计算板芯片温度监测系统技术方案

本发明专利技术提供一种计算板芯片温度监测系统，包括主控制器以及设于同一块计算板上的多个芯片，所述芯片中集成有温度传感器。本发明专利技术基于内部集成了温度传感器的芯片，与现有技术中依靠外置的少量温度传感器进行温度监测相比，更加准确，并且在温度监测时，先对各芯片的温度进行校准，弥补不同温度传感器的差异造成的偏差，进一步提高了监测的精度，此外，节约了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
计算板芯片温度监测系统


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种计算板芯片温度监测系统。

技术介绍

[0002]一块计算板通常包括数十颗规格相同的计算芯片，正常工作时需要监测计算板上各芯片的温度，以确保其工作在合理的温度范围内，避免温度过高导致芯片损坏或温度过低导致芯片不正常工作。
[0003]现有的计算板芯片温度监测方式是在计算板的不同区域焊接少量外置温度传感器，主控制器依次轮询各个温度传感器来获取计算板上不同区域芯片的大致温度,由于成本和PCB布局空间等限制，温度传感器不可能太多，导致温度监测精度不够，并且外置温度传感器的成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，针对上述技术问题，提供一种准确、成本低的计算板芯片温度监测系统。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，包括主控制器以及设于同一块计算板上的多个芯片，所述芯片中集成有温度传感器；
[0007]所述主控制器被配置为：
[0008]平均温度确定：在所述计算板上电后，向芯片发送温度查询命令；接收芯片发送的温度累加值，根据所述温度累加值以及芯片的数量确定上电初始状态下的平均温度，并将该平均温度发送给各芯片；
[0009]上限温度监测：向芯片发送上限温度监测命令，接收芯片发送的判断结果；
[0010]下限温度监测：向芯片发送下限温度监测命令，接收芯片发送的判断结果；
[0011]所述多个芯片被配置为：
[0012]温度补偿值确定：在所述计算板上电后，响应于所述主控制器发送的温度查询命令，通过各自的温度传感器确定各自的初始芯片温度，并进行累加，将温度累加值发送给所述主控制器；接收所述主控制器发送的平均温度，计算各自的初始芯片温度与所述平均温度的偏差，根据所述偏差确定各自的温度补偿值；
[0013]超上限判断：响应于所述主控制器发送的上限温度监测命令，通过各自的温度传感器确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准；判断各自校准后的温度是否超过上限温度阈值，将各自的判断结果发送给所述主控制器；
[0014]超下限判断：响应于所述主控制器发送的下限温度监测命令，通过各自的温度传感器确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准；判断各自校准后的温度是否低于下限温度阈值，将各自的判断结果发送给所述主控制器。
[0015]本专利技术基于内部集成了温度传感器的芯片，与现有技术中依靠外置的少量温度传感器芯片进行温度监测相比，更加准确，并且在温度监测时，先对各芯片的温度进行校准，
弥补不同温度传感器的差异造成的偏差，进一步提高了监测的精度，此外，节约了成本。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明：
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的芯片的内部原理图；
[0019]图3为本专利技术的主控制器所执行步骤的流程图；
[0020]图4为本专利技术的多个芯片所执行步骤的流程图。
具体实施方式
[0021]如图1所示，本说明书实施例提供一种计算板芯片温度监测系统，包括主控制器110以及设于同一块计算板上的多个芯片120，芯片120中集成有温度传感器。
[0022]主控制器110可位于计算板上，也可位于独立的控制子板上。
[0023]本专利技术的每个芯片中内置了温度传感器，只需要一次性投入，在量产数量比较大的时候极具成本优势。举个例子，以前的计算机主板上各种芯片很多(南桥芯片，北桥芯片等等)，到后来绝大多数外围芯片都集成到CPU一颗芯片里面去了，从而大大降低了成本。
[0024]其中，如图3所示，主控制器110被配置为执行以下步骤：
[0025]S101、平均温度确定：在计算板上电后，主控制器110向芯片120发送温度查询命令；接收芯片120发送的温度累加值，根据温度累加值以及芯片的数量确定上电初始状态下的平均温度，并将该平均温度发送给各芯片。
[0026]S102、上限温度监测：主控制器110向芯片120发送上限温度监测命令，接收芯片120发送的判断结果。
[0027]S103、下限温度监测：主控制器110向芯片120发送下限温度监测命令，接收芯片120发送的判断结果。
[0028]当然，步骤S102与S103不分先后。
[0029]相应地，如图4所示，多个芯片120被配置为：
[0030]S201、温度补偿值确定：在计算板上电后，响应于主控制器110发送的温度查询命令，各芯片120通过各自的温度传感器123确定各自的初始芯片温度，并进行累加，将温度累加值发送给主控制器110；各芯片120接收主控制器110发送的平均温度，计算各自的初始芯片温度与平均温度的偏差，根据偏差确定各自的温度补偿值。
[0031]温度补偿值用于在超上限判断和超下限判断时，对芯片的温度进行校准，由于芯片内部的传感器之间存在差异，导致每个芯片读取的温度值可能存在偏差，所以需要先对所有芯片的温度进行校准。
