基于发泡熔渗工艺制备铜基电接触材料的方法及其产品技术

本发明专利技术公开了一种铜基电接触材料熔渗制备工艺用的骨架的制备方法，在Cu基混合粉料中加入发泡剂烧结强化，将烧结强化的Cu基粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分，获得高强度多孔Cu基粉体，将多孔Cu基粉体压制成骨架，将含硅刚玉粉喷涂在骨架工作面再将纯铜片摆在骨架上方，在高温下对骨架进行液相熔渗，获得高铜含量低电阻率的Cu基电接触材料。本发明专利技术解决了高铜含量Cu基电接触材料只能采用固相烧结工艺制作的问题，与烧结工艺制备的相同铜含量的Cu基电接触材料相比，具备更高的致密度和抗烧损能力，具有更低的电阻率及表面抗氧化能力，电寿命等使用性能获得大幅提升。电寿命等使用性能获得大幅提升。电寿命等使用性能获得大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
基于发泡熔渗工艺制备铜基电接触材料的方法及其产品


[0001]本专利技术涉及电工触头材料领域，具体是指一种基于发泡熔渗工艺制备铜基电接触材料的方法及其产品。

技术介绍

[0002]铜基触头材料在低压断路器、框架断路器、直流继电器等中作为触头应用较多，一般采用熔渗法制作，在难熔相(W、WC、Mo)含量介于40wt％
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80wt％之间。而在温升要求高的场合，如直流继电器中难熔相含量高于40wt％的材料接触接触电阻难以满足使用要求，而高铜含量的触头只能采用固相烧结方式抗烧损能力不足，无法满足开关短路能力及电寿命性能等于要求，严重制约了产业的发展。
[0003]采用粉末冶金工艺制备电接触材料，众所周知熔渗工艺才能获得最理想的材料性能。与固相烧结工艺相比，熔渗工艺制作的材料密度、硬度、导电率、结合强度显著提升，孔隙率显著下降；相应的触头材料的抗电弧烧损能力、抗机械磨损能力显著提升。但熔渗工艺制备电接触材料是需要材料满足一定特性才可以实现，无法满足的条件下只能采用固相烧结的方式制备。电接触材料需要满足以下特性采用采用熔渗工艺制备：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜基电接触材料熔渗制备工艺用的骨架的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)发泡：在铜基混合粉中加入发泡剂，搅拌均匀后过筛获得被发泡剂润湿的铜基混合粉颗粒，再将过筛后铜基混合粉颗粒在烘箱中加热发泡；(2)固相烧结强化：将步骤(1)发泡后的铜基混合粉颗粒固相烧结，颗粒内部形成固定孔隙；(3)包裹隔离剂：将经步骤(2)烧结强化的铜基混合粉颗粒在搅拌器中加热搅拌，同时喷洒石蜡溶液，使粉体被石蜡包裹并在搅拌过程烘干石蜡溶液的溶剂；(4)粉体液相烧结：将经步骤(3)包裹石蜡处理的铜基混合粉颗粒进行高温液相烧结，烧结后的粉体破碎并筛分，获得具备良好流动性的高强度多孔预制粉体；(5)压制：将所述的多孔预制粉体压制成型为的骨架。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的步骤(1)的发泡剂加入的量按其有效成分与粉体质量比为1：100
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1000，所述步骤(3)石蜡溶液的喷洒量按石蜡与粉体质量比为1:100
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1:500。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的铜基混合粉体，Cu含量为50wt％
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70wt％，余量为W、WC、Mo中的一种或几种组合。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述发泡剂为碳酸氢铵、碳酸铵、草酸氢铵、草酸铵中的一种或几种组合。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中所述粉体筛分工艺为过筛100
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300目，筛分后发泡工艺为：发泡温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林旭彤，费家祥，孔欣，郭仁杰，崔永刚，宋林云，万岱，宋振阳，刘映飞，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：