导向杆(5)的底端与工作框(1)内壁的下表面固定连接，所述导向杆(5)的外表面设置有导向套(6)，所述导向套(6)的外表面设置有横板(7)；所述横板(7)的上表面设置有第一螺纹帽(8)，所述第一螺纹帽(8)内设置有第一螺纹柱(9)，所述第一螺纹帽(8)的右侧面设置有支撑框(13)，所述支撑框(13)的右侧面设置有切割组件(14)，所述工作框(1)内壁的左右两侧面均设置有固定板(15)，所述固定板(15)的下表面设置有第一电动液压杆(16)，两个所述第一电动液压杆(16)的底端与同一压框(17)的上表面固定连接，所述压框(17)内壁的左右两侧面均开设有导向槽(18)，所述导向槽(18)内壁设置有弹性组件(19)；所述弹性组件(19)的外表面设置有固定架(20)，所述固定架(20)的下表面设置有压板(21)，两个所述压板(21)的相对面固定连接，所述压板(21)的下表面开设有连接孔(31)，所述连接孔(31)内壁的左右两侧面均开设有滑槽(32)，所述滑槽(32)内设置有两个滑块(33)，左右两侧所述滑块(33)的相对面分别与漏孔板(34)的左右两侧面固定连接，所述工作框(1)内壁的上表面与两个第二电动液压杆(25)的顶端固定连接，两个所述第二电动液压杆(25)的底端与同一连接框(26)的上表面固定连接，所述连接框(26)的下表面卡接有涂胶头(28)，所述涂胶头(28)与连接泵(27)相连通。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述弹性组件(19)包括滑杆(191)，所述滑杆(191)的两端分别与导向槽(18)内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，所述滑杆(191)的外表面设置有滑套(192)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁翠梅，
申请(专利权)人：宿迁迅捷自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：