一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法技术

本发明专利技术属于电子元器件线路检测技术领域，公开了一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，包括以下步骤：S1：在主板印刷金手指的位置旁新增辅助测试块；S2：在主板和辅助测试块的线路上印刷金手指；S3：使用探针对辅助测试块的金手指进行测试；S4：将辅助测试块从主板上切除，解决了现有技术检测电子元器件时主板上金手指容易损坏且检测效率低的的问题。主板上金手指容易损坏且检测效率低的的问题。主板上金手指容易损坏且检测效率低的的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法


[0001]本专利技术属于电子元器件线路检测领域，具体涉及一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法。

技术介绍

[0002]电子元器件在出厂时需要对线路进行检测，查看电子元器件是否能正常通电使用。现有技术有两种检测方式：
①
使用探针测试；
②
使用FPC假压测试；若使用探针测试，由于探针在长时间使用后其复原性会逐渐减弱，因此测试时需要用力按压探针，待将探针完全接触到材料以后方可准确的测试；检测时，人员操作按压探针，若探针发生移动，则会将主板上的金手指划伤、划断等，导致金手指损坏；使用FPC测试时，需要配置假压测试治具，不同型号产品需要不同规格的假压治具，使测试成本过高；更换不同型号的产品时，均需要对治具进行重新调试、对位，导致测试效率低下；经C1025大张材料测试工时统计，不同人员测试耗时：探针测试约8～11s/pcs；假压治具测试约10～16s/pcs。因此亟需一种电子元器件检查方法，在检测时既能保证金手指不会受到损坏，同时提到检测效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术意在提供一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法,解决了现有技术检测电子元器件时主板上金手指容易损坏且检测效率低的的问题。
[0004]本专利技术提供的基础方案：一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，包括以下步骤：
[0005]S1：在主板印刷金手指的位置旁新增辅助测试块；
[0006]S2：在主板和辅助测试块的线路上印刷金手指；
[0007]S3：使用探针对辅助测试块的金手指进行测试；
[0008]S4：将辅助测试块从主板上切除。
[0009]本专利技术的原理及优点在于：主板设计过程中，在印刷金手指的位置旁增加了辅助测试块，同时在辅助测试块上印刷金手指，在检测时，使用探针在辅助测试块的位置上对电子元器件进行检测，检测完毕后，切割主板外形的同时将辅助测试块从主板上切下，不影响产品尺寸。采用探针对电子元器件进行检测，即保证了检测效率，同时就算探针划伤辅助测试块上的金手指，对主板上的金手指不会产生影响，提高电子元器件的产品质量和良率。
[0010]进一步，所述辅助测试块的尺寸随主板尺寸进行调整。
[0011]有益效果：通过主板的尺寸调节辅助测试块的尺寸，能够完整地对主板上的金手指进行检测，保证检测的电子元器件的准确性。
[0012]进一步，所述步骤S1还包括以下步骤：
[0013]S1
‑
1：根据主板的尺寸和数量计算下料板需要切除的余料；
[0014]S1
‑
2：根据需要切除的余料和主板的数量计算辅助测试块的具体尺寸；
[0015]S1
‑
3：将下料板切割成若干块带辅助测试块的主板。
[0016]有益效果：将需要切除的余料先用来充当辅助测试块，测试完成后，再将辅助测试块进行切除，跟基础方案相比，不另外使用材料制作辅助测试块，即简化了新增辅助块的步骤，还降低了检测成本。
[0017]进一步，所述线路与线路间的间隙为100μm～200μm。
[0018]有益效果：对线路间隙进行规定，利于控制印刷出的金手指宽度，便于后续金手指检测步骤顺利开展。
[0019]进一步，所述切除方式为激光切割。
[0020]有益效果：比起其他切割方式，激光切割的精度高，切割速度快，并且热影响区小，切割出的主板不易变形，提高主板质量。
附图说明
[0021]图1为现有技术主板的结构示意图。
[0022]图2本专利技术所述的主板增加辅助测试块的结构示意图。
[0023]图3为本专利技术实施例的步骤示意图。
具体实施方式
[0024]下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[0025]说明书附图中的标记包括：主板1、辅助测试块2。
[0026]实施例基本如附图3所示：一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，其特征在于：包括以下步骤：
[0027]S1：在主板1印刷金手指的位置旁新增辅助测试块2；所述辅助测试块2的尺寸随主板1尺寸进行调整；
[0028]S2：在主板1和辅助测试块2的线路上印刷金手指；所述线路与线路间的间隙为100μm～200μm；
[0029]S3：使用探针对辅助测试块2的金手指进行测试；
[0030]S4：将辅助测试块2从主板1上切除；本实施例中，所述切除方式为激光切割。
[0031]所述步骤S1还包括以下步骤：
[0032]S1
‑
1：根据主板1的尺寸和数量计算下料板需要切除的余料；
[0033]S1
‑
2：根据需要切除的余料和主板的数量计算辅助测试块2的具体尺寸；
[0034]S1
‑
3：将下料板切割成若干块带辅助测试块2的主板1；
[0035]具体实施方式如下：
[0036]现有技术的主板1如附图1所示，检测时将探针按在主板1上的金手指上进行检测，这样的检测方式容易造成金手指损坏。本专利技术所述的主板1新增辅助测试块2的结构如附图2所示，设计时，将下料板切割成若干块带辅助测试块2的主板1，并且在主板1和辅助测试块2上印刷金手指，在测试时，使用探针对辅助测试块2上的金手指进行测试，测试完成后，将辅助测试块2进行切除，同时切割主板1的外形，这种测试方式既不影响产品尺寸，还能避免金手指表面被划伤、划断，提高了电子元器件的产品质量和良率。
[0037]实施例二
[0038]本实施例与实施例一的区别在于：在本实施例中，还包括准备步骤，所述准备步骤
在步骤S1之前，所述准备步骤还包括以下步骤：
[0039]检测步骤：检测主板中的金手指数量，若金手指的数量大于1，则检测所有金手指的延伸方向是否统一，若不是，则执行排布步骤；
[0040]排布步骤：对主板中的元器件重新进行排布，使主板中所有的金手指的延伸朝向方位统一；
[0041]审核步骤：将重新排布的新主板发送给原主板设计人进行审核，若审核通过，则使用重新排布的新主板，并执行步骤S1。
[0042]有益效果：主板设计师在进行设计的时候，不会顾及到金手指的延伸方向，但是使用实施例一所述的一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法对金手指进行检测时，需要对金手指进行延伸，假设金手指的延长段为1cm，若金手指的延伸方向不同，则每个方向都需要新增1cm宽的辅助测试块，若金手指的延伸方向相同，则只需要在一个方向新增1cm宽的辅助测试块；由此可见，若将金手指的延伸朝向统一，则会节约所需的辅助测试块面积，降低主板的生产检测成本；并且重新排布主板后，发给原主板设计人进行审核，确保主板在重新排布后主板的功能不发生变化，不会影响主板的正常使用。
[0043]以上的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：在主板印刷金手指的位置旁新增辅助测试块；S2：在主板和辅助测试块的线路上印刷金手指；S3：使用探针对辅助测试块的金手指进行测试；S4：将辅助测试块从主板上切除。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，其特征在于：所述辅助测试块的尺寸随主板尺寸进行调整。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，其特征在于：所述步骤S1还包括以下步骤：S1
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振兴，吴煜，
申请(专利权)人：深圳达沃斯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：