[0032]如平均温度为23
°
，芯片a的初始温度为25
°
，则芯片a的温度补偿值为
‑2°
，芯片b的初始温度为22
°
，则芯片b的温度补偿值为1
°
。
[0033]S202、超上限判断：响应于主控制器110发送的上限温度监测命令，各芯片120通过各自的温度传感器123确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准，以芯片a为例，当前芯片温度为30
°
时，校准后的温度为30
‑
2＝28
°
；各芯片120判断各自校准后的温度是否超过上限温度阈值，将各自的判断结果发送给主控制器
110。
[0034]S203、超下限判断：响应于主控制器110发送的下限温度监测命令，各芯片120通过各自的温度传感器123确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准；各芯片120判断各自校准后的温度是否低于下限温度阈值，将各自的判断结果发送给主控制器110。
[0035]在本实施例中，主控制器110以及多个芯片120以主控制器110为首依次连接，构成菊花链环形拓扑结构。
[0036]如图2所示，芯片120包括主控制器121、多个计算核122、锁相环单元123、温度传感器124、第一接口125以及第二接口126，锁相环单元123与主控制器121、多个计算核122以及温度传感器124连接，提供时钟信号，主控制器121与多个计算核122、温度传感器124以及第一接口125和第二接口126连接，进行内部数据交互、外部数据通信以及任务处理。
[0037]第一接口125用于与上级连接，第二接口12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，包括主控制器以及设于同一块计算板上的多个芯片，所述芯片中集成有温度传感器；所述主控制器被配置为：平均温度确定：在所述计算板上电后，向芯片发送温度查询命令；接收芯片发送的温度累加值，根据所述温度累加值以及芯片的数量确定上电初始状态下的平均温度，并将该平均温度发送给各芯片；上限温度监测：向芯片发送上限温度监测命令，接收芯片发送的判断结果；下限温度监测：向芯片发送下限温度监测命令，接收芯片发送的判断结果；所述多个芯片被配置为：温度补偿值确定：在所述计算板上电后，响应于所述主控制器发送的温度查询命令，通过各自的温度传感器确定各自的初始芯片温度，并进行累加，将温度累加值发送给所述主控制器；接收所述主控制器发送的平均温度，计算各自的初始芯片温度与所述平均温度的偏差，根据所述偏差确定各自的温度补偿值；超上限判断：响应于所述主控制器发送的上限温度监测命令，通过各自的温度传感器确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准；判断各自校准后的温度是否超过上限温度阈值，将各自的判断结果发送给所述主控制器；超下限判断：响应于所述主控制器发送的下限温度监测命令，通过各自的温度传感器确定各自的当前芯片温度，根据各自的温度补偿值对各自的当前芯片温度进行校准；判断各自校准后的温度是否低于下限温度阈值，将各自的判断结果发送给所述主控制器。2.根据权利要求1所述的一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，所述芯片包括多个计算核以及锁相环单元，所述锁相环单元与所述多个计算核以及温度传感器连接。3.根据权利要求2所述的一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，所述主控制器以及多个芯片以主控制器为首依次连接，构成菊花链环形拓扑结构。4.根据权利要求3所述的一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，所述平均温度确定，进一步包括：在所述计算板上电后，所述主控制器向第一个芯片发送温度查询命令，所述温度查询命令具有温度累加值，初始值为0；所述主控制器从所述第一个芯片接收温度查询命令，根据所述温度查询命令中的温度累加值以及芯片的数量确定上电初始状态下的平均温度，并将该平均温度发送给所述第一个芯片；所述温度补偿值确定，进一步包括：在所述计算板上电后，每个芯片依次接收上级下发的温度查询命令，每个芯片接收到温度查询命令后，通过温度传感器确定本芯片的初始芯片温度，将该初始芯片温度累加入所述温度查询命令的温度累加值中，并将所述温度查询命令发送给下一个芯片，最后一个芯片将其初始芯片温度累加入所述温度查询命令的温度累加值中后，每个芯片从所述最后一个芯片开始依次将所述温度查询命令发送给上级；每个芯片依次接收上级下发的平均温度，每个芯片接收到平均温度后，计算本芯片的初始芯片温度与所述平均温度的偏差，根据所述偏差确定本芯片的温度补偿值。5.根据权利要求4所述的一种计算板芯片温度监测系统，其特征在于，所述上限温度监
测，进一步包括：所述主控制器向所述第一个芯片发送上限温度监测命令，所述上限温度监测命令具有第一超限标志位，所述第一超限标志位的位数与芯片的数量相同，第一超限标志位的各位初始值均为0；所述主控制器从所述第一个芯片接收上限温度监测命令，并根据所述上限温度监测命令中的第一超限标志位确定温度超上限的芯片；所述超上限判断，进一步包括：每个芯片依次接收上级下发的上限温度监测命令,每个芯片接收到...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亦鸣，丁强，
申请(专利权)人：上海聪链信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：